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陶瓷基板

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陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）陶瓷基片表面（單面或雙面）上的特殊工藝板。

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陶瓷基板資訊

為什么DPC比DBC工藝的陶瓷基板貴？

陶瓷基板DPC（Direct Plating Copper）工藝和DBC（Direct Bond Copper）工藝是兩種常用的陶瓷基板制作工藝。盡管它...

2023-07-28 標(biāo)簽：工藝陶瓷基板 2172 0

99氧化鋁陶瓷基板為什么比96氧化鋁陶瓷貴

探討這個問題前，我們先來了解下什么是99%氧化鋁陶瓷：99.6%的氧化鋁陶瓷是一種高純度、高硬度、高溫度抗性和高耐腐蝕性的工程陶瓷材料，其中氧化鋁含量高...

2023-05-11 標(biāo)簽：陶瓷基板 2107 0

陶瓷基板用于精密半導(dǎo)體制冷片封裝的優(yōu)勢

半導(dǎo)體制冷片是一種基于半導(dǎo)體材料熱電效應(yīng)原理制冷的裝置。它由一系列電子元件（如P型半導(dǎo)體、N型半導(dǎo)體等）組成，當(dāng)電流通過這些元件時，會發(fā)生熱電效應(yīng)，產(chǎn)生...

2023-04-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝制冷片 2094 0

源卓微納斬獲陶瓷基板行業(yè)全球頭部廠商訂單

近日，源卓微納科技（蘇州）股份有限公司（以下簡稱“源卓微納”）再創(chuàng)行業(yè)佳績，成功斬獲AMB陶瓷基板行業(yè)全球頭部廠商的批量訂單！這一重要突破彰顯了源卓微納...

2024-01-30 標(biāo)簽：PCB 陶瓷基板先進封裝 2086 0

多層燒結(jié)三維陶瓷基板 (MSC)

與 HTCC/LTCC 基板一次成型制備三維陶瓷基板不同，有些公司采用多次燒結(jié)法制備了 MSC 基板。其工藝流程如下，首先制備厚膜印刷陶瓷基板(TPC)...

2020-05-20 標(biāo)簽：msc 三維陶瓷基板 2069 0

電子封裝-低溫共燒陶瓷基板

低溫共燒陶瓷基板制備工藝與高溫共燒多層陶瓷基板類似，其區(qū)別是在Al2O3粉體中混入質(zhì)量分數(shù)30%-50%的低熔點玻璃料，使燒結(jié)溫度降低至850~900℃...

2020-05-12 標(biāo)簽：電子封裝陶瓷基板 2046 0

基于高溫共燒陶瓷基板的三維互連技術(shù)

三維集成電路是在二維 MMCM 的基礎(chǔ)上，將傳統(tǒng)二維組裝和互連技術(shù)向三維發(fā)展而實現(xiàn)的三維立體結(jié)構(gòu)的微波電路。在三維微波組件的研制中，許多新材料、新封裝和...

2022-11-16 標(biāo)簽：微波電路陶瓷基板 2027 0

陶瓷基板、金屬基板、普通PCB基板區(qū)別

電路板被很多人譽為電子產(chǎn)品之母，它是計算機、手機等消費電子產(chǎn)品的關(guān)鍵部件，在醫(yī)療、航空、新能源、汽車等行業(yè)有著廣泛應(yīng)用。近年來，電動汽車、電力機車以及半...

2023-10-14 標(biāo)簽：PCB板電路板 PCB基板 2022 0

DPC陶瓷基板國產(chǎn)化突破，下游多點開花成長空間廣闊

常用的基板材料主要有塑料基板、金屬基板、陶瓷基板和復(fù)合基板四大類。目前，陶瓷由于具有良好的力學(xué)性能和熱學(xué)性能而最受矚目。陶瓷基板由陶瓷基片和布線金屬層...

2023-06-11 標(biāo)簽：大功率器件陶瓷基板 1981 0

國產(chǎn)氮化硅陶瓷基板升級SiC功率模塊，提升新能源汽車性能優(yōu)勢

國產(chǎn)氮化硅陶瓷基板升級SiC功率模塊，提升新能源汽車加速度、續(xù)航里程、輕量化、充電速度、電池成本5項性能優(yōu)勢

2023-03-15 標(biāo)簽：新能源汽車 SiC 功率模塊 1974 0

陶瓷基板常用的幾種陶瓷材料

DPC（DirectPlatingCopper）薄膜工藝是一種利用磁控濺射技術(shù)制備銅薄膜的方法。該工藝是將目標(biāo)材料為銅的銅靶放置在真空腔室中，通過磁控濺...

2023-05-11 標(biāo)簽：電路板陶瓷材料陶瓷基板 1939 0

陶瓷基板的優(yōu)勢如何？檢測需求有哪些？應(yīng)選用怎樣的測量儀進行檢測？

近年來，隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片的輸入功率要求越來越高，高功率產(chǎn)品就意味著需要具備良好的散熱性能。對于電子器件而言，隨著溫度的升高，器件壽命也會受到...

2023-10-18 標(biāo)簽：PCB板壓電陶瓷陶瓷基板 1909 0

陶瓷基板DPC工藝助力半導(dǎo)體制冷片的精密和散熱

隨著科技的不斷進步，半導(dǎo)體制冷片在各種領(lǐng)域中得到了廣泛的應(yīng)用。而陶瓷基板DPC工藝作為一種先進的制作技術(shù)，在半導(dǎo)體制冷片制作中具有顯著的優(yōu)勢。本文將從多...

2023-09-06 標(biāo)簽：PCB 半導(dǎo)體陶瓷基板 1861 0

氧化鋁陶瓷基板在電子行業(yè)都有哪些應(yīng)用？

如今氧化鋁陶瓷基板在性能和應(yīng)用途徑已經(jīng)得到廣泛使用，而在各行電子元器件行業(yè)中的應(yīng)用。氧化鋁陶瓷具有機械強度高、絕緣電阻大、硬度高、耐高溫等一系列優(yōu)良的性...

2022-12-13 標(biāo)簽：傳感器電子行業(yè)陶瓷基板 1859 0

陶瓷基板的優(yōu)點

COB封裝全稱板上芯片封裝，利用直接鍵合技術(shù)，使單顆或多芯粒LED芯片直接固定于基板或襯底上的封裝結(jié)構(gòu)。COB封裝是為了解決LED散熱問題的一種技術(shù)，相...

2022-08-23 標(biāo)簽：LED封裝 COB 陶瓷基板 1822 0

陶瓷基板外形切割之激光切割與水刀切割的區(qū)別

半導(dǎo)體陶瓷基板外形切割主要分為激光切割與水刀切割，它們在切割原理、特點、優(yōu)缺點等方面存在一些區(qū)別。下面就讓我們來詳細了解一下這兩種切割方法的區(qū)別。一、...

2023-08-18 標(biāo)簽：激光切割陶瓷基板 1816 0

激光切割陶瓷基板的優(yōu)點和不同光源切割區(qū)別有哪些？

隨著陶瓷材料的高硬度、高強度以及脆性使得陶瓷加工難度大，而激光作為一種柔性、高效率、高良率的加工方法，在陶瓷板材的加工工藝上展現(xiàn)了非凡的能力。

2022-12-03 標(biāo)簽：陶瓷基板激光切割機 1813 0

SIP中陶瓷基板材料的未來發(fā)展趨勢

各種電子系統(tǒng)的封裝密度不斷提高、功能日趨多樣化，目前現(xiàn)有單一材料的性能已不能滿足需求。未來電子封裝材料將會朝著多相復(fù)合化的方向持續(xù)發(fā)展。（１）具有系列...

2020-05-21 標(biāo)簽：SiP 封裝陶瓷基板 1788 0

DBC陶瓷基板是干什么用的？

隨著電子技術(shù)的發(fā)展，芯片的集成度不斷提高，電路布線也越來越細。因此，每單位面積的功耗增加，導(dǎo)致發(fā)熱增加和潛在的設(shè)備故障。直接粘合銅（DBC）陶瓷基板因其...

2023-07-24 標(biāo)簽：led DBC 陶瓷基板 1782 0

高溫下DPC（磁控濺射工藝）覆銅陶瓷基板的設(shè)計和應(yīng)用

2023-06-19 標(biāo)簽：陶瓷基板 1774 0

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計當(dāng)中
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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
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TI是富有遠見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個業(yè)務(wù)運營覆蓋 35 個國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負責(zé)設(shè)計、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計算機視覺算法運行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測（HMW）、行人探測、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。
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