三國(guó)鼎立 高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾混戰(zhàn)基帶處理器市場(chǎng)

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【翻譯/David】：2012年上半年，高通在全球基帶處理器市場(chǎng)占有率為51%，2011年該數(shù)字為45%。

2012-11-06 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科英特爾 1495 0

外媒：微軟已獲許可向華為輸出Windows系統(tǒng) 高通、聯(lián)發(fā)科也快了

雖然尚未得到華為確認(rèn)，但可查媒體報(bào)道顯示，目前，Intel、AMD、三星顯示、索尼、Skyworks思佳訊等均已拿到對(duì)華為的供貨許可。 來(lái)自英國(guó)金融時(shí)報(bào)...

2020-11-05 標(biāo)簽：微軟高通聯(lián)發(fā)科 1493 0

ARM進(jìn)入PC芯片領(lǐng)域有戲嗎？聯(lián)發(fā)科不看好

今年晚些時(shí)候Windows PC將依靠ARM芯片回歸，只是只有高通芯片。另一家重要的ARM芯片制造商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)并未爭(zhēng)取將ARM芯片安裝到...

2017-03-01 標(biāo)簽：ARM聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 1493 0

高通下周發(fā)布低端四核QRD公版芯片

大陸智能手機(jī)進(jìn)入多核時(shí)代，明年雙核以上智能手機(jī)滲透率上看5成，全球智能手機(jī)芯片龍頭高通預(yù)計(jì)先發(fā)制人，將在下周于北京正式發(fā)表低價(jià)4核心QRD（公板）芯片，...

2012-09-21 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 1491 0

臺(tái)積電7nm以下工藝漲價(jià)6%，漲價(jià)已計(jì)劃通知客戶

目前臺(tái)積電的產(chǎn)能利用率正在逐步回升。7/6納米工藝的產(chǎn)能利用率曾下降至40%，現(xiàn)在已回升到約60%左右，預(yù)計(jì)年底可能達(dá)到70%。

2023-10-23 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科amd 1490 0

臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科今年將投入研發(fā)，前者 8 成資本支出將投向先進(jìn)工藝

1 月 19 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科、日月光等半導(dǎo)體廠商，在去年都保持著不錯(cuò)的發(fā)展勢(shì)頭，營(yíng)收均大幅增加，凈利潤(rùn)也相當(dāng)可觀。 營(yíng)收大幅增加...

2021-01-19 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電工藝 1490 0

榮耀V40在線上市場(chǎng)有多大的競(jìng)爭(zhēng)力?

當(dāng)時(shí)被稱之為癡人說夢(mèng)，被認(rèn)為只不過是遠(yuǎn)大的理想短期內(nèi)都很難以實(shí)現(xiàn)，他們居然想要在一年之前完成對(duì)榮耀的全方位超越，無(wú)論是知名度、銷量還是哥哥方面都要全方位...

2021-01-22 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)OPPO 1490 0

蘋果M1處理器新訂單需求持續(xù)旺盛

據(jù)外媒最新消息稱，臺(tái)積電有望在2022年下半年開始啟用3nm制造工藝，屆時(shí)該晶圓廠將有能力處理3萬(wàn)片使用更先進(jìn)技術(shù)打造的晶圓。

2021-03-02 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科amd臺(tái)積電 1487 0

聯(lián)發(fā)科Q4首推LTE方案 20nm產(chǎn)品有望明年問世

聯(lián)發(fā)科將于今年底推首款LTE解決方案，預(yù)計(jì)明年上半年客戶將陸續(xù)量產(chǎn)。此外，明年聯(lián)發(fā)科就會(huì)有產(chǎn)品采用20納米量產(chǎn)，甚至下一世代的16納米FinFET制程，...

2013-11-02 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 1482 0

聯(lián)發(fā)科靠全新P系列處理器反撲：小米OV捧場(chǎng)

從臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)鏈傳出的消息顯示，聯(lián)發(fā)科的訂單將從今年3月開始回升，特別是來(lái)自國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商的，出現(xiàn)這個(gè)原因主要是他們新Helio P處理器競(jìng)爭(zhēng)力足夠強(qiáng)，也在一...

2018-03-19 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科 1478 0

聯(lián)發(fā)科計(jì)劃再拿出16.2億新臺(tái)幣購(gòu)買用于芯片制造的設(shè)備

而且任正非近日也表示，2021年至2022年，將是華為重要的戰(zhàn)略攻關(guān)年，很顯然華為是要有大事發(fā)生，再結(jié)合前段時(shí)間任正非談到，華為設(shè)計(jì)的先進(jìn)芯片，國(guó)內(nèi)的工...

2020-11-05 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科芯片制造 1476 0

今日看點(diǎn)丨傳日系被動(dòng)元件大廠計(jì)劃漲價(jià)或達(dá)20%?。宦?lián)發(fā)科發(fā)布天璣 7350 芯片

1. 傳日系被動(dòng)元件大廠計(jì)劃漲價(jià)或達(dá)20% ！ ? 7月16日，據(jù)報(bào)道，受益于智能手機(jī)及PC市場(chǎng)的的需求回暖以及傳統(tǒng)旺季的即將來(lái)臨，疊加銀價(jià)今年以來(lái)大漲...

2024-07-17 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科被動(dòng)元件 1468 0

傳高通驍龍8 Gen 4取消雙代工策略 由臺(tái)積電獨(dú)家代工

法人方面表示：“隨著臺(tái)積電的3nm設(shè)備數(shù)量劇增，聯(lián)發(fā)科、高通、英偉達(dá)、AMD等4個(gè)客戶正在引進(jìn)高端制程，因此到2024年末為止，3nm 家族（包括n3e...

2023-12-04 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 1466 0

聯(lián)發(fā)科推出天璣1200，5G時(shí)代將迎來(lái)新的變化

智能手機(jī)與AI的耦合，已經(jīng)不再是新鮮事了。如果一場(chǎng)旗艦新品發(fā)布會(huì)居然連智慧美顏、智慧識(shí)圖等功能都沒有，絕對(duì)會(huì)被友商按在地板上嘲笑。 但站在5G市場(chǎng)騰飛的...

2021-01-22 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科5G芯片 1464 0

給可穿戴設(shè)備爆發(fā)一個(gè)理由

上游芯片企業(yè)積極布局可穿戴設(shè)備芯片和傳感器等核心零部件平臺(tái)和解決方案，下游終端卻因?yàn)槭袌?chǎng)可穿戴設(shè)備只是“圈內(nèi)熱”，普通用戶大多沒有感覺，沒有殺手級(jí)的產(chǎn)品...

2014-11-25 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科可穿戴設(shè)備智能手環(huán) 1463 0

5G即將引爆產(chǎn)業(yè)從云端到終端AI應(yīng)用將帶來(lái)三大機(jī)會(huì)

2018年“造芯運(yùn)動(dòng)”牽動(dòng)著每一個(gè)國(guó)人的神經(jīng)，AI芯片也成為行業(yè)當(dāng)紅炸子雞；智能音箱水漲船高達(dá)到千萬(wàn)量級(jí)，語(yǔ)音交互蔓延更多智能設(shè)備；除此之外，IoT（物...

2019-03-07 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)ai 1461 0