完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。
文章:2668個 瀏覽:257487次 帖子:55個
繼魅族MX4芯片后,聯(lián)發(fā)科又一4G殺手級武器亮相
iPhone6掀起大陸4G手機機海戰(zhàn),聯(lián)發(fā)科64位元4G芯片下(10)月出貨爆沖,八核升級版MT6795也獲大陸一線大廠下單,第4季4G芯片出貨量達2,...
2014-09-29 標簽:聯(lián)發(fā)科 1423 1
據(jù)報道,聯(lián)發(fā)科 CEO 昨日首度透露,旗下最新5G旗艦芯片將于明年第一季度發(fā)布,希望趕在農(nóng)歷新年前推出。
2020-12-09 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 1423 0
高通和聯(lián)發(fā)科接近獲得恢復(fù)向華為供貨的正式批準
高通CEO透露,當季的收入部分包含了iPhone 12帶來的紅利,預(yù)計下一季度的正面影響更為明顯。
2020-11-05 標簽:高通聯(lián)發(fā)科華為 1422 0
諾基亞低端機2.4在印度發(fā)售,3GB內(nèi)存不足千元
諾基亞在印度正式發(fā)售了其低端機 Nokia 2.4。在 9 月 22 日的諾基亞新機發(fā)布會上,HMD 正式推出了諾基亞 3.4 以及 諾基亞 2.4 兩...
2020-12-22 標簽:聯(lián)發(fā)科手機諾基亞 1422 0
高通、聯(lián)發(fā)科入局車用芯片市場 車聯(lián)網(wǎng)芯片搶位戰(zhàn)打響
在汽車走向智能化的過程中,越來越多的“新面孔”殺入汽車芯片市場。近日半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科技宣布正式進入車用芯片市場,從影像為基礎(chǔ)的先進駕駛輔助系統(tǒng)、高精準度...
2016-12-07 標簽:高通聯(lián)發(fā)科車聯(lián)網(wǎng) 1421 0
聯(lián)發(fā)科2020年研發(fā)投入預(yù)計將達到25億美元
在日前舉辦的聯(lián)發(fā)科美國媒體溝通會上,聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理暨財務(wù)長兼公司發(fā)言人顧大為透露,聯(lián)發(fā)科目標是2020年營收突破100億美元。以營收計,將成為全球第...
2020-11-12 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科路由器 1421 0
聯(lián)發(fā)科ANT技術(shù)獲英國電信家庭無線信號全覆蓋方案采用
集微網(wǎng)消息,聯(lián)發(fā)科技今天在2017國際消費電子產(chǎn)品展(CES)上宣布,其自適應(yīng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)(Adaptive Network technology)獲英國電...
2017-01-05 標簽:聯(lián)發(fā)科無線通信ANT技術(shù) 1419 0
商湯SenseColor人像留色技術(shù)助攻聯(lián)發(fā)科技Helio P90發(fā)布
2018年12月13日,聯(lián)發(fā)科技在深圳正式發(fā)布新一代移動平臺Helio P90。搭載全新超強AI引擎APU 2.0的Helio P90芯片擁有旗艦級AI...
2018-12-13 標簽:聯(lián)發(fā)科機器視覺商湯科技 1418 0
傳價值200萬美元聯(lián)發(fā)科手機芯片“MT6737”在港被竊走
手機芯片供應(yīng)鏈傳出,有半導(dǎo)體渠道商手上一批聯(lián)發(fā)科手機芯片“MT6737”,上周在香港運送至客戶端時,連車帶貨被竊走,警方最后只找到空車,這批價值約200...
2018-02-05 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科 1415 0
傳音計劃5月2日在馬來西亞推出Infinix GT 20 Pro游戲手機
據(jù)悉,Infinix GT 20 Pro游戲手機采用聯(lián)發(fā)科天璣8200 Ultra SoC,搭載安卓14操作系統(tǒng),外觀上簡化了Cyber Mecha的燈...
2024-04-25 標簽:聯(lián)發(fā)科操作系統(tǒng)Infinix 1415 0
MTK聯(lián)發(fā)科安卓手機主板丨卓越性能與高效能的核心
在當今高速發(fā)展的科技時代,智能手機已成為我們生活中不可或缺的一部分。而在眾多智能手機的核心組件中,手機主板扮演著至關(guān)重要的角色。
2024-01-22 標簽:聯(lián)發(fā)科主板MTK 1414 0
高通公司繼旗艦產(chǎn)品驍龍820取得成功之后,有關(guān)下一代驍龍830的消息又開始浮出水面;聯(lián)發(fā)科則籍由Helio系列產(chǎn)品積極搶攻高通占優(yōu)的4G市場;展訊通信則...
2016-08-24 標簽:聯(lián)發(fā)科手機芯片5G 1414 0
蘋果或?qū)⑴c聯(lián)發(fā)科強強聯(lián)合 聯(lián)發(fā)科拿下Beats耳機芯片訂單
我們都知道,蘋果以往Beats耳機芯片都采用了自給自足的策略,不過現(xiàn)在有證據(jù)證明,蘋果顯然想有所轉(zhuǎn)變,蘋果要將Beats耳機芯片訂單給到聯(lián)發(fā)科手上,來一...
2021-02-04 標簽:聯(lián)發(fā)科蘋果藍牙耳機 1414 0
工研院指出,在與聯(lián)發(fā)科的5G通訊技術(shù)實測中,比4G可提升百分之十到四十的網(wǎng)絡(luò)頻譜效率,并在特定環(huán)境下可提升近百分之一四○。 不僅代表臺灣有自主技術(shù)研發(fā)實...
2017-12-19 標簽:聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)5G 1414 0
聯(lián)發(fā)科建立全新移動市場格局天璣9000旗艦級芯片成SSR產(chǎn)品
隨著5G市場的到來,讓眾多廠商都感受到了消費者對于換機的熱情,但是換機后體驗真的提升了嗎?這兩年各家廠商推出了參差不齊的旗艦產(chǎn)品,有一些得到了市場的充分...
2021-12-27 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科天璣 1413 0
傳小米放棄10nm聯(lián)發(fā)科Helio X30開案計劃 拖累臺積電
市場昨(14)日傳出,中國大陸智能型手機品牌廠小米將取消對聯(lián)發(fā)科的10納米芯片曦力(Helio)X30開案計劃。 法人認為,若傳言成真,將使聯(lián)發(fā)科10納...
2017-02-15 標簽:聯(lián)發(fā)科10納米Helio X30 1412 0
聯(lián)發(fā)科重磅推出全新旗艦芯片——天璣9300+,這款芯片以其卓越的全大核CPU架構(gòu)吸引了業(yè)界關(guān)注。天璣9300+的八核CPU設(shè)計包括4個主頻高達3.4 G...
2024-05-08 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科 1412 0
展訊、聯(lián)發(fā)科較勁16nm工藝,展訊先行一步
聯(lián)發(fā)科、展訊通信在 16nm 工藝芯片上較勁,紛紛推出八核 A53 架構(gòu) 4G 芯片。展訊 SC9860 現(xiàn)在已經(jīng)量產(chǎn)供貨,而聯(lián)發(fā)科 Helio P20...
2016-05-20 標簽:聯(lián)發(fā)科展訊16nm 1410 0
全球半導(dǎo)體20強名單出爐 聯(lián)發(fā)科位居11海思沒上榜
半導(dǎo)體市場研究公司IC Insights公布了2016年上半年全球前二十大半導(dǎo)體(包括集成電路、光電器件、傳感器和分立器件)公司銷售額排名。前二十大半導(dǎo)...
2016-08-16 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電Intel 1408 0
聯(lián)發(fā)科推結(jié)合AI的高規(guī)格人臉識別,性能安全可靠
對于iPhone X較高的售價,大抵的緣由是:高成本的COP封裝技術(shù)、高成本的3D結(jié)構(gòu)光Face ID、全面升級的相機模組以及機身材質(zhì)。不過,這其中大幅...
2018-09-10 標簽:聯(lián)發(fā)科AI人臉識別 1407 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |