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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車(chē)用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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高通日前表示與榮耀的談判進(jìn)展非常樂(lè)觀,雙方已接近達(dá)成供應(yīng)合作。接下來(lái)聯(lián)發(fā)科也在準(zhǔn)備向榮耀恢復(fù)供貨。
2020-12-11 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科榮耀 1404 0
傳聯(lián)發(fā)科向臺(tái)積電再次砍10nm訂單
聯(lián)發(fā)科是臺(tái)積電首批10納米客戶之一,但市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)科近期再度下修10納米投片需求,對(duì)臺(tái)積電的影響待觀察。
2017-03-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電helio x30 1402 0
聯(lián)發(fā)科正在加大5G開(kāi)發(fā)投入,預(yù)計(jì)2019年將推出符合3.5 Ghz頻譜的設(shè)備
據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)開(kāi)始與包括印度手機(jī)廠商在內(nèi)的全球現(xiàn)有手機(jī)廠商密切合作,預(yù)計(jì)調(diào)整到3.5 Ghz頻段的移動(dòng)設(shè)備將在2019年上市。
2018-08-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5g 1399 0
聯(lián)發(fā)科推出的預(yù)算5G芯片組可能基于更大的節(jié)點(diǎn)尺寸
最新消息稱,這家灣半導(dǎo)體公司計(jì)劃在今年第二季度發(fā)布一款新的Dimensity 700處理器,而稍后將在6月下旬的MWC 2021上發(fā)布一款新的Dimen...
2021-02-03 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科芯片組 1398 0
高通在本次驍龍888的發(fā)布會(huì)上并沒(méi)如期發(fā)布中端芯片驍龍775(媒體推測(cè)的名字),業(yè)界認(rèn)為可能是因?yàn)楦?jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星和聯(lián)發(fā)科在中端芯片市場(chǎng)推出極具競(jìng)爭(zhēng)力的芯片...
2020-12-07 標(biāo)簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 1398 0
商務(wù)部有條件通過(guò)聯(lián)發(fā)科晨星半導(dǎo)體合并案
聯(lián)發(fā)科合并晨星案好事多磨。雙方原訂今年1月1日為合并基準(zhǔn)日;不過(guò),因中國(guó)大陸及韓國(guó)遲未核準(zhǔn),合并基準(zhǔn)日曾3度延期,昨日(周二),聯(lián)發(fā)科合并晨星案終于獲中...
2013-08-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科晨星半導(dǎo)體LCD電視芯片 1395 0
聯(lián)發(fā)科不支持Cat 7只能看高通/華為拿移動(dòng)補(bǔ)貼
中國(guó)手機(jī)下半年再起波瀾,華為下修高階機(jī)款后,元大證券調(diào)查顯示,第2季、第3季中國(guó)代工廠出貨量成長(zhǎng)僅約18%、 6%,低于預(yù)期。供應(yīng)鏈透露,出貨量能放緩,...
2016-06-28 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科華為 1394 0
聯(lián)發(fā)科現(xiàn)復(fù)蘇跡象 聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額或回升
隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)科芯片,聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量有回升跡象,不過(guò)就目前的情況來(lái)看其要重回巔峰還面臨著諸多困難,在即將到來(lái)的5G時(shí)代聯(lián)...
2018-04-04 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科5G芯片 1394 0
聯(lián)發(fā)科將發(fā)布4nm工藝天璣9300+芯片
近日,聯(lián)發(fā)科官方宣布將于5月7日舉辦天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)(MDDC),并在活動(dòng)上推出其最新的天璣9300?Plus處理器,預(yù)計(jì)vivo X100s將成為首批搭...
2024-05-08 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科4nm 1392 0
MediaTek 發(fā)布天璣 8400 移動(dòng)芯片,開(kāi)啟高階智能手機(jī)全大核計(jì)算時(shí)代
? ? ? MediaTek 發(fā)布天璣 8400 5G 全大核智能體 AI 芯片。天璣 8400 承襲了天璣旗艦芯片的諸多先進(jìn)技術(shù),率先以創(chuàng)新的全大核架...
2024-12-23 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科NPU 1392 0
榮耀或?qū)⒉少?gòu)聯(lián)發(fā)科5G芯片
按照此前華為出售榮耀的說(shuō)法,這是一場(chǎng)產(chǎn)業(yè)鏈的自救行為,而且任正非也一度表示,要斷就斷的徹底。因此榮耀未來(lái)會(huì)采用哪家的芯片,未來(lái)會(huì)以一種什么樣的姿態(tài)和形式...
2020-12-15 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 1390 0
聯(lián)發(fā)科今年還將陸續(xù)發(fā)布中低端SoC芯片
具體來(lái)說(shuō),天璣700系列計(jì)劃于今年第二季度初發(fā)布,而天璣800預(yù)計(jì)將于MWC?2021?世界移動(dòng)通信大會(huì)上發(fā)布(今年的MWC大會(huì)定于2月23-25日在上...
2021-01-26 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G芯片 1389 0
聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布6nm制程工藝的5G芯片
聯(lián)發(fā)科技舉行了一場(chǎng)線上全球媒體溝通會(huì)。會(huì)議上,聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總經(jīng)理暨財(cái)務(wù)長(zhǎng)顧大為透露,今年公司目標(biāo)營(yíng)收是超過(guò)100億美元,預(yù)估研發(fā)投入將會(huì)超過(guò)25億美元...
2020-11-12 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 1386 0
3D感測(cè)領(lǐng)域要爆發(fā) 聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠入局Android陣營(yíng)退而求其次
目前3D感測(cè)關(guān)鍵VCSEL器件供應(yīng)量仍不足,最快要到2019年,3D感測(cè)功能才有機(jī)會(huì)在Android智能手機(jī)上使用。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Develop...
2018-04-17 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科android 1384 0
電子芯聞早報(bào):叫板高通!聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍高端芯片
英國(guó)金融時(shí)報(bào)報(bào)導(dǎo),聯(lián)發(fā)科表示,將進(jìn)攻高階手機(jī)晶片市場(chǎng),與高通一爭(zhēng)高下,希望扭轉(zhuǎn)今年以來(lái)的獲利頹勢(shì)。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-12-01 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科三星電子 1383 0
曝realme將首發(fā)聯(lián)發(fā)科A78加持的新SoC
昨天安兔兔曝光了聯(lián)發(fā)科一顆全新SoC,總成績(jī)突破了62萬(wàn)分,超過(guò)了驍龍865。
2020-12-01 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科SoC 1383 0
羅德與施瓦茨驗(yàn)證了基于聯(lián)發(fā)科3GPP Rel.17芯片的Bullitt智能手機(jī)的NTN功能
羅德與施瓦茨(以下簡(jiǎn)稱"R&S公司")同Bullitt、聯(lián)發(fā)科合作,全面測(cè)試和驗(yàn)證了世界上第一款符合3GPP Rel.17規(guī)...
2023-03-15 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科3GPP 1378 0
聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在明年開(kāi)始向榮耀出售5G處理器
12月14日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在華為將榮耀出售之后,榮耀如何獲得智能手機(jī)急需的5G處理器備受關(guān)注,高通總裁克里斯蒂亞諾·安蒙(Cristiano A...
2020-12-15 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科5G 1377 0
轉(zhuǎn)戰(zhàn)高端智能機(jī)市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科LTE芯片能否迎頭直上?
在鞏固其市場(chǎng)地位的同時(shí),聯(lián)發(fā)科也期望能在2013年進(jìn)軍高端、甚至頂級(jí)智能手機(jī)市場(chǎng);而聯(lián)發(fā)科能否于2013年在高端智能手機(jī)市場(chǎng)與高通 (Qualcomm)...
2013-01-06 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 1375 0
努比亞Z20在8月新發(fā)布的手機(jī)性能榜中獲得了第一名
在8月新發(fā)布手機(jī)性能榜中,努比亞Z20憑借45萬(wàn)分的高分力壓群雄,奪得8月新機(jī)的榜首位置;iQOO Pro 5G以449826分奪得第二,之后便是三星N...
2019-09-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科魅族努比亞手機(jī) 1374 0
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