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聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

聯(lián)發(fā)科MT6589四核處理器12月12日在深圳正式發(fā)布

聯(lián)發(fā)科將會在12月12日于深圳發(fā)布MT6589四核處理器。MT6589采用Cortex-A7架構(gòu)(28nm工藝制造),傳聞稱首款搭載MT6589處理器的...

2012-12-01 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科四核處理器MT6589 1560 0

臺積電10nm產(chǎn)量無法滿足聯(lián)發(fā)科P30,或放棄轉(zhuǎn)交給GF

聯(lián)發(fā)科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺積電的10nm工藝,但是卻因為后者的10nm工藝量產(chǎn)延遲和良率問題導(dǎo)致X30...

2018-07-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺積電gf 1560 0

大聯(lián)大電商平臺攜手聯(lián)發(fā)科技,力推高性能、低功耗智能手表解決方案

致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,將在大聯(lián)大電商上推廣由其旗下品佳集團(tuán)代理的聯(lián)發(fā)科技(Mediatek)MT2523高整合...

2016-09-06 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科大聯(lián)大智能手表 1558 0

聯(lián)發(fā)科加速5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展,助力廠商搶占CEP市場紅利

聯(lián)發(fā)科加速5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展,助力廠商搶占CEP市場紅利

5G信號覆蓋是當(dāng)下5G新基建急需解決的問題,5G基站建設(shè)難度高,最后一公里接入也是最復(fù)雜的環(huán)節(jié)之一。目前,運營商和終端設(shè)備廠商均在5G CPE產(chǎn)品上蓄勢...

2020-09-17 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G 1556 0

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布發(fā)布第三代智能手機解決方案–MT6575

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日發(fā)布專為主流智能手機市場而設(shè)計的第三代智能手機解決方案– MT6575。

2012-02-14 標(biāo)簽:智能手機聯(lián)發(fā)科MT6575 1550 0

聯(lián)發(fā)科Helio P25發(fā)布 支持12位雙ISP

聯(lián)發(fā)科Helio P25發(fā)布 支持12位雙ISP

今天,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下的新款SoC:Helio P25。從命名上我們就不嫩看出,Helio P25是此前發(fā)布的Helio P20的升級版,其最大的特...

2017-02-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科Helio P20Helio P25 1548 0

天璣9300全大核果然強,原神滿幀無壓力

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隨著聯(lián)發(fā)科天璣9300發(fā)布會的圓滿結(jié)束,這款備受矚目的全大核旗艦芯片憑借其創(chuàng)新的全大核CPU架構(gòu)設(shè)計,展現(xiàn)出卓越的性能和能效表現(xiàn),并在生成式AI、GPU...

2023-11-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科cpu天璣9300 1548 0

X30繼續(xù)難產(chǎn) MTK高端之路為何如此艱難?

近日,有關(guān)蘋果下一代芯片A11消息逐漸明朗。臺媒爆料,因為蘋果新一代A11處理器的訂單量爆棚,蘋果需求在7月份之前準(zhǔn)備好5000萬片A11芯片來滿足下半...

2017-03-30 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科a11x30 1548 0

安卓核心板聯(lián)發(fā)科4G核心板參數(shù)對比

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MT6765/MT6762/MT6761安卓核心板是一款高性能的4G全網(wǎng)通安卓智能模塊。該模塊支持2G/3G/4G移動、聯(lián)通、電信等多種網(wǎng)絡(luò)制式,適用于...

2023-09-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科4G安卓 1547 0

芯片商瞄準(zhǔn)智能音箱市場,頻亮殺手锏!

紫光展銳的市場腳步也很快,目前搭載該公司芯片的智能音箱產(chǎn)品已經(jīng)大規(guī)模出貨,開始大力收割300元以下的低端智能音箱市場。在媒體的一次報道中,展銳的發(fā)言人表...

2017-07-20 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科英特爾智能音箱 1545 9

英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科合作艙駕一體芯片

可以理解為,聯(lián)發(fā)科將在未來提供給汽車制造商和一級供應(yīng)商的Dimensity Auto智艙芯片封裝中加入英偉達(dá)的GPU,該GPU使用一種稱為小芯片的技術(shù)。...

2023-06-01 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科英偉達(dá) 1543 0

實事求是 不吹不黑!PRO 7 搭載的 X30 真有這么不堪嗎

相對于頂級的高通835,Helio X30 還有不小的差距需要追趕,但是作為聯(lián)發(fā)科首款10nm芯片,Helio X30同樣也為我們帶來很多的驚喜。無論是...

2017-08-11 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科cpu 1543 0

性能超越高通?聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio系列X30處理器

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最近,聯(lián)發(fā)科發(fā)布可Helio系列的X30處理器,這是聯(lián)發(fā)科旗下的第二代十核心處理器,根據(jù)聯(lián)發(fā)科的介紹,Helio X30號稱是全球首款10nm移動處理器...

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搭載聯(lián)發(fā)科天璣芯片旗艦機型推薦

一年之計在于春,春季的到來也讓不少用戶都想更換一部新手機來開啟新的一年四季,但好的機型在今年層出不窮,想選一款最適合自己的也不是那么容易,值得注意的是,...

2022-04-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科OPPORedmi 1538 0

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MT6775采用了4個運行頻率為2.1 GHz的ARM Cortex-A73核心和4個2.0 GHz的ARM Cortex-A53核心,GPU方面則配置...

2024-09-29 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科MTK 1536 0

小米拿到兩大芯片首發(fā)資格,為何還會挨罵?

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我們姑且不論聯(lián)發(fā)科芯片的好壞,是否能夠與高通的中高端芯片在使用體驗、功耗、以及穩(wěn)定性方面匹配,單從性能標(biāo)準(zhǔn)來看聯(lián)發(fā)科這塊芯片就具備足夠的實力和性價比,就...

2021-01-21 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科手機 1535 0

聯(lián)發(fā)科何時能夠獲得臺積電5nm工藝的支撐?

繼高通之后,我們熟知的聯(lián)發(fā)科也將在不久后推出全新的5G旗艦芯片。昨日聯(lián)發(fā)科CEO在接受媒體采訪時表示,旗下最新5G旗艦芯片將于明年第一季度發(fā)布,并希望趕...

2020-12-09 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 1532 0

索尼LinkBuds 2耳機曝光,或配備主動降噪功能,期待與WF-1000XM5媲美

同時,它使用了與WF-1000XM5相同的聯(lián)發(fā)科MT2833芯片組。至于色調(diào),雖然監(jiān)管文件顯示有黑色版,但消息透露或許還有淺灰色可供選擇。目前尚無關(guān)于電...

2024-03-10 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科索尼耳機 1532 0

廣和通攜手聯(lián)發(fā)科推基于MediaTek T830 5G芯片平臺的5G R16模組FG370

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10月18日,聚集全球?qū)拵Мa(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)的年度盛會:世界寬帶論壇(Broadband World Forum 2022)于荷蘭阿姆斯特丹順利開幕,全球領(lǐng)...

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聯(lián)發(fā)科欲拓美國市場,與高通再交鋒

聯(lián)發(fā)科,這家臺灣的移動芯片供應(yīng)商,正在努力打進(jìn)美國市場,在主要競爭對手高通的本土市場提升自己的地位,此舉有望給美國消費者帶來更多的智能手機選擇,但這個過...

2015-01-26 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科移動市場 1528 0

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    寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一,能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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    長電科技
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    華天科技
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jf_56400785 yangyang_z jf_24592751 zq001 從前有座_山 莫失莫忘_578 廖咸魚 sun_line jf_42235409 逐月之月 _b12 jf_01010166

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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
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振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計 溫度傳感器 壓力傳感器
電機驅(qū)動器 步進(jìn)驅(qū)動器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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