完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。
文章:2668個 瀏覽:257493次 帖子:55個
聯(lián)發(fā)科MT6589四核處理器12月12日在深圳正式發(fā)布
聯(lián)發(fā)科將會在12月12日于深圳發(fā)布MT6589四核處理器。MT6589采用Cortex-A7架構(gòu)(28nm工藝制造),傳聞稱首款搭載MT6589處理器的...
2012-12-01 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科四核處理器MT6589 1560 0
臺積電10nm產(chǎn)量無法滿足聯(lián)發(fā)科P30,或放棄轉(zhuǎn)交給GF
聯(lián)發(fā)科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺積電的10nm工藝,但是卻因為后者的10nm工藝量產(chǎn)延遲和良率問題導(dǎo)致X30...
2018-07-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺積電gf 1560 0
大聯(lián)大電商平臺攜手聯(lián)發(fā)科技,力推高性能、低功耗智能手表解決方案
致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,將在大聯(lián)大電商上推廣由其旗下品佳集團(tuán)代理的聯(lián)發(fā)科技(Mediatek)MT2523高整合...
2016-09-06 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科大聯(lián)大智能手表 1558 0
聯(lián)發(fā)科加速5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展,助力廠商搶占CEP市場紅利
5G信號覆蓋是當(dāng)下5G新基建急需解決的問題,5G基站建設(shè)難度高,最后一公里接入也是最復(fù)雜的環(huán)節(jié)之一。目前,運營商和終端設(shè)備廠商均在5G CPE產(chǎn)品上蓄勢...
2020-09-17 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G 1556 0
聯(lián)發(fā)科技發(fā)布發(fā)布第三代智能手機解決方案–MT6575
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日發(fā)布專為主流智能手機市場而設(shè)計的第三代智能手機解決方案– MT6575。
2012-02-14 標(biāo)簽:智能手機聯(lián)發(fā)科MT6575 1550 0
聯(lián)發(fā)科Helio P25發(fā)布 支持12位雙ISP
今天,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下的新款SoC:Helio P25。從命名上我們就不嫩看出,Helio P25是此前發(fā)布的Helio P20的升級版,其最大的特...
2017-02-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科Helio P20Helio P25 1548 0
隨著聯(lián)發(fā)科天璣9300發(fā)布會的圓滿結(jié)束,這款備受矚目的全大核旗艦芯片憑借其創(chuàng)新的全大核CPU架構(gòu)設(shè)計,展現(xiàn)出卓越的性能和能效表現(xiàn),并在生成式AI、GPU...
2023-11-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科cpu天璣9300 1548 0
X30繼續(xù)難產(chǎn) MTK高端之路為何如此艱難?
近日,有關(guān)蘋果下一代芯片A11消息逐漸明朗。臺媒爆料,因為蘋果新一代A11處理器的訂單量爆棚,蘋果需求在7月份之前準(zhǔn)備好5000萬片A11芯片來滿足下半...
2017-03-30 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科a11x30 1548 0
安卓核心板聯(lián)發(fā)科4G核心板參數(shù)對比
MT6765/MT6762/MT6761安卓核心板是一款高性能的4G全網(wǎng)通安卓智能模塊。該模塊支持2G/3G/4G移動、聯(lián)通、電信等多種網(wǎng)絡(luò)制式,適用于...
2023-09-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科4G安卓 1547 0
紫光展銳的市場腳步也很快,目前搭載該公司芯片的智能音箱產(chǎn)品已經(jīng)大規(guī)模出貨,開始大力收割300元以下的低端智能音箱市場。在媒體的一次報道中,展銳的發(fā)言人表...
2017-07-20 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科英特爾智能音箱 1545 9
可以理解為,聯(lián)發(fā)科將在未來提供給汽車制造商和一級供應(yīng)商的Dimensity Auto智艙芯片封裝中加入英偉達(dá)的GPU,該GPU使用一種稱為小芯片的技術(shù)。...
2023-06-01 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科英偉達(dá) 1543 0
實事求是 不吹不黑!PRO 7 搭載的 X30 真有這么不堪嗎
相對于頂級的高通835,Helio X30 還有不小的差距需要追趕,但是作為聯(lián)發(fā)科首款10nm芯片,Helio X30同樣也為我們帶來很多的驚喜。無論是...
2017-08-11 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科cpu 1543 0
性能超越高通?聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio系列X30處理器
最近,聯(lián)發(fā)科發(fā)布可Helio系列的X30處理器,這是聯(lián)發(fā)科旗下的第二代十核心處理器,根據(jù)聯(lián)發(fā)科的介紹,Helio X30號稱是全球首款10nm移動處理器...
2016-09-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科驍龍821X30處理器 1539 0
一年之計在于春,春季的到來也讓不少用戶都想更換一部新手機來開啟新的一年四季,但好的機型在今年層出不窮,想選一款最適合自己的也不是那么容易,值得注意的是,...
2022-04-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科OPPORedmi 1538 0
MT6775/MTK6775(Helio P70)芯片規(guī)格參數(shù)_聯(lián)發(fā)科MTK平臺方案
MT6775采用了4個運行頻率為2.1 GHz的ARM Cortex-A73核心和4個2.0 GHz的ARM Cortex-A53核心,GPU方面則配置...
2024-09-29 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科MTK 1536 0
我們姑且不論聯(lián)發(fā)科芯片的好壞,是否能夠與高通的中高端芯片在使用體驗、功耗、以及穩(wěn)定性方面匹配,單從性能標(biāo)準(zhǔn)來看聯(lián)發(fā)科這塊芯片就具備足夠的實力和性價比,就...
2021-01-21 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科手機 1535 0
聯(lián)發(fā)科何時能夠獲得臺積電5nm工藝的支撐?
繼高通之后,我們熟知的聯(lián)發(fā)科也將在不久后推出全新的5G旗艦芯片。昨日聯(lián)發(fā)科CEO在接受媒體采訪時表示,旗下最新5G旗艦芯片將于明年第一季度發(fā)布,并希望趕...
2020-12-09 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 1532 0
索尼LinkBuds 2耳機曝光,或配備主動降噪功能,期待與WF-1000XM5媲美
同時,它使用了與WF-1000XM5相同的聯(lián)發(fā)科MT2833芯片組。至于色調(diào),雖然監(jiān)管文件顯示有黑色版,但消息透露或許還有淺灰色可供選擇。目前尚無關(guān)于電...
2024-03-10 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科索尼耳機 1532 0
廣和通攜手聯(lián)發(fā)科推基于MediaTek T830 5G芯片平臺的5G R16模組FG370
10月18日,聚集全球?qū)拵Мa(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)的年度盛會:世界寬帶論壇(Broadband World Forum 2022)于荷蘭阿姆斯特丹順利開幕,全球領(lǐng)...
2022-10-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G載波聚合 1529 0
聯(lián)發(fā)科,這家臺灣的移動芯片供應(yīng)商,正在努力打進(jìn)美國市場,在主要競爭對手高通的本土市場提升自己的地位,此舉有望給美國消費者帶來更多的智能手機選擇,但這個過...
2015-01-26 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科移動市場 1528 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |