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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設計廠商，也是世界一流的手機芯片供應商，MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產品提供高性能低功耗的移動計算技術。

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聯(lián)發(fā)科資訊

蘋果芯片領域的籌謀高通、三星都在局中

在芯片領域很多人都在猜測蘋果布了一個“王炸之局”，高通、三星等都在蘋果的布局之中。蘋果不僅拔得 64 位 ARM 架構頭籌，性能亦持續(xù)領先，被蘋果推向 ...

2018-02-28 標簽：芯片高通 arm 1458 0

諾基亞X5曝光，將搭載聯(lián)發(fā)科P60處理器，主攻游戲功能

諾基亞X5的發(fā)布已經沒有什么懸念，并且此前眾說紛紜的處理器配置，現(xiàn)在也有了比較確切的消息。根據(jù)網友在貼吧的爆料稱，諾基亞X5此次將會搭載聯(lián)發(fā)科P60處理...

2018-07-16 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科諾基亞 1457 0

聯(lián)發(fā)科引領智能物聯(lián)網新趨勢

新冠疫情雖然為全球經濟帶來了負面影響，卻讓遠程辦公、在線教育、家庭娛樂市場火爆了起來，特別是全球智能物聯(lián)網市場迎來了不少增長。據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的數(shù)據(jù)，疫情帶...

2020-11-23 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網 1455 0

高通：我的技術優(yōu)勢并不是競爭對手可比擬的

雖然聯(lián)發(fā)科等廠商對高通如影隨形，但高通剛認為，其技術優(yōu)勢的壁壘，其競爭對手是無法擊破的。

2016-01-11 標簽：高通聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網 1455 0

2023年第四季度智能手機SoC市場份額：聯(lián)發(fā)科表現(xiàn)卓越，蘋果保持領先地位

排在聯(lián)發(fā)科技之后的高通市場份額為23%，這得益于新智能手機出貨量的提升；蘋果則占據(jù)了20%的份額，受益于 iPhone15 系列新品的上市；紫光展銳以1...

2024-03-28 標簽：智能手機聯(lián)發(fā)科蘋果 1455 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新的處理器產品存儲最高支持eMMC5.1

Helio G70的參數(shù)并不豪華，定位應該在千元機上下，可能會和驍龍710形成正面競爭。有消息稱，Helio G70可能會由紅米9首發(fā)。

2020-01-14 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科 1453 0

2014年4G手機芯片聯(lián)發(fā)科布局一覽

本文為你介紹聯(lián)發(fā)科2014年4G手機芯片布局。

2014-05-15 標簽：聯(lián)發(fā)科 4G 手機芯片 1446 0

聯(lián)發(fā)科或將于MWC發(fā)布P60對標驍龍660

1.聯(lián)發(fā)科或將于 MWC發(fā)布P60； 2.搶攻人工智能終端，聯(lián)發(fā)科加入ONNX開放神經網絡交換格式； 3.“無線充電”的春天來了！盛群今年出貨量拼年增2...

2018-02-24 標簽：聯(lián)發(fā)科 P60 驍龍660 1444 0

聯(lián)發(fā)科重拳出擊推動2013數(shù)字電視新技術發(fā)展

如果你想知道2013年的全球電視市場趨勢，從聯(lián)發(fā)科（MediaTek）的最新解決方案可見一斑。聯(lián)發(fā)科背后有一群來自亞洲的龐大數(shù)量手機、電視機OEM/O...

2013-01-31 標簽：聯(lián)發(fā)科數(shù)字電視智能電視 1444 1

傳聯(lián)發(fā)科明年砍掉Helio X系列處理器十核無用？

臺灣地區(qū)著名的科技新聞網站Digitimes爆料，聯(lián)發(fā)科已經在開發(fā)7nm工藝的12核芯片，并將于將從今年第二季度起開始試生產。但小編得到的內幕消息卻是聯(lián)...

2017-03-15 標簽：聯(lián)發(fā)科 7nm芯片 helio X30 1441 0

Intel競爭態(tài)勢加劇，巨頭不會選擇退縮盡管來戰(zhàn)！

x86架構和Intel都可以說是時代的天選之子，不過，必須承認的是，Intel如今面臨的競爭態(tài)勢也在加劇，好在巨頭完全不會選擇退縮。本周二，Intel...

2020-12-10 標簽：聯(lián)發(fā)科 intel 競爭 1436 0

電子芯聞早報：聯(lián)發(fā)科4G芯片出貨首超高通 IC業(yè)超級國家隊成立

據(jù)悉聯(lián)發(fā)科在今年第二季度4G芯片出貨首次超越了高通，但卻只是慘勝？在官方支持下，27家超重量級的半導體企業(yè)與機構宣布組成“中國高端芯片聯(lián)盟”。英特爾為何...

2016-08-05 標簽：高通聯(lián)發(fā)科 4G芯片 1435 0

聯(lián)發(fā)科技今天于全球最重要的移動世界大會（Mobile World Congress，MWC）宣布聯(lián)想全新系列四核平板電腦IdeaTab S6000采用...

2013-02-26 標簽：聯(lián)發(fā)科聯(lián)想平板電腦 1434 0

全大核！聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9300 5G移動芯片

天璣9300采用了“全大核”CPU架構設計，內置了4個Cortex-X4超大核和4個主頻為2.0GHz的Cortex-A720大核，其峰值性能相較上一代...

2023-11-07 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科 cpu 1433 0

聯(lián)發(fā)科首次奪下智能手機SoC第一

市調機構CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手機SoC芯片市場統(tǒng)計報告，聯(lián)發(fā)科意外超越高通而登頂，這也是“發(fā)哥”第一次拿到第一。

2020-12-25 標簽：智能手機聯(lián)發(fā)科 SoC 1432 0

聯(lián)發(fā)科盈利下降一半，達11連跌

8月1日消息,聯(lián)發(fā)科近日召開法說會。根據(jù)會上透露的經營數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科今年第二季度實現(xiàn)營收580.8億元新臺幣，環(huán)比增長3.6%;稅后凈利潤22.10億元新...

2018-07-07 標簽：聯(lián)發(fā)科 12nm 1432 0

聯(lián)發(fā)科逆襲：智能手機芯片出貨量1年增長11倍

2012年的全球半導體產業(yè)，前10大廠商7家負增長，唯有高通(NASDAQ：QCOM)增速超過兩位數(shù)。2011年，聯(lián)發(fā)科在中國大陸僅銷售了1000萬顆智...

2012-12-15 標簽：聯(lián)發(fā)科智能手機芯片 1431 0

全球前十IC設計公司2017年Q3營收排名,博通榜首,高通第二,英偉達第三

偉達（NVIDIA）第三季的營收延續(xù)第二季成長氣勢，營收成長率同樣排名第一，主要成長引擎來自游戲領域與數(shù)據(jù)中心。英偉達游戲領域從2017年第二季11.3...

2017-11-17 標簽：高通聯(lián)發(fā)科博通 1428 0

蔡明介:手機芯片業(yè)務市場份額流失恢復怕要一年時間

聯(lián)發(fā)科昨日舉行年度股東會，董事長蔡明介指出，今年來手機芯片業(yè)務市場份額有些流失，目前公司最核心的手機業(yè)務不易看到V型反轉，以產品規(guī)劃時程來看，要恢復恐怕...

2017-06-18 標簽：聯(lián)發(fā)科蔡明介絡達 1426 0

聯(lián)發(fā)科首次成為中國國內市場最大的智能手機處理器廠商

近日，CINNO Research發(fā)布的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2020年下半年聯(lián)發(fā)科市場份額爆發(fā)式增長，超越高通和華為海思，首次成為中國國內市場最大的智能手...

2021-01-21 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科天璣 1425 0

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