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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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聯(lián)發(fā)科Q3季度凈利同比增長93.7%,均創(chuàng)歷史新高
全球知名的半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科公布了第三季度財(cái)報(bào),當(dāng)季營收達(dá)到了新臺(tái)幣972.75億元(約合人民幣227.82億元),同比增長44.7%,實(shí)現(xiàn)凈利新臺(tái)幣13...
2020-11-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體智能電視 1634 0
MediaTek加入Arm全面設(shè)計(jì)生態(tài)項(xiàng)目 塑造AI計(jì)算的未來
MediaTek 今日于 COMPUTEX 2024 宣布加入 Arm 全面設(shè)計(jì)(Arm Total Design)生態(tài)項(xiàng)目。Arm 全面設(shè)計(jì)基于 Ar...
2024-06-04 標(biāo)簽:ARM聯(lián)發(fā)科AI 1634 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布“暴擊,天璣9300跑分超200萬
測(cè)試機(jī)配置了16GB內(nèi)存和512GB存儲(chǔ),運(yùn)行著Android 14系統(tǒng),安兔兔測(cè)試結(jié)果顯示總分為2055084分,這是安卓旗艦平臺(tái)在安兔兔 V10版本...
2023-10-23 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科gpu 1633 0
聯(lián)發(fā)科游戲定制嵌入式芯片全球首發(fā)
在以高通芯片等外國芯為主導(dǎo)的手機(jī)市場(chǎng)中,國產(chǎn)手機(jī)芯片的發(fā)展似乎并不那么一帆風(fēng)順,但作為中國人的我們確實(shí)也期待著中國芯的崛起。
2019-08-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科嵌入式芯片 1631 0
高通憑借專利費(fèi)爭(zhēng)搶聯(lián)發(fā)科低端芯片市場(chǎng)
高通擁有著大部分的3G基礎(chǔ)專利,只要生產(chǎn)3G的電子產(chǎn)品,都免不了要向高通交專利費(fèi)。一般高通都是對(duì)最終產(chǎn)品的生產(chǎn)廠商收取專利費(fèi)。
2013-01-30 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科3G 1629 0
聯(lián)發(fā)科全球首次5G NTN衛(wèi)星手機(jī)連線測(cè)試成功
今日,聯(lián)發(fā)科和德國的Rohde&Schwarz共同完成了世界上第一個(gè)5G NTN(非地面網(wǎng)絡(luò))衛(wèi)星移動(dòng)電話實(shí)驗(yàn)室連接測(cè)試。
2022-08-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科衛(wèi)星5G 1627 0
高通宣布合作金立,12.26日推出金立M2017,聯(lián)發(fā)科被拋棄
如果在智能手機(jī)中評(píng)比一下哪個(gè)品牌使用聯(lián)發(fā)科技芯片最多,魅族手機(jī)、金立手機(jī)絕對(duì)不相上下。因?yàn)楫?dāng)年金立就是靠聯(lián)發(fā)科起家的,智能機(jī)剛開始的幾年金立也一直使用聯(lián)...
2016-12-15 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科金立手機(jī) 1625 0
基于Mediatek Genio700的雙屏異顯之?dāng)?shù)位電子看板方案
MediaTek Genio 700 是一款高性能的 Edge AI 物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái),可應(yīng)用于智慧零售、工業(yè)應(yīng)用和智能居家。 也支持多種網(wǎng)路連結(jié)方式,來滿...
2023-05-17 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科智能家電雙屏顯示 1623 0
亞洲手機(jī)晶片龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)明年第1季將量產(chǎn)首顆10奈米晶片曦力(Helio)“X30”,搭配的電源管理晶片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品,雖會(huì)排擠其...
2016-12-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科電源芯片10nm制程 1623 0
聯(lián)發(fā)科旗下達(dá)發(fā)科技 未來聚焦四大重點(diǎn)領(lǐng)域
達(dá)發(fā)產(chǎn)品的市場(chǎng)占有率是世界領(lǐng)先集團(tuán)。固定網(wǎng)寬帶,光纖固定網(wǎng)寬帶(pon), tws藍(lán)牙信息在三個(gè)方面均居世界第二位。衛(wèi)星導(dǎo)航,固定位置測(cè)定產(chǎn)品居世界第三...
2023-07-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科光纖光通信 1622 0
預(yù)計(jì)全球前15大半導(dǎo)體廠商今年?duì)I收超3500億美元
11月24日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,半導(dǎo)體廠商在今年有不錯(cuò)的發(fā)展勢(shì)頭,臺(tái)積電、高通、聯(lián)發(fā)科的營收,預(yù)計(jì)將同比增長30%。 研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì),全球前15大半導(dǎo)體...
2020-11-24 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體 1621 0
全球芯片競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)正在下移
芯片被稱為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”,其不僅是電子產(chǎn)業(yè)的基石,更是影響一個(gè)國家經(jīng)濟(jì)、科技發(fā)展的重要產(chǎn)業(yè)。一直以來,全球?qū)τ谛酒年P(guān)注點(diǎn)都放在上游產(chǎn)業(yè)鏈,比如芯片...
2020-11-27 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體 1620 0
十大IC設(shè)計(jì)企業(yè)Q3季度營收增長17.8%
AMD第三季度營收增長8.2%,達(dá)到58億美元。這一成功得益于云和企業(yè)客戶廣泛采用第四代 EPYC 服務(wù)器 CPU,以及季節(jié)性筆記本電腦庫存的有利影響。
2023-12-22 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科amdIC設(shè)計(jì) 1620 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)力萬物智聯(lián) 帶屏智能音箱成為家居樞紐
近期進(jìn)入手機(jī)新品的發(fā)布高峰期,例如realme 3、OPPO F11 Pro、vivo V15等,這幾款手機(jī)有個(gè)共通點(diǎn),就是都搭載了聯(lián)發(fā)科Helio P...
2019-03-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI智能音箱 1618 1
全新榮耀X40i新機(jī)亮相 超薄單孔直屏設(shè)計(jì)
聯(lián)發(fā)科天璣700采用7納米工藝技術(shù),GPU集成基于ARM新一代Valhall架構(gòu),主頻高達(dá)950MHz的雙核Mali-G57。提供雙5G功能,以滿足...
2022-07-14 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科gpu 1618 0
最強(qiáng)移動(dòng)SoC大亂斗:高通驍龍835大戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科X30/華為麒麟970
近日,產(chǎn)業(yè)鏈人士以手頭資料制作了高通/聯(lián)發(fā)科/華為三家明年新旗艦CPU的對(duì)比圖——
2016-11-27 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科華為 1617 0
摩托羅拉Razr 50折疊屏手機(jī)曝光,搭載天璣7300X處理器
在此次跑分中,該款手機(jī)配備了型號(hào)為“aito”的八核處理器,其中四個(gè)頻率高達(dá)2.50 GHz的內(nèi)核與四個(gè)頻率為2.0GHz的內(nèi)核相結(jié)合,同時(shí)還搭配了Ma...
2024-05-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科圖形處理器折疊屏手機(jī) 1617 0
2016年魅族在最后一個(gè)月和高通握手言和,意味著魅族以后會(huì)使用高通的處理器,而根據(jù)此前網(wǎng)友爆料的魅族2017年新品規(guī)劃看,確實(shí)會(huì)在2017年的2月份有一...
2017-01-13 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科魅族 1615 0
聯(lián)發(fā)科公布了首款7nm工藝制造的5G芯片MT6885
目前,聯(lián)發(fā)科除了能夠穩(wěn)穩(wěn)拿下OPPO、vivo的5G手機(jī)訂單外,還正在送樣到華為,如果一切順利的話,聯(lián)發(fā)科將有機(jī)會(huì)進(jìn)入華為供應(yīng)鏈,拿下華為的5G中低端手機(jī)訂單。
2019-11-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為5G芯片 1612 0
聯(lián)發(fā)科透露未來仍會(huì)持續(xù)發(fā)展Helio X、三叢集運(yùn)算架構(gòu)
針對(duì)日前在深圳揭曉的中階旗艦處理器Helio P90,聯(lián)發(fā)科在稍早說明里表示將會(huì)在此款處理器更著重旗下獨(dú)立神經(jīng)網(wǎng)路運(yùn)算元件APU,以及NeuroPilo...
2018-12-29 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科可制造性設(shè)計(jì) 1608 0
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