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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng)，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

聯(lián)發(fā)科資訊

新榮耀正在重整芯片供應(yīng)鏈?

12月10日，第一財(cái)經(jīng)記者從聯(lián)發(fā)科方面獨(dú)家獲悉，目前聯(lián)發(fā)科正在通過法務(wù)和美國商務(wù)部（對(duì)恢復(fù)榮耀供貨進(jìn)行）評(píng)估了解中。而在一周前，高通公司總裁安蒙在驍龍技...

2020-12-11 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科榮耀 1527 0

榮耀首場(chǎng)發(fā)布會(huì)回應(yīng)跟供應(yīng)鏈企業(yè)恢復(fù)合作

據(jù)路透社消息，自從華為分離出來之后，榮耀與包括英特爾、高通以及聯(lián)發(fā)科等芯片供應(yīng)商簽署了合作協(xié)議。這意味著，榮耀已獲得大部分芯片供應(yīng)商的供應(yīng)。

2021-01-22 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科英特爾榮耀 1527 0

聯(lián)發(fā)科有望與榮耀合作打造手機(jī)

1月20日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新款5G旗艦移動(dòng)平臺(tái)天璣1200，同時(shí)還推出了低配版的天璣1100。

2021-01-21 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科榮耀 1527 0

中高端4G芯片開路看MTK如何轉(zhuǎn)型“差異化”

近日聯(lián)發(fā)科技在深圳為其真八核4G單芯片MT6595/MT6795的發(fā)布“造了一個(gè)很大的勢(shì)”，隨即“抗衡高通”與“轉(zhuǎn)型中高端市場(chǎng)”等等評(píng)價(jià)不斷響起。不過按...

2014-09-07 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 4G芯片 MT6595 1525 1

MediaTek APU以DLA VPU為核心高能效AI賦能全場(chǎng)景體驗(yàn)

為新趨勢(shì)而生 MediaTek APU 以深度學(xué)習(xí)加速器（DLA）、視覺處理單元（VPU），以及基于硬件的多核調(diào)度與開發(fā)平臺(tái) NeuroPilot 為核...

2022-08-10 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 AI vpu 1524 0

聯(lián)發(fā)科全線缺貨！高通搶走OPPO?Vivo訂單

供應(yīng)鏈表示，聯(lián)發(fā)科因中國客戶OPPO、Vivo快速成長，中階晶片MT6750/MT6755銷量大增，但是高通采用三星14奈米制程，驍龍S625（MSM ...

2016-07-28 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 X25 1522 0

聯(lián)發(fā)科天璣9300引發(fā)業(yè)界討論

最新報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科再次成為全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者，占據(jù)了32%的市場(chǎng)份額。他們的旗艦芯片天璣9300的崛起引發(fā)了業(yè)界的討論。

2023-08-09 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 cpu 1522 0

首款實(shí)體鍵盤5G手機(jī)搭載聯(lián)發(fā)科芯片！售價(jià)超四千元側(cè)滑式全尺寸鍵盤

首款實(shí)體鍵盤5G手機(jī)搭載聯(lián)發(fā)科芯片！售價(jià)超四千元,鍵盤,5g手機(jī),聯(lián)發(fā)科,手機(jī),全尺寸

2021-02-04 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)鍵盤 1519 0

4G芯片：行業(yè)重洗牌，聯(lián)發(fā)科展訊組團(tuán)戰(zhàn)高通

4G智能手機(jī)市場(chǎng)戰(zhàn)火的不斷升級(jí)，直接導(dǎo)致了上游芯片領(lǐng)域的激烈競(jìng)爭(zhēng)。##巨頭搏殺搶高通份額##中國力量組圖作戰(zhàn)

2014-06-11 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 4G 1518 0

魅族再次擁有處理器大殺器，爆秒小米松果，聯(lián)發(fā)科神助攻

在過去的2016年里，魅族作為聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)支持者及鐵桿粉，驚心打磨聯(lián)發(fā)科處理，推出千元機(jī)御用處理器聯(lián)發(fā)科p10的魅藍(lán)真旗艦。從手機(jī)使用表現(xiàn)，p10處理器絕...

2017-02-09 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科魅族小米 1516 0

聯(lián)發(fā)科公布人工智能策略:從云端到終端的四大提升

人工智能是當(dāng)前科技領(lǐng)域最熱門的技術(shù)，眾多科技企業(yè)都在人工智能上投入了巨大的研發(fā)力量。作為芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，聯(lián)發(fā)科也在近期了公布了自己的人工智能策略...

2018-02-07 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 AI 1513 0

聯(lián)發(fā)科Helio G95處理器發(fā)布，可實(shí)現(xiàn)卓越的視頻通話和視頻流

聯(lián)發(fā)科今天推出了Helio G95處理器，針對(duì)游戲智能手機(jī)市場(chǎng)。

2020-09-01 標(biāo)簽：處理器智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 1512 0

XY6765CA 4G 核心板—基于聯(lián)發(fā)科MT6765（曦力 P35）平臺(tái)

XY6765CA 4G ?核心板采用沉金生產(chǎn)工藝，耐腐蝕抗干擾，支持-20℃-70℃環(huán)境下7x24小時(shí) 穩(wěn)定運(yùn)行，尺寸40mm*50mm*2.8mm，可...

2023-05-30 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科核心板 1510 0

傳聯(lián)發(fā)科計(jì)劃明年向榮耀供應(yīng)5G芯片

來自Digitimes的報(bào)道稱，消息人士透露，聯(lián)發(fā)科已計(jì)劃明年開始向榮耀供應(yīng)5G芯片。

2020-12-14 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5G 1509 0

聯(lián)發(fā)科符合智能機(jī)芯片市場(chǎng)的布局，可能2019年的市占率持續(xù)成長

據(jù)消息報(bào)道，智能手機(jī)在歷經(jīng)一段時(shí)間的出貨低迷加上庫存調(diào)整后，預(yù)估第二季起在新機(jī)報(bào)到下，將嗅到復(fù)蘇氣味，另外，值得關(guān)注的是，高通原計(jì)劃在美國時(shí)間召開股東會(huì)...

2018-06-17 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科智能機(jī)芯片 1506 0

聯(lián)發(fā)科竹北新總部確定不蓋了

聯(lián)發(fā)科2015年斥資11億臺(tái)幣標(biāo)下新竹高鐵BOT案，原本打算用來蓋新總部，被視為當(dāng)?shù)胤渴械囊淮罄?，如今卻確定不蓋了！

2017-04-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 MTK 竹北新總部 1505 1

聯(lián)發(fā)科最新的旗艦級(jí)5G芯片在Sub-6GHz 頻段下傳輸速率達(dá)到4.7Gbps，是目前業(yè)界最高速率。該5G芯片基于7nm工藝，采用ARM最新的Corte...

2019-11-20 標(biāo)簽：arm 聯(lián)發(fā)科 5G芯片 1501 0

聯(lián)發(fā)科成功拿下HomePodWiFi定制化芯片（ASIC）訂單

據(jù)報(bào)道，傳聯(lián)發(fā)科首次打進(jìn)蘋果供應(yīng)鏈，成功拿下HomePod的WiFi定制化芯片（ASIC）訂單，據(jù)悉，將會(huì)使用首款7nm制程芯片，將有望通吃亞馬遜、Go...

2018-01-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 asic 蘋果 1500 0

移動(dòng)端芯片性能提升，Armv9架構(gòu)新升級(jí)引發(fā)關(guān)注

“數(shù)碼博主”5月17日的最新爆料指出，聯(lián)發(fā)科積極推進(jìn)Armv9新一代IP BLACKHAWK“黑鷹”的架構(gòu)設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)天璣9400芯片將采用這一架構(gòu)，有望...

2024-05-17 標(biāo)簽：ARM 聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 1498 0

聯(lián)發(fā)科：不排除與新榮耀合作、還需深入評(píng)估

1月20日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新款5G旗艦移動(dòng)平臺(tái)天璣1200，同時(shí)還推出了低配版的天璣1100。在會(huì)后接受媒體采訪時(shí)，聯(lián)發(fā)科高管表示，作為全球智能手機(jī)芯片...

2021-01-21 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科榮耀 1497 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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