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臺積電、聯(lián)發(fā)科今年將投入研發(fā),前者 8 成資本支出將投向先進(jìn)工藝

工程師鄧生 ? 來源:TechWeb.com.cn ? 作者:海藍(lán) ? 2021-01-19 17:17 ? 次閱讀
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1 月 19 日消息,據(jù)國外媒體報道,臺積電、聯(lián)發(fā)科、日月光等半導(dǎo)體廠商,在去年都保持著不錯的發(fā)展勢頭,營收均大幅增加,凈利潤也相當(dāng)可觀。

營收大幅增加、獲得了可觀的凈利潤,也就意味著這些主要的半導(dǎo)體廠商,在今年有實力增加投資,而為了推動業(yè)務(wù)的發(fā)展,這些廠商也將加大在研發(fā)方面的投入。

英文媒體的報道顯示,在最近的一次產(chǎn)品發(fā)布會上,聯(lián)發(fā)科表示他們增加 2021 年的研發(fā)投入,會高于 2020 年超過 20 億美元的水平。

臺積電是目前全球最大的芯片代工商,也是在芯片工藝方面走在行業(yè)前列的廠商,他們在工藝研發(fā)和量產(chǎn)方面將投入大量的資金。在 1 月 14 日發(fā)布的 2020 年第四季度財報中,臺積電管理層預(yù)計今年的資本支出在 250 億美元到 280 億美元。

消息人士透露,在臺積電計劃的今年的資本支出中,80% 將投向 3nm、5nm 和 7nm 制程工藝,10% 將投向特殊制程工藝,余下 10% 將投向封裝等領(lǐng)域。

責(zé)任編輯:PSY

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