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標(biāo)簽 > 硅晶圓

硅晶圓

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硅晶圓(wafer)用來制造集成電路(IC)的載板,在上面布滿晶粒,將晶粒切開后得到芯片,將芯片經(jīng)過封裝測(cè)試,制成集成電路。硅晶圓尺寸是它的直徑,目前較常見的有6、8、12英寸。

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硅晶圓資訊

新型Takano顆粒檢測(cè)系統(tǒng)的介紹

本文介紹兩款新型高性能Takano顆粒檢測(cè)系統(tǒng),用于檢測(cè)≤200mm和≤300mm的無圖案晶圓片。ClassOne Equipment公司最近被選為Ta...

2022-05-31 標(biāo)簽:檢測(cè)系統(tǒng)硅晶圓 826 0

半導(dǎo)體大佬們集體預(yù)測(cè):行業(yè)谷底已過,下半年將溫和復(fù)蘇!

來源:集微網(wǎng) 從產(chǎn)業(yè)鏈中硅晶圓/存儲(chǔ)/晶圓代工/封測(cè)/PC/面板各領(lǐng)域的大佬言論中可以看出,目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫(kù)存調(diào)整仍在持續(xù)進(jìn)行中,下半年的復(fù)蘇力度將大于...

2023-07-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體硅晶圓 822 0

全球太陽(yáng)能設(shè)備支出2012年預(yù)計(jì)跌幅將超45%

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球第一大消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體[1](STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐...

2011-10-20 標(biāo)簽:太陽(yáng)能硅晶圓 798 0

2017年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 硅晶圓廠商財(cái)報(bào)亮眼

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半導(dǎo)體族群去年12月營(yíng)收,在傳統(tǒng)的淡季效應(yīng)下,表現(xiàn)較為緩和,惟獨(dú)具有漲價(jià)題材的族群仍是表現(xiàn)亮眼,包括第四季報(bào)價(jià)持續(xù)上漲的半導(dǎo)體硅晶圓以及存儲(chǔ)器DRAM制...

2018-01-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體硅晶圓 789 0

風(fēng)雨欲來!12英寸硅晶圓供需變動(dòng)?

全球半導(dǎo)體景氣度正待回升中,今年2月,有消息傳出上游硅晶圓(也稱硅片)現(xiàn)貨價(jià)開始轉(zhuǎn)跌,終止連續(xù)三年漲勢(shì),甚至合約價(jià)也面臨松動(dòng),這透露著整體的晶圓制造端需...

2023-06-30 標(biāo)簽:半導(dǎo)體硅晶圓 786 0

民生證券:半導(dǎo)體開始復(fù)蘇,關(guān)注半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

2016年Q3全球硅晶圓出貨面積達(dá)到27.30億平方英寸,同比增長(zhǎng)5.4%,環(huán)比增長(zhǎng)0.9%。硅晶圓是制造芯片最重要的原材料。我們認(rèn)為,硅晶圓出貨量是全...

2016-11-23 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體硅晶圓 777 0

2024年第二季全球半導(dǎo)體硅片出貨面積環(huán)比增長(zhǎng)7.1%

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)近日發(fā)布的最新數(shù)據(jù)揭示了半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)的強(qiáng)勁復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。報(bào)告顯示,2024年第二季度,全球硅晶圓(半導(dǎo)體硅片)出貨面積達(dá)到了...

2024-08-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體硅晶圓硅片 777 0

太陽(yáng)能電池進(jìn)入紅海市場(chǎng)

以目前市場(chǎng)來看,第四季全球太陽(yáng)能需求展望并不樂觀,目前歐洲市場(chǎng)的庫(kù)存水位持續(xù)升高,而中國(guó)與日本市場(chǎng)的需求并不如預(yù)期,因此廠商對(duì)于庫(kù)存水位的調(diào)控轉(zhuǎn)趨積極。...

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大陸硅晶圓需求爆漲  受到下游需求依然強(qiáng)勁的影響,兩岸太陽(yáng)能硅晶圓訂單擠爆,大陸硅晶圓率先喊漲,6寸多晶部分由原本每片2.8~2.9美元間調(diào)漲至3~3...

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中芯國(guó)際Q3凈利1200萬美元 環(huán)比漲69%

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近8年首次!硅晶圓明年Q1漲價(jià)10%

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ASML為什么能在EUV領(lǐng)域獲勝?

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在討論ASML以及為何復(fù)制其技術(shù)如此具有挑戰(zhàn)性時(shí),分析通常集中在EUV機(jī)器的極端復(fù)雜性上,這歸因于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手復(fù)制它的難度。

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全球一季度半導(dǎo)體硅晶圓出貨量下滑

5 月 10 日?qǐng)?bào)道,據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì) SEMI 的統(tǒng)計(jì),今年首季全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨量為 28.34 億平方英寸(約合 2500 萬片 12 英寸...

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世創(chuàng)電子一季度核心利潤(rùn)下滑27.5%,因客戶庫(kù)存壓力

據(jù)悉,世創(chuàng)電子主營(yíng)硅晶圓制造業(yè)務(wù),其披露的季度息稅折舊及攤銷前利潤(rùn)(EBITDA)為9,080萬歐元(約合9,730萬美元),較去年同期的1.252億歐...

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Sumco計(jì)劃2026年底前停止宮崎工廠硅晶圓生產(chǎn)

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20位大佬預(yù)判:下半年半導(dǎo)體將復(fù)蘇

環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭:市場(chǎng)復(fù)蘇速度沒有預(yù)期好,對(duì)于產(chǎn)業(yè)景氣循環(huán)情況,預(yù)計(jì)美國(guó)暫停升息對(duì)消費(fèi)者信心會(huì)有點(diǎn)幫助,但后續(xù)不見得就不會(huì)升息,所以還有不確定性,而中...

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8英寸硅晶圓可量產(chǎn)的超高靈敏度MEMS超聲換能器

來源:MEMS 編輯:感知芯視界 Link 超聲傳感器利用超聲波在空氣、水等介質(zhì)中的傳播特性實(shí)現(xiàn)物理量的感知,例如通過超聲波飛行時(shí)間(ToF)測(cè)量距離、...

2024-07-16 標(biāo)簽:硅晶圓adas超聲換能器 677 0

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近日,半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布了其最新的年度硅晶圓出貨量預(yù)測(cè)報(bào)告,展現(xiàn)出全球硅晶圓市場(chǎng)的積極信號(hào)。報(bào)告指出,經(jīng)歷了去年的14.3%跌幅后,今年全球...

2024-10-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體硅晶圓SEMI 649 0

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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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