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標(biāo)簽 > 硅晶圓
硅晶圓(wafer)用來制造集成電路(IC)的載板,在上面布滿晶粒,將晶粒切開后得到芯片,將芯片經(jīng)過封裝測試,制成集成電路。硅晶圓尺寸是它的直徑,目前較常見的有6、8、12英寸。
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目前晶圓有五家主要供應(yīng)商;日本的Shin-Etsu和Sumco,中國臺灣的GlobalWafers(環(huán)球晶圓),德國的Siltronic和韓國的SK S...
根據(jù)向州監(jiān)管機(jī)構(gòu)提交的新文件,英特爾計(jì)劃在未來五年對其希爾斯伯勒研究工廠進(jìn)行大規(guī)模升級,這一擴(kuò)建可能會鞏固俄勒岡州作為該芯片制造商技術(shù)開發(fā)核心的地位。
硅晶圓缺貨潮瘋狂蔓延 國內(nèi)半導(dǎo)體廠商將如何應(yīng)對?
半導(dǎo)體硅晶圓嚴(yán)重缺貨,臺灣科學(xué)工業(yè)園區(qū)科學(xué)工業(yè)同業(yè)公會建議開放大陸制造的12寸硅晶圓進(jìn)口,增加料源。 半導(dǎo)體硅晶圓市場需求急遽成長,供貨商在經(jīng)歷多年不景...
硅晶圓搶料大戰(zhàn)即將爆發(fā) 昆山或?qū)?shí)施限排停工
根據(jù)目前的市場情況來看,硅晶圓的需求仍然旺盛,可以預(yù)知明年硅晶圓預(yù)估仍將供不應(yīng)求,明年的報(bào)價漲勢勢在必行,預(yù)估漲價幅度上看30%。而近日昆山的限排風(fēng)暴,...
2017-12-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺積電硅晶圓 1451 0
應(yīng)用于MEMS執(zhí)行器的8英寸硅晶圓上的KNN無鉛技術(shù)介紹
據(jù)麥姆斯咨詢介紹,在微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市場中,基于壓電原理的微型執(zhí)行器正在光學(xué)、聲學(xué)、流體學(xué)等領(lǐng)域快速發(fā)展,應(yīng)用范圍十分廣泛,例如噴墨打印頭、變焦鏡...
2024-05-08 標(biāo)簽:硅晶圓MEMS技術(shù)微型揚(yáng)聲器 1366 0
根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)旗下硅晶圓制造者部門SMG(Silicon Manufacturers Group)最新公布的年終硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告顯...
三星電子研發(fā)16層3D DRAM芯片及垂直堆疊單元晶體管
在今年的IEEE IMW 2024活動中,三星DRAM業(yè)務(wù)的資深副總裁Lee指出,已有多家科技巨頭如三星成功制造出16層3D DRAM,其中美光更是發(fā)展...
在2018年臺積電將可能迎來兩大消息,一是7nm工藝進(jìn)展獲得了100%的市場份額,遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩開了死對頭三星。而是硅晶圓的價格將會上漲,臺積電的毛利率或有所下降。
據(jù)報(bào)道,半導(dǎo)體市場處于不平穩(wěn)的狀態(tài),存儲器營收成長最大12英寸硅晶圓缺貨持續(xù)至明年,智能語音助手設(shè)備的全球需求量暴增。后續(xù)帶來的結(jié)果便是中國擴(kuò)產(chǎn)使存儲器...
8英寸Sic的研究進(jìn)程 GaN 2-4-6英寸的研究進(jìn)程
硅晶圓正在從8英寸過渡到12英寸,更大的晶圓尺寸,意味著單片晶圓所能夠制造的芯片數(shù)量更多,晶圓邊緣的浪費(fèi)減少,單芯片成本降低。第三代半導(dǎo)體也不例外,都在...
2023-02-28 標(biāo)簽:硅晶圓SiC第三代半導(dǎo)體 1304 0
英特爾展示了集成在硅晶圓上的,被緊密控制的八波長激光陣列,具備適配功率和均勻波長間隔。
2017年年初,魅族宣布旗下Note5中的16GB和32GB版本手機(jī)價格上漲100元, 漲價原因來自BOM成本上漲。(BOM中文意為物料清單,通俗的講B...
半導(dǎo)體制造業(yè)依賴復(fù)雜而精確的工藝來制造我們需要的電子元件。其中一個過程是晶圓清洗,這個是去除硅晶圓表面不需要的顆?;驓埩粑锏倪^程,否則可能會損害產(chǎn)品質(zhì)量...
索尼銀行投資三菱機(jī)電300億日元債券擴(kuò)大SiC產(chǎn)能
1月15日,日本索尼銀行官網(wǎng)公布關(guān)于投資三菱電機(jī)株式會社發(fā)行綠色債券的公告稱,已經(jīng)投資了該債券,希望通過提高SiC功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能,實(shí)現(xiàn)脫碳社會。
德國默克公司入局“OLEDoS”市場,提供 OLEDoS 顯示器商業(yè)化所需的關(guān)鍵材料。
據(jù)海外媒體報(bào)道,繼硅晶圓價格第一季調(diào)漲成功之后,第二季硅晶圓合約價持續(xù)上漲,業(yè)界共識目標(biāo)將上漲達(dá)20%。 因貨源供不應(yīng)求,客戶搶貨強(qiáng)強(qiáng)滾,供貨商目前最頭...
2017-03-16 標(biāo)簽:硅晶圓環(huán)球晶圓日商信越 1160 0
全球半導(dǎo)體設(shè)備輸出 韓國蟬聯(lián)第一,大陸將超過臺灣
據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備商出貨達(dá)到560億美元,今年半導(dǎo)體設(shè)備需求將有增無減,可望再寫新高,大陸將成為半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額增幅最大的地區(qū),韓...
2018-01-25 標(biāo)簽:硅晶圓 1158 0
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