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      標(biāo)簽　>　硅晶圓

      硅晶圓

      +關(guān)注4人關(guān)注

      硅晶圓（wafer）用來制造集成電路（IC）的載板，在上面布滿晶粒，將晶粒切開后得到芯片，將芯片經(jīng)過封裝測試，制成集成電路。硅晶圓尺寸是它的直徑，目前較常見的有6、8、12英寸。

      文章：267個(gè) 瀏覽：21335次 帖子：1個(gè)

      硅晶圓資訊

      硅晶圓出貨量觸底？SEMI：Q2出貨環(huán)比增2%

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      2022-12-01 標(biāo)簽：硅晶圓 318 0

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      yqx_888 向南2631 海之廣 標(biāo)簽123

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