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標(biāo)簽 > 硅晶圓
硅晶圓(wafer)用來制造集成電路(IC)的載板,在上面布滿晶粒,將晶粒切開后得到芯片,將芯片經(jīng)過封裝測(cè)試,制成集成電路。硅晶圓尺寸是它的直徑,目前較常見的有6、8、12英寸。
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德國(guó)硅晶圓大廠下調(diào)2019年?duì)I收預(yù)期
繼博通之后,全球第4大、德國(guó)硅晶圓廠世創(chuàng)(Siltronic)近兩個(gè)月內(nèi)2度下修全年?duì)I運(yùn)目標(biāo)
環(huán)球晶圓成功透過公開收購(gòu)取得德國(guó)硅晶圓制造商Siltronic過半股份
環(huán)球晶圓完成收購(gòu)后將成為全球第2大12寸晶圓制造商,僅次于日本信越化學(xué)工業(yè)(Shin-Etsu Chemical)。從全球硅晶圓市占率情況來看,排名前五...
【芯聞精選】硅晶圓同樣處于高度緊缺狀態(tài),環(huán)球晶啟動(dòng)800億募資計(jì)劃;MCU大廠盛群半導(dǎo)體宣布暫停接單
2021年80期 產(chǎn)業(yè)新聞 ? 英特爾贏得芯片專利訴訟,躲過31億美元賠償金 ? 4月22日消息 當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三,美國(guó)德州聯(lián)邦陪審團(tuán)在VLSI Techn...
2021-04-23 標(biāo)簽:硅晶圓盛群半導(dǎo)體 2708 0
由于今年不確定性因素太多,一動(dòng)不如一靜,等情勢(shì)較為明朗再考慮下一步。
硅晶圓漲價(jià)的主要原因體現(xiàn)在兩個(gè)方面,一方面是車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、存儲(chǔ)、AI和比特幣等應(yīng)用的爆發(fā),推升半導(dǎo)體需求大增;另一方面是全球前五大廠商并未有擴(kuò)充產(chǎn)能的...
2018-06-11 標(biāo)簽:硅晶圓 2644 0
半導(dǎo)體硅晶圓大廠臺(tái)勝科昨(23)日評(píng)估,以去年(2017)作為基礎(chǔ)來看,預(yù)計(jì)到了2020年市場(chǎng)需求將會(huì)大幅成長(zhǎng)35%,而今年度的硅晶圓報(bào)價(jià)將成長(zhǎng)兩位數(shù)以...
2018-05-25 標(biāo)簽:硅晶圓 2599 0
全球第3 大半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓,董事長(zhǎng)徐秀蘭表示,為了因應(yīng)半導(dǎo)體需求急增,導(dǎo)致硅晶圓供應(yīng)不足,因此考慮在臺(tái)日韓增產(chǎn)投資,且預(yù)估硅晶圓供需緊繃將持續(xù)至...
2018-07-10 標(biāo)簽:硅晶圓 2587 0
行業(yè)數(shù)據(jù)|日本硅鍺晶圓出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)
日本是全球硅晶圓最主要的提供者,不僅全球前兩名的信越化學(xué)和SUMCO都是日本企業(yè),排名第三的環(huán)球晶圓業(yè)在日本擁有大量的生產(chǎn)基地。
2020-03-17 標(biāo)簽:多晶硅硅晶圓半導(dǎo)體芯片 2543 0
諧振式微型壓力傳感器,可用于實(shí)現(xiàn)高精度的高壓測(cè)量
微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)壓力傳感器具有功耗低、體積小、成本低、對(duì)測(cè)量對(duì)象影響小等優(yōu)點(diǎn),廣泛應(yīng)用于航空航天、生物醫(yī)藥、工業(yè)控制和環(huán)境監(jiān)測(cè)等領(lǐng)域。
X-Fab Silicon Foundries公司開發(fā)了一種基于硅的微流控原型平臺(tái)
設(shè)計(jì)人員將可以獲得開發(fā)基于芯片的微流控子系統(tǒng)所需的所有關(guān)鍵元素--使他們能夠更快地完成項(xiàng)目的原型設(shè)計(jì)階段,并達(dá)到可以開始考慮規(guī)模量產(chǎn)的程度。通過將眾多元...
環(huán)球晶圓公開收購(gòu)世創(chuàng) 市占率有望超過50%
集微網(wǎng)消息 1月22日 據(jù)臺(tái)灣上市公司硅晶圓大廠環(huán)球晶圓宣布,公司公開收購(gòu)世創(chuàng)(Siltronic AG),價(jià)格將由每股125歐元提升至140歐元,這意...
2021-01-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體硅晶圓環(huán)球晶圓 2344 0
國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)旗下硅晶圓制造者部門SMG(Silicon Manufacturers Group)最新公布,全球首季硅晶圓出貨總面積創(chuàng)史...
2018-05-17 標(biāo)簽:硅晶圓 2271 0
硅晶圓有望進(jìn)行大幅漲價(jià) 12吋硅晶圓供不應(yīng)求
硅晶圓供需緊繃、有望進(jìn)行大幅漲價(jià)!券商看旺、大幅調(diào)升目標(biāo)價(jià),日本硅晶圓大廠SUMCO今日股價(jià)飆漲、創(chuàng)約2年半來新高水平。 ? 根據(jù)MoneyDJ XQ全...
2021-02-26 標(biāo)簽:硅晶圓 2245 0
環(huán)球晶圓計(jì)劃在美國(guó)建12英寸硅晶圓廠,預(yù)計(jì)投資50億美元,2025年投產(chǎn)
據(jù)報(bào)道稱,日前,全球第三大硅晶圓廠商環(huán)球晶圓宣布將修建首座美國(guó)12英寸硅晶圓廠。 環(huán)球晶圓在官網(wǎng)宣布,美國(guó)本土首座12英寸硅晶圓廠將建立在美國(guó)德州的謝爾...
2022-06-28 標(biāo)簽:硅晶圓12英寸環(huán)球晶圓 2220 0
德累斯頓晶圓廠計(jì)劃今年年底前啟動(dòng)生產(chǎn)
德累斯頓晶圓廠將為未來交通出行解決方案以及改善道路安全提供車用芯片。計(jì)劃于今年年底前啟動(dòng)生產(chǎn)。
2021-03-11 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器半導(dǎo)體硅晶圓 2200 0
半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求 明年首季合約價(jià)仍將上漲
環(huán)球晶、臺(tái)勝科和合晶等半導(dǎo)體硅晶圓廠透露,中國(guó)大陸的晶圓廠近期釋出的硅晶圓需求是以往的三倍;除存儲(chǔ)器廠產(chǎn)業(yè)穩(wěn)健外,加上車載和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提升,明年半導(dǎo)體用...
明年硅晶圓產(chǎn)業(yè)被看好 需求也將會(huì)一個(gè)季度比一個(gè)季度好
半導(dǎo)體需求優(yōu)于預(yù)期,加上歷經(jīng)四、五個(gè)季度的庫(kù)存去化,硅晶圓產(chǎn)業(yè)也捎來好消息!如龍頭廠環(huán)球晶圓董座徐秀蘭便提到,需求已經(jīng)自今年第四季起明顯加溫,最快明年第...
2019-12-19 標(biāo)簽:硅晶圓 2152 0
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