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      標(biāo)簽　>　硅晶圓

      硅晶圓

      +關(guān)注4人關(guān)注

      硅晶圓（wafer）用來制造集成電路（IC）的載板，在上面布滿晶粒，將晶粒切開后得到芯片，將芯片經(jīng)過封裝測試，制成集成電路。硅晶圓尺寸是它的直徑，目前較常見的有6、8、12英寸。

      文章：267個 瀏覽：21335次 帖子：1個

      硅晶圓資訊

      今年下半年全球硅晶圓市場銷售或呈兩大走向

      SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)發(fā)布最新報告指出，2020年下半年晶圓市場可能出現(xiàn)兩種情況，一是新型冠狀病毒疫情造成的市場不確定性持續(xù)發(fā)酵，全球硅晶圓市場...

      2020-04-15 標(biāo)簽：硅晶圓 2051 0

      新冠疫情在全球的蔓延 導(dǎo)致半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)缺乏重要源動力

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      芯謀研究上篇關(guān)于分析新冠疫情對我們半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將會造成何種影響以及相關(guān)思考的文章引發(fā)了業(yè)內(nèi)廣泛討論（新冠疫情對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響分析）。當(dāng)下疫情的蔓延，對...

      2020-03-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲器華為 1991 0

      半導(dǎo)體硅晶圓長約價呈現(xiàn)持續(xù)上漲的趨勢

      對于近期三星停止新采購訂單是否涉及到硅晶圓，她指出，三星小尺寸需求確實沒有之前那么強(qiáng)，但8英寸、12英寸等大尺寸完全未受影響，先前因地震等因素導(dǎo)致出貨缺...

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      深入解析：硅晶圓產(chǎn)能市場變革及趨勢

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      在今年八月份，臺灣環(huán)球晶圓小吃大，宣布將SunEdison半導(dǎo)體收歸囊中。雖然這單交易還在等待各地政府的審批。如果這單交易一旦確定，新的環(huán)球晶圓將超過德...

      2016-10-25 標(biāo)簽：硅晶圓 1915 0

      8吋產(chǎn)能吃緊，12吋代工價也跟著漲聲響起

      全球8吋晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，12吋產(chǎn)能利用率也跟著揚(yáng)升，訂單能見度已至第3季，不僅8吋代工價已在2020年第3季底起漲勢凌厲，12吋代工價也跟著漲聲響...

      2021-01-08 標(biāo)簽：MOSFET晶圓代工硅晶圓 1914 0

      硅晶圓銷售于第三季度開始下滑

      根據(jù)SEMI旗下Silicon Manufacturers Group（SMG）發(fā)布的硅晶圓產(chǎn)業(yè)報告，第一季全球硅晶圓出貨總面積達(dá)2，920百萬平方英寸...

      2020-06-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)硅晶圓 1909 0

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      硅光芯片從幕后走向臺前，制造良率仍是最大問題

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      “硅光芯片并非取代傳統(tǒng)的集成電路技術(shù)，而是在后摩爾時代，幫助集成電路擴(kuò)充其技術(shù)功能。此外，由于硅光芯片是基于硅晶圓開發(fā)出的光子集成芯片，因此硅光芯片所需...

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      全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)再添一樁交易，打破原有格局

      ? ? 德國硅晶圓大廠Siltronic表示，有關(guān)臺灣環(huán)球晶擬以37.5億歐元（45億美元）收購Siltronic一事已進(jìn)入最終階段協(xié)商。這將為今年已創(chuàng)...

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      愛德萬推出全新晶圓用MVM-SEM系統(tǒng)E3310

      全球測試設(shè)備廠愛德萬測試 （Advantest） 宣佈推出專為晶圓所開發(fā)的全新多視角量測掃描式電子顯微鏡 （MVM-SEM） 系統(tǒng)E3310，這套系統(tǒng)可...

      2012-11-22 標(biāo)簽：硅晶圓控制芯片愛德萬 1772 0

      晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)程的特色工藝

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚(yáng)）對于絕大部分晶圓廠來說，都不會去妄想從先進(jìn)工藝上和中芯國際、三星或英特爾這樣的廠商去競爭，因為投資成本之大風(fēng)險之高均能使其...

      2023-08-09 標(biāo)簽：硅晶圓 1766 0

      臺積電或?qū)⒊袚?dān)A17芯片缺陷成本 A17能否為iPhone 15帶來質(zhì)的飛躍？

      臺積電的3nm晶圓廠制程良率在70%-80%之間，但蘋果不會替這些缺陷產(chǎn)品買單。

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      世界上第一個石墨烯半導(dǎo)體的“石墨烯”究竟是什么？

      有媒體報道稱有研究團(tuán)隊創(chuàng)造了世界上第一個由石墨烯制成的功能半導(dǎo)體（Functional Graphene Semiconductor）。

      2024-01-23 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶體管 1747 0

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      絕緣體上硅（SOI）技術(shù)的基本思想是通過將承載電子器件的晶片表面的薄層與用作機(jī)械支撐的塊晶片電絕緣來解決器件和襯底之間的寄生效應(yīng)。 ? 大多數(shù)微電子器件...

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      據(jù)電子時報報道，IC代工廠Vanguard International Semiconductor（VIS，世界先進(jìn)）表示，盡管存在短期阻力，但8英寸硅...

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      環(huán)球晶12寸硅晶圓產(chǎn)能供不應(yīng)求,二三線晶圓廠面臨缺貨危機(jī)

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      合晶科技豪擲173億新臺幣建設(shè)12英寸晶圓廠

      合晶科技，作為全球領(lǐng)先的硅晶圓供應(yīng)商之一，近日宣布將投資高達(dá)173億新臺幣，在中國臺灣中科二林園區(qū)興建一座全新的12英寸晶圓廠。此次投資不僅彰顯了合晶科...

      2024-03-07 標(biāo)簽：晶圓廠硅晶圓 1512 0

      Q2全球硅晶圓出貨量達(dá)33.31億平方英寸，環(huán)比增長2%

      Q2全球硅晶圓出貨量達(dá)33.31億平方英寸，環(huán)比增長2%

      近日，SEMI公布了2023年第二季全球硅片出貨量情況，報告顯示，2023年第二季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長2%，達(dá)到33.31億平方英寸

      2023-08-03 標(biāo)簽：存儲器硅晶圓肖特基二極管 1506 0

      電子元器件市場趨勢洞察與前景展望

      電子元器件市場趨勢洞察與前景展望

      1月，全球經(jīng)濟(jì)指數(shù)維持低位，包括中國、歐盟、德國及英國等主要經(jīng)濟(jì)體仍處于警戒線之下，整體呈現(xiàn)弱勢復(fù)蘇態(tài)勢。

      2024-02-21 標(biāo)簽：電動汽車集成電路電子元器件 1498 0

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        TRINAMIC總部位于德國漢堡，經(jīng)過近十幾年的發(fā)展在半導(dǎo)體行業(yè)被稱作是一個神話，主要致力與運(yùn)動控制產(chǎn)品的設(shè)計與研發(fā)（步進(jìn)和直流無刷系統(tǒng)）主要產(chǎn)品包括芯片，模塊和系統(tǒng)。
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      • 納微半導(dǎo)體
        納微半導(dǎo)體
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        Navitas 成立于 2014 年，開發(fā)的超高效氮化鎵 （GaN）半導(dǎo)體在效率、性能、尺寸、成本和可持續(xù)性方面正在徹底改變電力電子領(lǐng)域。Navitas 這個名字來源于拉丁語中的能源，它不僅體現(xiàn)了我們對開發(fā)技術(shù)以改善和更可持續(xù)的能源使用的關(guān)注，還體現(xiàn)了我們到 2026 年為估計 13B 美元的功率半導(dǎo)體市場帶來的能源。
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        PWM信號
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        脈沖寬度調(diào)制是一種模擬控制方式，根據(jù)相應(yīng)載荷的變化來調(diào)制晶體管基極或MOS管柵極的偏置，來實現(xiàn)晶體管或MOS管導(dǎo)通時間的改變，從而實現(xiàn)開關(guān)穩(wěn)壓電源輸出的改變。這種方式能使電源的輸出電壓在工作條件變化時保持恒定，是利用微處理器的數(shù)字信號對模擬電路進(jìn)行控制的一種非常有效的技術(shù)。
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        DCDC電源
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        DC/DC表示的是將某一電壓等級的直流電源變換其他電壓等級直流電源的裝置。DC/DC按電壓等級變換關(guān)系分升壓電源和降壓電源兩類，按輸入輸出關(guān)系分隔離電源和無隔離電源兩類。例如車載直流電源上接的DC/DC變換器是把高壓的直流電變換為低壓的直流電。
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        醫(yī)療電源
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        董明珠
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        董明珠， 出生于江蘇南京，企業(yè)家 ，先后畢業(yè)于安徽蕪湖職業(yè)技術(shù)學(xué)院、中南財經(jīng)政法大學(xué)EMBA2008級 、中國社會科學(xué)院經(jīng)濟(jì)學(xué)系研究生班、中歐國際工商學(xué)院EMBA 。 　　1990年進(jìn)入格力做業(yè)務(wù)經(jīng)理。 1994年開始相繼任珠海格力電器股份有限公司經(jīng)營部部長、副總經(jīng)理、副董事長。并在2012年5月，被任命為格力集團(tuán)董事長。連任第十屆、第十一屆和第十二屆全國人大代表，擔(dān)任民建中央常委、廣東省女企業(yè)家協(xié)會副會長、珠海市紅十字會榮譽(yù)會長等職務(wù) 。2004年3月，當(dāng)選人民日報《中國經(jīng)濟(jì)周刊》評選的2003-2004年度“中國十大女性經(jīng)濟(jì)人物”。2004年6月被評為“受MBA尊敬的十大創(chuàng)新企業(yè)家”和2004年11月被評為“2004年度中國十大營銷人物”
      • LT8705
        LT8705
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      yqx_888 向南2631 海之廣 標(biāo)簽123

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