芯片代工廠產能擴張，顯示半導體下游需求旺盛，迎來國產化浪潮

　　近期，華力微電子二期12英寸先進工藝生產線項目啟動，總投資約387億元，設計月產能為4萬片，制造工藝制程為28-20-14納米。本次新建集成電路生產線針對邏輯芯片制造，主要服務國內IC設計企業(yè)以及部分信息安全芯片的代工制造需求。根據(jù)規(guī)劃，項目將于16年年底開工建設，18年底進入試生產階段，產能為1萬片/月，2020開啟14納米FinFET制造工藝，2022前達到4萬片的設計產能。我們認為，華力微電子產能擴張將有效支撐上游快速增長的芯片設計企業(yè)需求，同時表明半導體下游產業(yè)需求旺盛，芯片將迎來國產化浪潮，自主化率將得以大幅提升。

　　全球硅晶圓出貨量創(chuàng)新高，表明全球半導體產業(yè)開始復蘇

　　根據(jù)SEMI的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2016年Q3全球硅晶圓出貨面積達到27.30億平方英寸，同比增長5.4%，環(huán)比增長0.9%。硅晶圓是制造芯片最重要的原材料。我們認為，硅晶圓出貨量是全球半導體產業(yè)復蘇的先行指標，出貨量創(chuàng)新高一方面是全球芯片代工廠和IDM廠商積極備貨的原因，特別是中國芯片制造產能擴張帶動的需求，另一方面反應了消費電子、汽車電子等下游產業(yè)對芯片的強勁需求。國產設備廠商和材料廠商將率先受益半導體制造產能的大幅擴張。

　　板塊行情

　　電子行業(yè)本周上漲1.56%，同期滬深300上漲1.88%，跑輸滬深300指數(shù)0.32個百分點。本周電子細分板塊中，被動元件、LED、半導體材料、集成電路漲跌幅分別為4.16%、1.31%、2.11%、0.14%。

　　應用領域要聞

　　物聯(lián)網：

　　RF收發(fā)器及開發(fā)套件瞄準IoT應用；

　　VR/AR：

　　虛擬實境開腦宏達電拓展VR醫(yī)療應用；

　　汽車電子：

　　特斯拉收購德國自動化公司Grohmann，加快汽車生產。