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晶圓代工

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晶圓代工資訊

回顧2018年世界集成電路純晶圓代工狀況

2018年世界集成電路純晶圓代工業(yè)務(wù)銷售收入預(yù)計(jì)為577.32億美元，同比增長(zhǎng)5.32%。其中，中國(guó)大陸集成電路純晶圓代工是世界集成電路純晶圓代工業(yè)務(wù)收...

2019-01-13 標(biāo)簽：集成電路晶圓代工 7254 0

臺(tái)積電最新技術(shù)分享，不再是單純的晶圓代工廠

在研討會(huì)上，集成互連和封裝研發(fā)副總裁DougYu博士介紹了先進(jìn)封裝技術(shù)如何專注于微縮，盡管持續(xù)時(shí)間較短。 “十多年來(lái)，封裝還提供了再分布層（RDL）和凸...

2019-05-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 7納米 7126 0

高通驍龍865芯片將由臺(tái)積電代工三星誓言未來(lái)10年投入1160億美元升級(jí)制程工藝

據(jù)美國(guó)媒體報(bào)道，美國(guó)著名芯片制造商高通公司（Qualcomm）做出了最后決定，決定與臺(tái)積電合作，而不是由三星制造下一代旗艦旗艦驍龍865芯片組。

2019-12-24 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓代工 6995 0

2019年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)或出現(xiàn)十年來(lái)首次負(fù)成長(zhǎng)

由于全球政經(jīng)局勢(shì)動(dòng)蕩，2019年第二季全球晶圓代工需求持續(xù)疲弱，各廠營(yíng)收與去年同期相比普遍下滑，預(yù)估第二季全球晶圓代工總產(chǎn)值將較2018年同期下滑約8%...

2019-07-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工功率器件 6823 0

分析中國(guó)半導(dǎo)體晶圓代工行業(yè)如何縮短差距

集成電路關(guān)乎國(guó)家信息安全的命脈，其進(jìn)口額是石油進(jìn)口額的兩倍，雖然中國(guó)大陸涌現(xiàn)了一批優(yōu)秀的半導(dǎo)體企業(yè)，但與世界巨頭相比相差不少。而晶圓代工（Foundry...

2019-02-05 標(biāo)簽：集成電路晶圓代工 6780 0

走成熟特色工藝路線，有哪些創(chuàng)新之道？

在當(dāng)前的形勢(shì)下業(yè)界共識(shí)是，如何在沒(méi)有先進(jìn)工藝的情況下發(fā)展市場(chǎng)上最需要的成熟工藝、打造特色工藝，并結(jié)合架構(gòu)創(chuàng)新、先進(jìn)封裝等，實(shí)現(xiàn)芯片性能的系統(tǒng)級(jí)提升。在第...

2023-12-26 標(biāo)簽：晶圓 SiP IC設(shè)計(jì) 6609 0

晶圓代工業(yè)者在2019年第一季就面臨著相當(dāng)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)

根據(jù)臺(tái)灣市場(chǎng)研究公司TrendForce 3月27日的數(shù)據(jù)，這家臺(tái)灣代工巨頭在2019年第一季度的市場(chǎng)份額為48.1%，銷售額為70億美元。緊隨其后的是...

2019-04-11 標(biāo)簽：智能手機(jī)晶圓代工服務(wù)器芯片 6510 0

韓國(guó)目標(biāo)2030年成為綜合半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)，晶圓代工世界第一

半導(dǎo)體企業(yè)分為只進(jìn)行設(shè)計(jì)的Fabless企業(yè)、只進(jìn)行生產(chǎn)的晶圓代工廠、兩者都有的綜合半導(dǎo)體企業(yè)。Fabless領(lǐng)先企業(yè)有高通、英偉達(dá)、MediaTech...

2019-05-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工人工智能 6213 0

全球第三大代工廠格羅方德要賣了

最近，《電子時(shí)報(bào)》（DigiTimes）報(bào)道稱，全球第三大代工廠格羅方德在此前的裁員風(fēng)波之后可能將面臨被出售的命運(yùn)。雖然目前它仍然是全球第三大代工廠，市...

2019-02-20 標(biāo)簽：晶圓代工格羅方德 6186 0

多家芯片廠商缺貨漲價(jià)皆因晶圓代工產(chǎn)能不足

近期關(guān)于芯片漲價(jià)的消息層出不窮，尤其是ST的貨，真是相當(dāng)極其特別的供不應(yīng)求，求的人太多了。既然ST如此搶手，就先從這里說(shuō)起。 ST 關(guān)于訂貨交期方面，滿...

2020-10-27 標(biāo)簽：芯片芯片廠商晶圓代工 6115 0

半導(dǎo)體一周要聞:科創(chuàng)板對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體意味著什么？

從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試三業(yè)來(lái)看，晶圓制造業(yè)銷售額為1818.2億元，同比增長(zhǎng)25.56%，繼續(xù)領(lǐng)跑三業(yè)的年度增幅；芯片設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為2519.3...

2019-03-25 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓代工 6103 0

芯文速讀:高通驍龍8cx：首款7nmPC處理器，遠(yuǎn)超14nm酷睿和銳龍

為了彌補(bǔ)DRAM內(nèi)存降價(jià)導(dǎo)致的損失，三星明年將加強(qiáng)晶圓代工業(yè)務(wù)，三星在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上的重點(diǎn)也會(huì)傾向于晶圓代工，去年三星晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收46億美元，三星的目...

2018-12-17 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科晶圓代工高通驍龍 6074 0

2019年全球?qū)⒂?座12英寸晶圓廠開業(yè)，其中5座來(lái)自中國(guó)

IC Insights預(yù)計(jì)，到2023年底，全球預(yù)計(jì)將比2018年增加26座12英寸晶圓廠，總數(shù)達(dá)到138座。與之相比，截至2018年年底，全球共有15...

2019-03-18 標(biāo)簽：DRAM 晶圓代工晶圓廠 6060 0

中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備現(xiàn)狀蝕刻機(jī)一枝獨(dú)秀

在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，中國(guó)投入最多資金的就屬晶圓代工部份。具體來(lái)說(shuō)，晶圓代工就是在硅晶圓上制作電路與電子元件，這個(gè)步驟為整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)最復(fù)雜，且...

2019-07-09 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體 PCB設(shè)計(jì) 6031 0

芯聞精選：瀾起科技PCIe 4.0 Retimer系列芯片已成功量產(chǎn)

8英寸晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，不僅交期延長(zhǎng)至4個(gè)月，報(bào)價(jià)也傳出將提高1成，部分IC設(shè)計(jì)廠決定跟進(jìn)調(diào)漲產(chǎn)品售價(jià)，以應(yīng)對(duì)成本提高。受惠于電源管理芯片、面板驅(qū)動(dòng)...

2020-10-12 標(biāo)簽：芯片晶圓代工高通驍龍 5906 0

回顧2018年下半年的產(chǎn)業(yè)事件，我國(guó)各地正加速布局第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

據(jù)悉，按計(jì)劃，該項(xiàng)目在簽約后1個(gè)月內(nèi)啟動(dòng)建設(shè)，12個(gè)月內(nèi)完成一期廠房建設(shè)并開始試生產(chǎn)。投產(chǎn)后的5年內(nèi)總產(chǎn)值將達(dá)到100億元，稅收將超過(guò)13億元。同時(shí)，聚...

2019-01-09 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓代工 5857 0

本土IC設(shè)計(jì)公司崛起帶動(dòng)代工服務(wù)，相關(guān)銷售額飆升41%

據(jù)ICCAD數(shù)據(jù)顯示，從2011年~2018年，本土芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量連續(xù)增長(zhǎng)，今年芯片設(shè)計(jì)企業(yè)將達(dá)到1698家，比去年1380家多了318家，數(shù)據(jù)增長(zhǎng)2...

2019-01-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電 IC設(shè)計(jì)晶圓代工 5799 0

上海華力接盤成都格芯塵埃落定！

上海華力即將接手成都格芯12英寸廠，這個(gè)長(zhǎng)期爛尾停擺的項(xiàng)目。

2023-07-21 標(biāo)簽：晶圓代工上海華力格芯 5796 0

中日戰(zhàn)爭(zhēng)陰霾籠罩電子產(chǎn)業(yè)影響幾何

日本近來(lái)在釣魚島問(wèn)題上動(dòng)作頻頻，妄圖侵占之而后快。民族尊嚴(yán)不容踐踏，祖國(guó)領(lǐng)土不容踐踏，中華民族早已告別任人宰割的時(shí)代，極端情況下，國(guó)人將不惜一戰(zhàn)。當(dāng)然，...

2012-09-14 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè) 5745 3

電子元件升級(jí)到5nm有多難？

5G高速發(fā)展，電子元件芯片升級(jí)也如火如荼地進(jìn)行。作為晶圓代工業(yè)中國(guó)技術(shù)第一的臺(tái)積電于明年一季度或者二季度量產(chǎn)5nm芯片。三星明年一月份才能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)7n...

2019-07-12 標(biāo)簽：芯片電子元器件晶圓代工 5720 0

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