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      標(biāo)簽　>　晶圓代工

      晶圓代工

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      晶圓代工資訊

      臺(tái)積電獲15億美元美國(guó)芯片法案補(bǔ)貼

      近日，晶圓代工大廠臺(tái)積電透露，其已于2024年四季度成功獲得了美國(guó)政府提供的15億美元芯片法案補(bǔ)貼款。這一消息由臺(tái)積電首席財(cái)務(wù)官黃仁昭在接受美國(guó)媒體CN...

      2025-01-22 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓代工 523 0

      晶圓代工成熟制程產(chǎn)能大缺，報(bào)價(jià)漲不停

      晶圓代工成熟制程產(chǎn)能大缺，報(bào)價(jià)漲不停

      據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，晶圓代工成熟制程產(chǎn)能大缺，報(bào)價(jià)漲不停。IC設(shè)計(jì)業(yè)者透露，晶圓代工成熟制程指標(biāo)廠聯(lián)電上周法說會(huì)二度上調(diào)今年全年平均單價(jià)（ASP），成熟制程代工...

      2021-08-17 標(biāo)簽：芯片IC晶圓代工 500 0

      英特爾宣布晶圓代工將獨(dú)立運(yùn)作！

      據(jù)介紹，臺(tái)積電總裁魏哲家先前在技術(shù)論壇上曾公開表示，臺(tái)積電勝出關(guān)鍵在于客戶的信任，“客戶先成功，臺(tái)積電才能跟著發(fā)展”。這是競(jìng)爭(zhēng)者所無法做到的。臺(tái)積電沒有...

      2023-06-25 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電晶圓代工 493 0

      股神投資臺(tái)積電 半導(dǎo)體板塊也持續(xù)看漲

      以半導(dǎo)體設(shè)備為例，SEMI 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2021 年全球半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模剛突破千億美元，與晶圓代工規(guī)模相差無幾，但半導(dǎo)體設(shè)備龍頭應(yīng)用材料與ASML 同年...

      2022-12-02 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 486 0

      PC市場(chǎng)何時(shí)回暖？芯片行業(yè)暖春何時(shí)到來？

      近期英特爾正在積極與特定PC品牌客戶洽談，降價(jià)求售上一代Alder Lake處理器。上一代i9處理器降價(jià)幅度最大，價(jià)差高達(dá)70-80美元，降幅約2成；降...

      2023-02-03 標(biāo)簽：晶圓代工存儲(chǔ)芯片半導(dǎo)體制造 484 0

      聯(lián)電4月營(yíng)收197億元新臺(tái)幣 創(chuàng)下聯(lián)電16個(gè)月以來營(yíng)收新高記錄

      聯(lián)電4月營(yíng)收197億元新臺(tái)幣 創(chuàng)下聯(lián)電16個(gè)月以來營(yíng)收新高記錄 根據(jù)聯(lián)電公布的財(cái)報(bào)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)電4月合并營(yíng)收達(dá)197.41億元新臺(tái)幣，月增8.67%...

      2024-05-08 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓代工 450 0

      臺(tái)積電一季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)16.5%，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)8.9%?

      臺(tái)積電CEO魏哲家在財(cái)報(bào)電話會(huì)上表示，終端應(yīng)用的前景與之前預(yù)期大致相符，但汽車行業(yè)的增長(zhǎng)預(yù)測(cè)已由正轉(zhuǎn)負(fù)。據(jù)業(yè)內(nèi)專家分析，這主要源于成熟工藝應(yīng)用和汽車需求...

      2024-04-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電汽車行業(yè)晶圓代工 403 0

      半導(dǎo)體純晶圓代工市場(chǎng)今年將成長(zhǎng)12%

      根據(jù)IHSiSuppli半導(dǎo)體制造和供應(yīng)市場(chǎng)追蹤機(jī)構(gòu)報(bào)告，熱門平板電腦和智慧手機(jī)如iPad、iPhone與超薄筆電內(nèi)的電子內(nèi)容日益增加，將會(huì)推動(dòng)今年全球...

      2012-04-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工 399 0

      三星電子存儲(chǔ)芯片價(jià)格明年有望大幅下降

      研究機(jī)構(gòu)和證券公司最新報(bào)告顯示，三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收在今年三季度達(dá)到 55.84 億美元，高于 NAND 閃存業(yè)務(wù) 43 億美元的銷售額。

      2022-12-29 標(biāo)簽：NAND三星電子晶圓代工 322 0

      晶圓代工產(chǎn)能無明顯放大，價(jià)格一季漲一成

      晶圓代工產(chǎn)能無明顯放大，價(jià)格一季漲一成

      盛群、敦泰、聯(lián)詠等業(yè)者，各自挾MCU或TDDI市況大好、報(bào)價(jià)揚(yáng)升等優(yōu)勢(shì)，也將受惠此波市場(chǎng)盛況，有助其營(yíng)收、毛利與獲利表現(xiàn)。談到后續(xù)報(bào)價(jià)是否繼續(xù)調(diào)高，IC...

      2021-08-17 標(biāo)簽：IC晶圓代工 312 0

      半導(dǎo)體制造商專注擴(kuò)大功率半導(dǎo)體和成熟的工藝產(chǎn)能

      晶圓代工龍頭中芯國(guó)際在未來5至7年內(nèi)將有約34萬片晶圓產(chǎn)能的12英寸生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目，其中包括深圳、北京、上海等地項(xiàng)目。

      2023-07-14 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓代工功率半導(dǎo)體 288 0

      業(yè)界預(yù)計(jì)8寸產(chǎn)能利用率首季普遍僅約50%至60%

      各大晶圓廠為填補(bǔ)產(chǎn)能，開始陸續(xù)降價(jià)，傳降價(jià)幅度可達(dá)10%至20%，比先前幅度更大。

      2023-03-10 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)晶圓代工 275 0

      汽車和工業(yè)的強(qiáng)勁需求使MCU交貨時(shí)間延長(zhǎng)

      模擬芯片的庫存方面，報(bào)告預(yù)測(cè)將在2023年第二季度強(qiáng)勁優(yōu)化。由于需求旺盛，分立芯片的短缺將持續(xù)；MCU庫存指數(shù)在2023年第一季度進(jìn)入正常區(qū)間。

      2023-07-04 標(biāo)簽：mcuIGBT晶圓代工 258 0

      封測(cè)領(lǐng)域無法避免價(jià)格戰(zhàn) 廠商低價(jià)格吸引成熟IC訂單

      據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士最新透露，封測(cè)領(lǐng)域也沒能避免價(jià)格戰(zhàn)，中國(guó)大陸封測(cè)廠商長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技正在降低價(jià)格以吸引成熟IC的訂單。

      2023-02-27 標(biāo)簽：封裝晶圓代工晶圓制造 243 0

      IC設(shè)計(jì)今年?duì)I復(fù)蘇變得近乎渺茫

      業(yè)內(nèi)高層表示，2024年晶圓代工廠所給出的分配量幾乎已經(jīng)底定，部分產(chǎn)品很有可能會(huì)再多增加投片量，主要是短期庫存已經(jīng)大致見底，或是對(duì)于新產(chǎn)品的投入放大。

      2023-06-20 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)晶圓代工Mini LED 214 0

      2030年半導(dǎo)體大變局！大陸或超中國(guó)臺(tái)灣成全球最大晶圓代工中心

      根據(jù)Yole Group的報(bào)告，中國(guó)大陸有望在2030年超越中國(guó)臺(tái)灣，成為全球最大的半導(dǎo)體晶圓代工中心。 2024年中國(guó)大陸占全球21%的產(chǎn)能，隨著本土...

      2025-07-03 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓代工 155 0

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