AI芯片的盛行為晶圓代工市場(chǎng)的成長(zhǎng)帶來(lái)新動(dòng)能

智能機(jī)的銷售動(dòng)能明顯趨緩，對(duì)晶圓代工廠造成顯著影響，臺(tái)積電、聯(lián)電等晶圓代工廠都對(duì)智能機(jī)芯片市場(chǎng)抱持保守看法，最好情況只是比去年持平或略好一點(diǎn)。事實(shí)上，智...

2018-07-16 標(biāo)簽：芯片晶圓代工ai 584 0

臺(tái)積電押注先進(jìn)制程研發(fā)，臺(tái)積電資本支出縮水

臺(tái)積電因部分制程設(shè)備可共享，加上部分遞延預(yù)算將在今年動(dòng)用，2024年資本支出恐降至280億~300億美元，較今年減少約6.3%~12.5%。外界預(yù)期，一...

2023-12-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工光刻技術(shù) 577 0

臺(tái)積電與英特爾今年將建2nm晶圓廠

英特爾有意在此領(lǐng)域領(lǐng)跑，成為首家實(shí)現(xiàn)2納米芯片商業(yè)化的晶圓代工廠。該公司的新款PC處理器Arcturus Lake將成為2納米制程加持下的首批產(chǎn)品，其余...

2024-03-27 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電晶圓代工 575 0

晶圓代工、封測(cè)守穩(wěn)資本支出動(dòng)能

封測(cè)業(yè)第3季成長(zhǎng)性優(yōu)于晶圓代工業(yè)，盡管對(duì)于第3季看法保守，但基于銅打線封裝市場(chǎng)大餅仍有成長(zhǎng)空間，日月光和矽品維持原先規(guī)劃，持續(xù)加碼擴(kuò)充，不過(guò)，仍需視第4...

2011-08-09 標(biāo)簽：晶圓代工封測(cè) 575 0

臺(tái)灣晶圓廠將受電費(fèi)上調(diào)影響，毛利率面臨下滑風(fēng)險(xiǎn)

然而，電子信息研究中心分析師認(rèn)為，雖然此次電價(jià)調(diào)整可能會(huì)對(duì)部分企業(yè)產(chǎn)生一定影響，但對(duì)晶圓巨頭臺(tái)積電、聯(lián)電的利潤(rùn)率影響較有限，而對(duì)世界先進(jìn)和力積電的影響則...

2024-03-26 標(biāo)簽：晶圓代工晶圓廠力積電 575 0

中國(guó)看好成熟制程，積極擴(kuò)增成熟制程產(chǎn)能

TrendForce統(tǒng)計(jì)，28納米以上的成熟制程及16納米以下的先進(jìn)制程，2023～2027年全球晶圓代工產(chǎn)能比重約維持7比3。其中，中國(guó)大陸因積極擴(kuò)增...

2023-11-02 標(biāo)簽：芯片MOSFETIC設(shè)計(jì) 573 0

臺(tái)積電新技術(shù)有望挑戰(zhàn)英特爾芯片性能之王

作為全球最具影響力的晶圓代工廠，臺(tái)積電是眾多科技巨頭如英偉達(dá)和蘋(píng)果的重要芯片供應(yīng)商。在美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉召開(kāi)的會(huì)議中，臺(tái)積電高層透露，人工智能芯片...

2024-04-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工人工智能 570 0

WiFi6需求增長(zhǎng) IC設(shè)計(jì)業(yè)者忙出貨 晶圓代工產(chǎn)能緊張

與前幾代Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)相比，Wi-Fi 6有著更快速的連接速度、更高效的聯(lián)機(jī)效率與更安全的傳輸方法，是5G網(wǎng)絡(luò)互補(bǔ)的必然要素。在網(wǎng)絡(luò)密度需求快速上升的當(dāng)...

2020-12-21 標(biāo)簽：晶圓IC設(shè)計(jì)晶圓代工 569 0

那個(gè)晶圓廠，真的會(huì)建嗎？

在2023年12月舉辦的“Semicon Japan”演講中，SEMI演講者預(yù)計(jì)2025年相關(guān)投資額將達(dá)到1,250億美元。

2024-01-18 標(biāo)簽：晶圓電力設(shè)備晶圓代工 567 0

晶圓代工行業(yè)迎來(lái)增長(zhǎng)高峰，2025年收入預(yù)計(jì)增長(zhǎng)20%

根據(jù)市場(chǎng)分析企業(yè)Counterpoint在近日發(fā)布的報(bào)告，晶圓代工行業(yè)將在2025年迎來(lái)顯著增長(zhǎng)，整體收入預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)20%的增幅。這一預(yù)測(cè)基于多種因素的...

2025-02-08 標(biāo)簽：芯片晶圓代工 565 0

2024年晶圓代工市場(chǎng)年增長(zhǎng)22%，臺(tái)積電2025年持續(xù)維持領(lǐng)頭羊地位

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查及研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research的最新報(bào)告顯示，2024年全球晶圓代工市場(chǎng)以22%的年增長(zhǎng)率結(jié)束，展現(xiàn)出2023年之后的...

2025-02-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 564 0

三星平澤晶圓代工產(chǎn)線恢復(fù)運(yùn)營(yíng)，6月沖刺最大產(chǎn)能利用率

據(jù)媒體最新報(bào)道，韓國(guó)三星電子的晶圓代工部門(mén)已正式解除位于平澤園區(qū)的晶圓代工生產(chǎn)線的停機(jī)狀態(tài)，并計(jì)劃在今年6月將產(chǎn)能利用率提升至最高水平。這一舉措標(biāo)志著三...

2025-02-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子晶圓代工 561 0

三星晶圓代工部門(mén)2025年資本支出減半

據(jù)外媒報(bào)道，三星計(jì)劃在2025年對(duì)其晶圓代工部門(mén)進(jìn)行大規(guī)模的投資削減。據(jù)悉，該部門(mén)的設(shè)備投資預(yù)算將從2024年的10萬(wàn)億韓元銳減至5萬(wàn)億韓元，削減幅度高...

2025-01-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工三星 560 0

三大晶圓代工廠2011年成長(zhǎng)乏力

從臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營(yíng)收表現(xiàn)觀察，受歐債風(fēng)暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額仍在高點(diǎn)，客戶端調(diào)...

2011-12-05 標(biāo)簽：晶圓晶圓代工 557 0

美政府約談?dòng)⑻貭柵c臺(tái)積電對(duì)發(fā)展有什么影響

另?yè)?jù)消息人士透露，目前，美國(guó)政府已經(jīng)與英特爾和臺(tái)積電兩家公司進(jìn)行了會(huì)談。此前就有消息表示，臺(tái)積電一直在與美國(guó)商務(wù)部，國(guó)防部以及最大的客戶蘋(píng)果商討在美國(guó)建...

2020-05-12 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電晶圓代工 546 0

2023年將是臺(tái)系晶圓代工廠擴(kuò)大海外量能關(guān)鍵年

隨著美中芯片戰(zhàn)延燒，國(guó)際筆電品牌與車(chē)廠擔(dān)憂美國(guó)擴(kuò)大打壓大陸半導(dǎo)體制造恐導(dǎo)致芯片斷鏈，對(duì)成熟制程IC供應(yīng)商發(fā)出通知，要求加速晶圓代工「去中化」。

2023-02-01 標(biāo)簽：晶圓代工 543 0

分析師預(yù)測(cè)2010年七項(xiàng)電子產(chǎn)業(yè)

分析師預(yù)測(cè)2010年七項(xiàng)電子產(chǎn)業(yè) 電子產(chǎn)業(yè)正在逐漸復(fù)蘇，但市場(chǎng)上仍存在一些不確定因素；有人認(rèn)為2010年將欣欣向榮，也有人認(rèn)為會(huì)出現(xiàn)更嚴(yán)重衰退

2009-11-09 標(biāo)簽：晶圓代工無(wú)線IC 536 0

三星電子將在線舉辦晶圓代工論壇

三星電子宣布，將于10月24日在中國(guó)北京、日本東京和德國(guó)慕尼黑三地同時(shí)在線舉辦2024年三星晶圓代工論壇及三星先進(jìn)晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)論壇。這一年度盛會(huì)旨在...

2024-10-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子晶圓代工 528 0

2012年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)觀察：最佳的狀況僅能小幅成長(zhǎng)

由于今年全球經(jīng)濟(jì)前景仍充滿不確定性，以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的庫(kù)存量降低速度不夠快，無(wú)法刺激新增的需求，因此2012年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，最佳的狀況僅能小幅成長(zhǎng)。

2012-02-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體無(wú)線通信晶圓代工 523 0