2019年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)或出現(xiàn)十年來(lái)首次負(fù)成長(zhǎng)
根據(jù)集邦咨詢(xún)旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報(bào)告統(tǒng)計(jì)，由于全球政經(jīng)局勢(shì)動(dòng)蕩，2019年第二季全球晶圓代工需求持續(xù)疲弱，各廠營(yíng)收與去年同期相比普遍下滑，預(yù)估第二季全球晶圓代工總產(chǎn)值將較2018年同期下滑約8%，達(dá)154億美元。市占率排名前三分別為臺(tái)積電、三星與格芯。
拓墣產(chǎn)業(yè)研究院還指出，2019年第二季晶圓代工業(yè)者排名前五與去年相同，第六名至第十名則略有變動(dòng)：力晶因存儲(chǔ)器和顯示驅(qū)動(dòng)芯片代工需求下滑，排名與去年同期相比由第七名下降至第九名；顯示驅(qū)動(dòng)芯片轉(zhuǎn)移至12寸投產(chǎn)的趨勢(shì)愈加明顯，使得不具有12寸產(chǎn)能的世界先進(jìn)營(yíng)收受沖擊，排名被華虹半導(dǎo)體超越，滑落至第八名。
觀察前十大晶圓代工業(yè)者第二季表現(xiàn)，僅有華虹半導(dǎo)體受惠于Smart Card、IoT、Automotive的MCU和功率器件等市場(chǎng)需求較為穩(wěn)定，因而營(yíng)收與去年同期持平，其余業(yè)者皆因市場(chǎng)需求不濟(jì)、庫(kù)存尚待消化等原因，第二季營(yíng)收表現(xiàn)較去年同期下滑約8%。
其中值得關(guān)注的是市占率近半的臺(tái)積電，受惠于7nm為主的先進(jìn)制程客戶(hù)需求拉升，其第二季的年衰退幅度相對(duì)于其他業(yè)者來(lái)的較小。然而受華為事件影響，臺(tái)積電7nm很難維持其在旗艦手機(jī)處理器市場(chǎng)的市占率，這又將進(jìn)一步影響全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)2019下半年的表現(xiàn)。三星則憑借完整的產(chǎn)業(yè)鏈和全球渠道布局，將是華為事件潛在的最大受益者。
展望2019年，全球政經(jīng)局勢(shì)的不確定性變動(dòng)都將為經(jīng)濟(jì)帶來(lái)重大的沖擊，世界銀行近期已將全球GDP由1月預(yù)估的2.9下修至2.6%，IMF則由原預(yù)估的3.6%下調(diào)至3.1%。拓墣產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)估，2019年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)十年來(lái)首次的負(fù)成長(zhǎng)，總產(chǎn)值較2018年衰退近3%。
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