近日，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce舉辦了一場(chǎng)名為“AI時(shí)代半導(dǎo)體全局展開──2025科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測(cè)”的研討會(huì)。會(huì)上，專家們對(duì)全球晶圓代工市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了深入剖析。

據(jù)估計(jì)，2024年全球晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收將實(shí)現(xiàn)約16.1%的同比增長(zhǎng)。這一顯著增長(zhǎng)主要得益于人工智能（AI）領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求和庫(kù)存回補(bǔ)的推動(dòng)。然而，盡管整體市場(chǎng)呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢(shì)，但車用與工控市場(chǎng)仍在去化庫(kù)存，這對(duì)部分晶圓代工廠商的營(yíng)收增長(zhǎng)造成了一定影響。

TrendForce研究副理喬安指出，在2024年至2025年期間，全球總體經(jīng)濟(jì)環(huán)境仍存在一定的不確定性。盡管如此，在AI和庫(kù)存回補(bǔ)需求的雙重驅(qū)動(dòng)下，全球晶圓代工市場(chǎng)仍將保持強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。預(yù)計(jì)2025年，該市場(chǎng)營(yíng)收有望再增長(zhǎng)20.2%。

值得注意的是，除臺(tái)積電外，其他晶圓代工廠商的營(yíng)收增長(zhǎng)相對(duì)較為緩慢，同比增長(zhǎng)率僅為約3.2%。這主要是受到車用與工控市場(chǎng)庫(kù)存去化壓力的影響。盡管如此，隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)拓展，全球晶圓代工市場(chǎng)仍有望迎來(lái)更加廣闊的發(fā)展前景。