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晶圓代工

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晶圓代工資訊

傳晉華放棄DRAM或轉(zhuǎn)向晶圓代工

引發(fā)這一場(chǎng)傳聞的是韓國(guó)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》的報(bào)導(dǎo),福建晉華由于官司在身,幾乎陷入停擺狀態(tài)。而資金已經(jīng)投入近300億,或許存在轉(zhuǎn)行做晶圓代工的業(yè)務(wù)。

2019-01-19 標(biāo)簽:DRAM晶圓代工晉華 4449 0

探究中國(guó)半導(dǎo)體制造的興盛與隱憂

探究中國(guó)半導(dǎo)體制造的興盛與隱憂

在IC設(shè)計(jì)業(yè)的推動(dòng)下,我國(guó)的半導(dǎo)體制造發(fā)展得紅紅火火,但在熱鬧的背后,也有隱憂,需要穩(wěn)扎穩(wěn)打,夯實(shí)基礎(chǔ),一步一個(gè)腳印地發(fā)展。

2019-01-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓代工 4422 0

法院認(rèn)定美光對(duì)福建晉華的起訴文件有瑕疵,駁回了美光對(duì)晉華的民事訴訟

法院認(rèn)定美光對(duì)福建晉華的起訴文件有瑕疵,駁回了美光對(duì)晉華的民事訴訟

福建晉華成立于2016年,是由福建省電子信息集團(tuán)、晉江能源投資集團(tuán)有限公司等共同出資設(shè)立的先進(jìn)集成電路生產(chǎn)企業(yè),晉華項(xiàng)目已列入國(guó)家 “十三五(2016~...

2019-01-23 標(biāo)簽:集成電路晶圓代工美光 4402 0

2018集成電路晶圓代工市場(chǎng)將達(dá)714億美元

據(jù)IHS預(yù)測(cè),2018年世界集成電路晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)可達(dá)714億美元,同比增長(zhǎng)14.6%,較2017年晶圓代工增長(zhǎng)率提速6.6個(gè)百分點(diǎn),為近幾年來(lái)較...

2018-11-06 標(biāo)簽:集成電路晶圓代工 4375 0

臺(tái)積電進(jìn)入“晶圓代工2.0”,市場(chǎng)規(guī)模翻倍,押注先進(jìn)封測(cè)技術(shù)

臺(tái)積電進(jìn)入“晶圓代工2.0”,市場(chǎng)規(guī)模翻倍,押注先進(jìn)封測(cè)技術(shù)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)日前,臺(tái)積電舉辦了2024年第二季度業(yè)績(jī)的法說(shuō)會(huì)。釋出不少動(dòng)態(tài)引發(fā)業(yè)界關(guān)注,除了高性能計(jì)算代工業(yè)務(wù)帶動(dòng)營(yíng)收高速增長(zhǎng)之外,更...

2024-07-21 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓晶圓代工 4345 0

深入介紹晶圓代工巨頭臺(tái)積電的先進(jìn)封裝

最近,關(guān)于臺(tái)積電的先進(jìn)封裝有很多討論,讓我們透過(guò)他們的財(cái)報(bào)和最新的技術(shù)峰會(huì)來(lái)對(duì)這家晶圓代工巨頭的封裝進(jìn)行深入的介紹。 資料顯示,在張忠謀于2011年重返...

2021-06-18 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電單芯片 4345 0

臺(tái)積電除息分紅 每股分配10元新臺(tái)幣紅利

此外,臺(tái)積電今天還會(huì)除息分紅,預(yù)計(jì)每股分配10元新臺(tái)幣的紅利,其中8元是今天發(fā)放的,剩余的2元預(yù)計(jì)在第四季度發(fā)布,合計(jì)超過(guò)2074億新臺(tái)幣。

2019-06-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓代工 4339 0

中美陷入新冷戰(zhàn),半導(dǎo)體業(yè)成兩強(qiáng)對(duì)弈重點(diǎn)

這群中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)人士乍看風(fēng)光,但許多人卻自述:自己是在美、中、臺(tái)三方槍口下淘金的高級(jí)傭兵。他們夾在美、中以關(guān)稅和禁售制裁的槍林彈雨中,后方,還有中國(guó)臺(tái)灣...

2018-07-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體中芯國(guó)際晶圓代工 4322 0

臺(tái)積電超千億元砸向南京 12寸廠登陸鎖定16nm

臺(tái)積電傳落腳南京 投資逾千億元 最快2018年量產(chǎn) 目標(biāo)直取高通、聯(lián)發(fā)科等大廠訂單。

2015-10-19 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓代工16nm 4300 0

高通收購(gòu)NXP對(duì)臺(tái)灣晶圓代工廠及封測(cè)廠的接單利多于弊

高通若順利吃下恩智浦,勢(shì)必主導(dǎo)整個(gè)新公司持續(xù)往IC設(shè)計(jì)的方向,恩智浦旗下的晶圓廠及封測(cè)廠就可能縮減產(chǎn)能或出售,臺(tái)灣晶圓代工廠及封測(cè)廠的接單可望增加。但高...

2018-07-26 標(biāo)簽:高通恩智浦晶圓代工 4298 0

士蘭微加大8英寸投入,前3季度凈利同比增長(zhǎng)12%

自2017年開(kāi)始,由于下游需求上升和八寸晶圓代工產(chǎn)能緊缺的雙重影響,全球功率器件供應(yīng)緊張。作為IDM模式的龍頭企業(yè)之一,士蘭微以其自身的獨(dú)特性占據(jù)了有利優(yōu)勢(shì)。

2018-10-30 標(biāo)簽:晶圓代工士蘭微 4256 0

MLCC龍頭表示被動(dòng)元件還會(huì)缺貨兩年,臺(tái)股觀察指標(biāo)聚焦臺(tái)積電法說(shuō)

IC Insights預(yù)估,今年全球晶圓代工總產(chǎn)值將達(dá)590億美元,可望成長(zhǎng)約8%;其中,電腦晶圓代工產(chǎn)值可望達(dá)111億美元,將較去年成長(zhǎng)達(dá)41%,將是...

2018-10-19 標(biāo)簽:臺(tái)積電MLCC晶圓代工 4244 0

中國(guó)國(guó)產(chǎn)晶圓代工產(chǎn)業(yè)鏈全面爆發(fā)

昨天,中國(guó)本土又一重要的晶圓廠,即聞泰科技12英寸車用級(jí)半導(dǎo)體晶圓制造中心項(xiàng)目于上海臨港新片區(qū)開(kāi)工,該項(xiàng)目總投資達(dá)120億元人民幣。自從收購(gòu)安世半導(dǎo)體(...

2021-01-05 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體晶圓代工 4232 0

一周芯聞:2020年世界半導(dǎo)體晶圓代工發(fā)展情況預(yù)估

一周芯聞:2020年世界半導(dǎo)體晶圓代工發(fā)展情況預(yù)估

據(jù)IC Insights報(bào)告顯示,功率器件市場(chǎng)將在2022年重新回到歷史最高水平,屆時(shí)銷售額預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)5%,達(dá)到177億美元,這將超過(guò)2019年創(chuàng)下的1...

2020-08-17 標(biāo)簽:芯片DRAM晶圓代工 4227 0

10nm以下先進(jìn)制程 臺(tái)積電和三星采取怎樣的策略

晶圓代工領(lǐng)域10nm已成分水嶺,隨著英特爾的10nm制程久攻不下,聯(lián)電和格芯相繼擱置7nm及以下先進(jìn)制程的研發(fā)后,10nm以下的代工廠中只有三星在繼續(xù)與...

2018-11-16 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電晶圓代工 4197 0

晶圓代工廠粵芯半導(dǎo)體在土建完成之后,設(shè)備正式入場(chǎng)

這與之前半導(dǎo)體行業(yè)觀察了解的信息是一致的,據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察早前報(bào)道,粵芯的土建已經(jīng)在去年10月封頂,今年三月設(shè)備將要進(jìn)場(chǎng),今年Q4將進(jìn)行小批量量產(chǎn)。

2019-03-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓代工ASML 4186 0

回顧2017十大晶圓代工廠的分析和介紹

在晶圓代工市場(chǎng)排名第三的聯(lián)電于今年量產(chǎn)14nm,但僅占全年?duì)I收約1%,然而,在整體產(chǎn)能提升與產(chǎn)品組合轉(zhuǎn)換帶動(dòng)下,實(shí)際營(yíng)收年成長(zhǎng)率達(dá)6. 8%;而與臺(tái)積電...

2019-09-04 標(biāo)簽:電動(dòng)車臺(tái)積電晶圓代工 4181 0

關(guān)于12位SAR ADC IP助力超低功耗MCU平臺(tái)的介紹和應(yīng)用

關(guān)于12位SAR ADC IP助力超低功耗MCU平臺(tái)的介紹和應(yīng)用

華虹半導(dǎo)體依托卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)和豐富的IP設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),瞄準(zhǔn)成長(zhǎng)中的MCU市場(chǎng),除了嵌入式存儲(chǔ)器IP之外,已先后推出RTC、BGR、LDO、PORI、PORE...

2019-10-18 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器半導(dǎo)體晶圓代工 4176 0

拿下新客戶 英特爾將為美國(guó)國(guó)防部提供晶圓代工服務(wù)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)英特爾正在快速推進(jìn)晶圓代工業(yè)務(wù),繼之前傳高通、亞馬遜將采用其代工服務(wù)之外,英特爾近日表示,將為美國(guó)國(guó)防部的一項(xiàng)計(jì)劃的第一階...

2021-08-25 標(biāo)簽:英特爾晶圓代工 4170 0

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    北京時(shí)間2015年9月10日,美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s[1] 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
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Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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