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晶圓代工

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晶圓代工資訊

深圳要建設(shè)世界級新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展高地

綱要強調(diào)，深圳要建設(shè)世界級新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展高地。強化集成電路設(shè)計能力，優(yōu)化提升芯片制造生產(chǎn)線，加快推進中芯國際12英寸晶圓代工生產(chǎn)線建設(shè)，積極布局...

2021-06-16 標簽：中芯國際 mems 晶圓代工 3499 0

跨界經(jīng)營全新技術(shù)存儲器未來商機可期

過去存儲器與晶圓代工可以說是“楚河漢界，井水不犯河水”。但在即將來臨的時代，存儲器業(yè)者覬覦占了全球65%的非存儲器市場，而存儲器技術(shù)從過去的DRAM、3...

2018-12-25 標簽：存儲器晶圓代工 3494 0

回顧臺積電與三星的晶圓代工爭奪戰(zhàn)詳細信息

晶圓代工先進制程市場一直保持高度壟斷的格局。目前全球具備10nm制程工藝量產(chǎn)能力的只有臺積電和三星兩家，而三星作為全能型 IDM 廠商，又與自己的代工客...

2019-08-29 標簽：芯片晶圓代工制程技術(shù) 3457 0

三星宣布7nm EUV明年1月量產(chǎn) 5nm技術(shù)研發(fā)已完成

日前三星在韓國又舉行了新一輪晶圓代工制造論壇會議，超過500多名無晶圓廠芯片客戶參會，負責晶圓代工業(yè)務(wù)的三星副總裁Jung Eun-seung表示，三星...

2019-07-10 標簽：芯片半導體三星電子 3456 0

在中美貿(mào)易摩擦的影響下，半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了前所未有的過山車。

2018-11-16 標簽：半導體晶圓代工 3431 0

2020年到2021年之間，英特爾將進一步拆分晶圓代工業(yè)務(wù)

因此，就目前來說，先進的半導體制程仍是英特爾在X86市場獨占的最佳法寶下，要把晶圓代工業(yè)務(wù)出售恐怕不太實際。因此，預估最有可能的做法，就是英特爾未來只...

2018-07-10 標簽：英特爾晶圓代工晶圓廠 3414 0

中芯國際宣布在天津建設(shè)12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項目

根據(jù)合作框架協(xié)議，中芯國際將在當?shù)亟ㄔO(shè)12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項目，產(chǎn)品主要應用于通訊、汽車電子、消費電子、工業(yè)等領(lǐng)域。項目擬選址西青開發(fā)區(qū)賽達新興產(chǎn)業(yè)園...

2022-08-29 標簽：中芯國際晶圓代工 3407 0

三大晶圓廠透露手機芯片升溫連帶12英寸晶圓代工訂單回升

晶圓代工廠法說會落幕，臺積電、聯(lián)電和世界先進三大廠對本季展望透露手機芯片升溫，連帶12英寸晶圓代工訂單回升；8英寸晶圓代工產(chǎn)能則受功率半導體和大尺寸驅(qū)動...

2019-05-14 標簽：半導體手機芯片晶圓代工 3401 0

臺積電5nm明年投產(chǎn) 蘋果是第一個導入產(chǎn)量客戶

據(jù)臺灣媒體報道，臺積電將沖刺5納米工藝，已要求設(shè)備供應商在今年10月之前將產(chǎn)能布局到位，預計明年第一季度進行量產(chǎn)，蘋果將是第一個導入量產(chǎn)的客戶。臺積電將...

2019-06-18 標簽：臺積電蘋果晶圓代工 3397 0

造芯熱潮下的冷思考：芯片自主需要集中化布局

伴隨著智能手機革命而興起的移動互聯(lián)網(wǎng)時代，為我國經(jīng)濟社會發(fā)展注入了巨大的活力，同時也使得全國上下對互聯(lián)網(wǎng)、半導體、集成電路（芯片）等產(chǎn)業(yè)的重視程度不斷提...

2020-11-03 標簽：芯片 IC設(shè)計晶圓代工 3389 0

芯片短缺會持續(xù)多久

芯片短缺受供給和需求兩方面因素影響，2022年部分產(chǎn)品短缺情況可能會有所緩解，但長期看，全球芯片供應鏈將面臨政策性干擾、供給與需求的結(jié)構(gòu)性不匹配等問題。

2022-01-04 標簽：芯片晶圓代工 3344 0

英特爾在SemiWiki論壇討論中宣布正式關(guān)閉晶圓代工業(yè)務(wù)

英特爾的晶圓代工廠從一開始就是一個錯誤的想法，并且沒有任何實施成功的可能。

2018-12-20 標簽：英特爾晶圓代工 3336 0

三星緊隨臺積電漲價，最高達20%，或波及手機與顯卡市場

由于供應鏈緊張，臺積電在上周宣布最高漲價20%，如今三星似乎也要緊跟這一漲價潮。根據(jù)韓國媒體The Elec發(fā)布的消息，韓國兩家晶圓代工廠商三星和Key...

2021-09-01 標簽：三星電子晶圓晶圓代工 3331 0

蔣尚義加入武漢弘芯要創(chuàng)全球獨特晶圓代工模式

臺積電前共同營運長蔣尚義（人稱蔣爸）不再擔任中芯國際獨立董事后，日前傳出將赴武漢新成立的晶圓代工廠武漢弘芯出任首席執(zhí)行官的消息

2019-06-27 標簽：臺積電晶圓代工 3323 0

填補存儲器空白？慎選半導體研發(fā)外協(xié)企業(yè)

濟州半導體的出路和國內(nèi)公司的近路。當時，韓國存儲器領(lǐng)域有包括濟州半導體和韓國第三位的存儲器公司都在和國內(nèi)公司談，希望被收購或者入股，后來后者被陸資入股，...

2018-08-23 標簽：半導體存儲器晶圓代工 3317 0

中芯國際全線漲價，晶圓代工巨頭紛紛漲價+擴產(chǎn)

消息稱，國內(nèi)晶圓代工龍頭中芯國際通過郵件告知其客戶，4月1日起將全線漲價，已上線的訂單維持原價格，已下單而未上線的訂單，不論下單時間和付款比例，都將按新...

2021-04-02 標簽：中芯國際臺積電晶圓代工 3308 0

三星加碼10兆韓元用于擴大晶圓代工產(chǎn)能

半導體景氣復甦，大廠紛紛加碼投資。三星明年將加碼10兆韓元用于擴大半導體制造能量，鎖定提升DRAM、NAND芯片與晶圓代工產(chǎn)能。市場解讀，三星布局，意在...

2020-11-25 標簽：三星電子晶圓代工 3303 0

晶圓代工明爭暗斗，放眼未來誰占鰲頭？

這些年來，隨著技術(shù)的發(fā)展，晶圓加工技術(shù)越來越先進，隨著EUV技術(shù)的逐漸成熟，也借著智能機的迅猛發(fā)展的東風，各大晶圓代工企業(yè)也希望在這個龐大的市場獨占鰲頭...

2012-09-01 標簽：三星電子臺積電晶圓代工 3302 0

關(guān)于0.2微米射頻SOI工藝設(shè)計工具包的分析和介紹

華虹半導體的新方案是基于Cadence IC5141 EDA軟件的工藝設(shè)計工具包(PDK)，包括PSP SOI和BSIM SOI的射頻模型仿真平臺。此0...

2019-10-21 標簽：半導體晶圓代工無線射頻 3298 0

全球晶圓代工業(yè)產(chǎn)值恐將衰退近3% 將為10年來首度負成長

全球政經(jīng)情勢動蕩，集邦科技旗下研調(diào)機構(gòu)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院預估，今年全球晶圓代工業(yè)產(chǎn)值恐將衰退近3%，將為10年來首度負成長。

2019-06-15 標簽：芯片半導體中芯國際 3292 0

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寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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