全球領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠──華虹半導(dǎo)體有限公司（「華虹半導(dǎo)體」或「公司」，連同其附屬公司，統(tǒng)稱「集團(tuán)」，股份代號：1347）今日宣布推出全新的0.2微米射頻SOI (絕緣體上硅)工藝設(shè)計工具包(Process Design Kit，PDK)。這標(biāo)志著新的0.2微米射頻SOI工藝平臺已成功通過驗(yàn)證，并正式投入供客戶設(shè)計開發(fā)使用。工藝設(shè)計工具包(PDK)的推出可協(xié)助客戶快速完成高質(zhì)量射頻器件的設(shè)計與流片。

華虹半導(dǎo)體的0.2微米SOI工藝平臺是專為無線射頻前端開關(guān)應(yīng)用優(yōu)化的工藝解決方案。相比基于砷化鎵(GaAs)和藍(lán)寶石(SOS)襯底的射頻開關(guān)設(shè)計，SOI可以使客戶在獲得優(yōu)秀性能和擴(kuò)展能力的同時，大幅降低成本，迅速有效率地達(dá)成設(shè)計目標(biāo)，提高產(chǎn)品競爭力。SOI工藝平臺提供的2.5V器件具有更低的開關(guān)插入損耗、更高的隔離度和更好的線性度。

華虹半導(dǎo)體的新方案是基于Cadence IC5141 EDA軟件的工藝設(shè)計工具包(PDK)，包括PSP SOI和BSIM SOI的射頻模型仿真平臺。此0.2微米射頻SOI工藝設(shè)計工具(PDK)可以方便設(shè)計人員針對射頻性能和芯片面積同時進(jìn)行優(yōu)化，設(shè)計并制造出高性能、低功耗無線射頻前端開關(guān)，從而減少設(shè)計反復(fù)，很大程度地縮短客戶將產(chǎn)品推向市場的時間。

華虹半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁孔蔚然博士表示：?近年來，隨著移動互聯(lián)網(wǎng)和智能終端的蓬勃發(fā)展，射頻SOI芯片組在消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的應(yīng)用越來越多。0.2微米射頻SOI技術(shù)是我們關(guān)注的又一重點(diǎn)，我們將積極推進(jìn)其在國內(nèi)市場的業(yè)務(wù)發(fā)展，幫助客戶搶占先機(jī)。射頻SOI工藝非常適合用來做智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備等射頻開關(guān)的設(shè)計。透過在我們的射頻技術(shù)組合中增加0.2微米射頻SOI工藝方案，我們可為客戶提供一套完整的高性能且具備成本效益的射頻解決方案，還包括射頻CMOS，鍺硅(SiGe) BiCMOS以及配備射頻 PDK的嵌入式閃存工藝平臺。?