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晶圓代工

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晶圓代工資訊

臺(tái)積電第五代CoWoS封裝技術(shù)即將問(wèn)世晶圓代工優(yōu)勢(shì)擴(kuò)大

臺(tái)積電不僅在晶圓代工技術(shù)持續(xù)領(lǐng)先，并將搭配最先進(jìn)封裝技術(shù)，全力拉開(kāi)與三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)差距，臺(tái)積電...

2018-11-02 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 5687 0

美國(guó)對(duì)中國(guó)晶圓代工廠啟動(dòng)半導(dǎo)體“無(wú)限追溯”機(jī)制

5月12日晚間，美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造商LAM（泛林半導(dǎo)體）、AMAT（應(yīng)用材料公司）等公司發(fā)出信函，要求中國(guó)國(guó)內(nèi)從事軍民融合或?yàn)檐娖饭?yīng)集成電路的企業(yè)，如...

2020-05-13 標(biāo)簽：晶圓代工 5661 0

Arm陣營(yíng)集體選擇IFS，英特爾代工真有這么香？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文 / 周凱揚(yáng)）近日， A rm宣布與英特爾 IFS 代工業(yè)務(wù)達(dá)成合作，在未來(lái)的 I ntel ?18A 節(jié)點(diǎn)上開(kāi)發(fā)現(xiàn)在與未來(lái)的 A ...

2023-04-17 標(biāo)簽：arm 英特爾晶圓代工 5543 0

解析中國(guó)晶圓代工產(chǎn)能分布情況

近日國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI公布了最新的中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)報(bào)告，報(bào)告顯示，中國(guó)前端晶圓廠產(chǎn)能今年將增長(zhǎng)至全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能的16％，到2020...

2018-09-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工 5519 0

12英寸晶圓代工廠晶合集成科創(chuàng)板IPO獲受理

5月11日，上交所官網(wǎng)消息顯示，合肥晶合集成電路股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“晶合集成”）科創(chuàng)板IPO已獲受理，擬募資120億元，用于12英寸晶圓制造二廠項(xiàng)目。 ...

2021-05-12 標(biāo)簽：晶圓代工晶合集成 5488 0

臺(tái)積電是如何吞并晶圓代工六成市場(chǎng)的？

近日供應(yīng)鏈傳出消息，明年臺(tái)積電在全球?qū)I(yè)晶圓代工市場(chǎng)份額有望升至60%，也就是說(shuō)，全球有一半以上的半導(dǎo)體、芯片都來(lái)自于臺(tái)積電。但從分析機(jī)構(gòu)提供的數(shù)據(jù)來(lái)看...

2018-10-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 5484 0

同時(shí)挑戰(zhàn)臺(tái)積電與索尼，三星拼了！

2019年4月24日，三星電子公布了未來(lái)的投資計(jì)劃和目標(biāo)。三星電子的投資計(jì)劃，將在未來(lái)12年內(nèi)（1999年至2030年）將投資133萬(wàn)億韓元（約1200...

2019-05-15 標(biāo)簽：芯片三星電子臺(tái)積電 5427 0

先進(jìn)半導(dǎo)體與上海貝嶺簽訂新框架代工協(xié)議

11月8日，先進(jìn)半導(dǎo)體發(fā)布公告，有關(guān)公司與上海貝嶺就公司為上海貝嶺生產(chǎn)晶圓訂立的框架代工協(xié)議，該協(xié)議于2018年11月7日到期。

2018-11-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工 5376 0

第一季度虧損，TowerJazz不言敗

TowerJazz作為全球特種工藝晶圓代工的領(lǐng)導(dǎo)者，是由Tower半導(dǎo)體公司和Jazz半導(dǎo)體公司合并而來(lái)。在2013年第一季度中TowerJazz在營(yíng)收...

2013-05-10 標(biāo)簽：晶圓代工 Tower Jazz 5340 0

臺(tái)積電如何成為晶圓代工霸主

臺(tái)積電，全球最大的晶圓代工廠商，而本身晶圓代工這個(gè)行業(yè)也是臺(tái)積電首創(chuàng)的。

2018-11-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 5307 0

全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收排名出爐，臺(tái)積電奪得榜首

當(dāng)下，晶元代工廠成了香餑餑。近日，集邦咨詢(xún)旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院公布了2020年第二季度全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收排名。其中，臺(tái)積電穩(wěn)居第一，中芯國(guó)際排名第五。

2020-06-14 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓代工 5306 0

蔣尚義將赴武漢弘芯任CEO

蔣尚義日前中芯獨(dú)董一職任期屆滿三年已辭任，業(yè)界盛傳蔣尚義將赴武漢弘芯任CEO要職。

2019-06-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 5251 0

探析2019中國(guó)半導(dǎo)體展望

今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到中美間的貿(mào)易戰(zhàn)、科技禁令等影響，造成中國(guó)及美國(guó)的消費(fèi)者成本增加，導(dǎo)致汽車(chē)、消費(fèi)電子等產(chǎn)品需求下滑，加上新 iPhone 缺乏創(chuàng)新，民眾...

2019-01-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工 5246 0

臺(tái)積電2018年全年合并營(yíng)收為新臺(tái)幣1兆314億7000萬(wàn)元

臺(tái)積電2018年晶圓出貨量為1080萬(wàn)片12英寸等效晶圓(所有晶圓產(chǎn)量折算為12英寸產(chǎn)量)，同比增長(zhǎng)2.9%，其中28nm及以下工藝的先進(jìn)制程營(yíng)收占比6...

2019-04-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 7納米 5229 0

紫光欲拿下GF成都廠

GF成都廠正在尋求買(mǎi)主，紫光長(zhǎng)江存儲(chǔ)、三星、聯(lián)電等有意接手。

2018-05-24 標(biāo)簽：晶圓代工 5110 0

關(guān)于華虹宏力的發(fā)展重心和對(duì)象分析

從2003年開(kāi)始介入智能卡市場(chǎng)，華虹宏力就一直在對(duì)技術(shù)不斷升級(jí)完善，挑戰(zhàn)著加工工藝、質(zhì)量控制、檢測(cè)技術(shù)的極限水平。目前，華虹宏力是全球領(lǐng)先的智能卡IC代工廠商。

2019-10-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體充電器晶圓代工 5085 0

2019年Q3半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售旺 IC設(shè)計(jì)、代工與封測(cè)產(chǎn)業(yè)增幅10~20%

根據(jù)CINNO Research產(chǎn)業(yè)研究，對(duì)整體半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的調(diào)查顯示，第三季半導(dǎo)體市場(chǎng)受惠于存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)市況的回穩(wěn)，IoT與5G的需求帶動(dòng)相關(guān)高速運(yùn)算、智...

2019-12-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC 晶圓代工 5056 0

三季度全球晶圓代工營(yíng)收排行榜：第三季晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值僅較第二季成長(zhǎng)5%

但目前我們觀察到之前8吋晶圓產(chǎn)能吃緊的情況有逐漸松動(dòng)的跡象，特別是以消費(fèi)性電子及通訊產(chǎn)品類(lèi)芯片為主的晶圓代工廠感受會(huì)更為明顯，但以特殊應(yīng)用類(lèi)芯片(例如汽...

2018-11-16 標(biāo)簽：芯片智能手機(jī)晶圓代工 5039 0

臺(tái)積電在先進(jìn)制程上一直領(lǐng)跑業(yè)界，奠定了Foundry一哥地位

三星在代工業(yè)務(wù)部分的營(yíng)收與三星的地位并不相稱(chēng)，所以近年來(lái)也加大了代工業(yè)務(wù)投入。來(lái)自韓國(guó)koreabizwire網(wǎng)站的消息稱(chēng)，三星最近成立了晶圓代工研發(fā)中...

2019-01-25 標(biāo)簽：英特爾存儲(chǔ)器晶圓代工 4947 0

2018年晶圓代工市場(chǎng)總銷(xiāo)售額增長(zhǎng)41%

1月9日，IC Insights發(fā)布的最新報(bào)告顯示，2018年上半年加密貨幣的繁榮幫助中國(guó)的純晶圓代工市場(chǎng)2018年的總銷(xiāo)售額增長(zhǎng)了41%。

2019-01-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 4927 0

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以?xún)r(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴(lài)分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷(xiāo)全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶(hù)喜愛(ài)。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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