一． 全球半導(dǎo)體現(xiàn)況與展望

今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到中美間的貿(mào)易戰(zhàn)、科技禁令等影響，造成中國及美國的消費者成本增加，導(dǎo)致汽車、消費電子等產(chǎn)品需求下滑，加上新 iPhone 缺乏創(chuàng)新，民眾換機意愿減少，連帶影響其它廠牌手機銷售數(shù)量。由于手機是在消費電子中銷售量最高的，一旦它的銷售數(shù)量開始停滯，整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都將重感冒。

至于這波半導(dǎo)體的修正會有多久呢？市場估計有機會在 2019 年下半年，就能看到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)甦的喜訊。

因主要在于目前整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)財務(wù)杠桿合理，同時資本支出也維持一定水準，而全球半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率在最差的狀況仍高于 65%，與 2008 年～2009 年金融海嘯初期的 30%～35% 相比，現(xiàn)在半導(dǎo)體情況較為健康。同時 AI、5G、高速運算、車用電子、折疊手機等新科技開發(fā)正如火如荼的進行，只要未來數(shù)月，中美貿(mào)易戰(zhàn)趨緩，市場信心回復(fù)，2019 下半年半導(dǎo)體市場全面復(fù)甦值得期待。

二．中國半導(dǎo)體核心技術(shù)差距大

中國每年生產(chǎn)逾 15 億支手機、3.5 億臺 PC，以及數(shù)億臺各類家電，論數(shù)量排名都是世界第一，加上中國對于智能手機、平板電腦、消費電子、汽車電子、區(qū)塊鏈、智能監(jiān)控、AI 等均有強大的需求，配合政府政策支持，這些因素成為推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強大動力。

根據(jù)國金證券研究所預(yù)估 2018 年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模達上看人民幣1.46 兆元，約占全球半導(dǎo)體市場的一半，并預(yù)估到 2025 年時全球市場比重將升至 56%。

中國是全球最大的半導(dǎo)體消費市場，但晶圓代工，存儲、半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)及銷售規(guī)模仍低，只占全球市場不到 15% 的比重，且只能滿足中國市場需求不到三分之一。以目前的發(fā)展趨勢來看要在未來十年內(nèi)達到全面自主生產(chǎn)，可說是難上加難。

同時美國也擔(dān)心中國半導(dǎo)體發(fā)展將嚴重威脅到未來國家安全。美國總統(tǒng)特朗普正透過貿(mào)易戰(zhàn)進行半導(dǎo)體技術(shù)的禁止授權(quán)，及半導(dǎo)體產(chǎn)品、設(shè)備，及原料的禁售策略，更讓中國半導(dǎo)體發(fā)展的路途崎嶇難行。

三． 中國 IC 設(shè)計仍不敵國際大廠

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，IC 設(shè)計是中國最欣欣向榮的產(chǎn)業(yè)，主要受惠于物聯(lián)網(wǎng)，互聯(lián)網(wǎng)，和 AI 等應(yīng)用遍地開花的影響。而中國無晶圓設(shè)計產(chǎn)業(yè)預(yù)估在未來七年的復(fù)合成長率將達到 16%，不但高于晶圓代工的 10-12%，更是是全球無晶圓設(shè)計市場成長率的二倍。同時，中國無晶圓設(shè)計產(chǎn)業(yè)自給率將從 2018 年的 36%，提升到 2025 年的 50%；至于全球的市占率也將從 2018 年的 19%，提升到 2025 年的 32%。

中國 IC 設(shè)計產(chǎn)業(yè)雖然技術(shù)水準和產(chǎn)業(yè)規(guī)模都有所提升，但與國外半導(dǎo)體大廠相比，整體差距仍大，尤其在關(guān)鍵基礎(chǔ)硅智財研發(fā)積累不足，導(dǎo)致在核心基礎(chǔ)技術(shù)和芯片設(shè)計上容易受制于人。

中國的 IC 設(shè)計產(chǎn)業(yè)大部分規(guī)模較小，但是在產(chǎn)品設(shè)計過程中卻需要投入大量研發(fā)和設(shè)計成本，以 International Business Strategies 的數(shù)據(jù)來看，從 14/16 納米前進到 5 納米，設(shè)計成本將增加接近三倍。

圖: International business strategies

而且前期研發(fā)投入大量人才財力，因此一般銷售規(guī)模要達到上百萬顆，才能確保獲利。目前中國 IC 設(shè)計的問題在于公司數(shù)量過多，高達 1500 家。此將導(dǎo)致研發(fā)資源分散，因此中國政府應(yīng)該帶頭整并，將資源集中，增加與國際大廠抗衡的實力。

至于 2019-2020 年中國 IC 設(shè)計的關(guān)注焦點，首推 AI 領(lǐng)域，相關(guān)的設(shè)計公司如寒武紀、地平線、比特大陸將會持續(xù)受到政府及民間資金的關(guān)注，并且讓這些具有核心技術(shù)、市占率高，同時屬于高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)，或戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的公司，在達到一定條件之下于科創(chuàng)板上市。

第二個焦點則是放在光學(xué)屏幕指紋識別技術(shù)。因應(yīng)全面屏需求，加上 3D 感測解鎖功能尚未成熟，因此 2019 年有機會是光學(xué)屏幕指紋解鎖爆發(fā)的一年。而匯頂、Synaptics、思立微、神盾、敦泰等均是光學(xué)屏幕指紋解鎖的主要供應(yīng)商。

根據(jù)研究機構(gòu)預(yù)估，2018 年全年光學(xué)指紋識別芯片出貨量約為 3000 萬～4000 萬顆，以 14 億支手機計算，滲透率不足 2%；預(yù)計 2019 年滲透率可望達到 10%，即 1 億～1.5 億顆；2020 年則滲透率可望超過 25%，約 3.6 億顆。

最后則是物聯(lián)網(wǎng)急速帶動微控制器 (MCU) 的成長。今年 MCU 的市場規(guī)模達到 186 億美金，年增 11%；出貨量則達 306 億顆，年增 18%，預(yù)期可在未來五年內(nèi)出貨量的復(fù)合增長率達 11.1%，市場規(guī)模的復(fù)合增長率則達 7.2%。

以 MCU 的應(yīng)用來看，汽車目前約占整體應(yīng)用 30%，市場規(guī)模相當于 60 億美元，成長速度是所有領(lǐng)域最快的，預(yù)計未來 5 年年復(fù)合成長率可達 10%。工業(yè)領(lǐng)域是 MCU 第二大應(yīng)用領(lǐng)域，約占整體規(guī)模 25% 左右，未來 MCU 在工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用主要受益于工業(yè)自動化 + 互聯(lián)網(wǎng)。

目前 MCU 市場主要為國際廠商的天下，前七家廠商市占率超過 70%，其中 NXP、瑞薩等公司主要應(yīng)用范圍均涉及高階汽車領(lǐng)域。隨著車用電子應(yīng)用越來越廣，因此車規(guī)芯片的可靠程度是各大車廠極為重視的，主要這涉及到人身安全，所以中國廠要在此領(lǐng)域和 NXP、瑞薩等企業(yè)搶訂單，短期仍不容易。

四． 晶圓代工發(fā)展困難重重

至于中國在晶圓代工的發(fā)展方面，根據(jù)國金證券的預(yù)估，中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)在全球的市占率將從 2018 年的 10%，上升至 2025 年的 14%。而中國晶圓代工龍頭中芯國際，將可望吃下中國 50% 以上晶圓代工的比重。

中芯在挖角前臺積電研發(fā)處長梁孟松后，雖然在 14 和 7 納米研發(fā)能量和量產(chǎn)突飛猛進，不過，受制于專利權(quán)的壁壘，中芯只能追進，卻無法超車。即使外界預(yù)估到 2020 年中芯開始量產(chǎn) 14 納米，將可與臺積電的差距接近至 4 年，但 2020 年臺積電 14 納米大部分機臺已折舊完畢，預(yù)估其銷售成本可下滑 50%，如果反映在客戶價格上，中芯勢必要壓低銷售價格來取得 14 納米的市占率，以中芯的財務(wù)情況來說，主業(yè)虧損幅度擴大是可以預(yù)期的。

可以想見中國晶圓代工這產(chǎn)業(yè)，雖然肩負中國國家政策發(fā)展的使命，但要與國際大廠競爭，不光是技術(shù)上差距甚大，再加上折舊成本的優(yōu)勢，都讓中國晶圓廠不易跨過這道護城河。

五． 國際壟斷的存儲市場，中國先求一席之地

一般的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分工已成為趨勢，即分為 IC 設(shè)計，晶圓代工廠和封測廠三個大環(huán)節(jié)，但是在存儲領(lǐng)域，IC 設(shè)計和晶圓制造整合的 IDM（Integrated Device Manufacturer）模式還是主要的運作模式，也因此存儲市場很顯明呈現(xiàn)寡頭壟斷格局，由三星，海力士，東芝，Western Digital 和美光合占了產(chǎn)業(yè)逾 90% 的比重。

即使存儲產(chǎn)業(yè)已被壟斷，但中國仍有長江存儲、合肥長鑫 / 睿力集成等數(shù)家中國存儲制造商。根據(jù) SEMI 全球半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)測，未來三年在中國存儲 DRAM 廠的晶圓產(chǎn)能擴充計劃將高達 33% 的復(fù)合增長率，而閃存 NAND 廠則有 27% 復(fù)合增長率。可見這些廠商憑藉著中國政府政策，與中國廣大市場需求等優(yōu)勢，力求在存儲市場中站穩(wěn)腳步。

圖: 國金證券。2017 全球閃存市占率 圖: 國金證券。2017 全球 DRAM 市占率

六．封測跟得上國際腳步，價格戰(zhàn)成隱憂

隨著電子產(chǎn)品進一步朝向小型化與多功能的發(fā)展，芯片尺寸越來越小，芯片種類越來越多，其中輸出入腳數(shù)大幅增加，使得 3D 封裝、硅穿孔（TSV）、扇形封裝 (FO WLP/PLP)、微間距焊線技術(shù)，以及系統(tǒng)封裝 (Sip) 等技術(shù)的發(fā)展成為延續(xù)摩爾定律的最佳選擇。

全球半導(dǎo)體封裝正朝向上述提及的技術(shù)邁進，但僅少數(shù)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)如臺積電、日月光、安靠、江蘇長電等有量產(chǎn)能力。目前多家在中國投資的國際半導(dǎo)體大廠將其封測業(yè)務(wù)外包給中國封測廠，因此預(yù)估中國封測產(chǎn)業(yè)未來 7 年的復(fù)合成長率為 12%，為全球封測產(chǎn)業(yè)成長率的二倍。同時，中國封裝測試產(chǎn)業(yè)自給率將從大約 2018 年的 42%，提升到 2025 年的 52%；全球市占率，也將從 2018 年的 22%，提升到 2025 年的 32%。

相對于 IC 設(shè)計、晶圓代工、存儲產(chǎn)業(yè)來說，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在封測領(lǐng)域不至于落后國際大廠。中國的長電科技與通富微電，和日月光與 Amkor 等國際大廠在封測技術(shù)和系統(tǒng)封裝技術(shù)差距不大，但受到中國及海外各廠彼此價格競爭影響，可以想見最終仍免不了走上價格戰(zhàn)一途。

此外中國晶圓代工龍頭中芯國際在財務(wù)狀況惡化的情況下，是不是會影響其擴廠，也是需要留意的。未來中國封測產(chǎn)業(yè)需要由龍頭廠帶頭整并，減少研發(fā)資源浪費，中國封裝測試產(chǎn)業(yè)才有機會站上國際舞臺，完成自主可控。