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回顧2018年下半年的產(chǎn)業(yè)事件,我國各地正加速布局第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

MWol_gh_030b761 ? 來源:lq ? 2019-01-09 16:02 ? 次閱讀
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2018年,對(duì)中國的集成電路而言,是不平靜、也是不平凡的一年。有中美貿(mào)易戰(zhàn)爆發(fā)的震驚和思考,也有AI5G等推進(jìn)的振奮和憧憬;有芯片業(yè)的緊迫和焦灼,也有社會(huì)力量和資本的關(guān)注和熱捧……

回顧2018年下半年的產(chǎn)業(yè)事件,可以發(fā)現(xiàn)我國各地正加速布局第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

第三代半導(dǎo)體材料即寬禁帶半導(dǎo)體材料(禁帶寬度大于2.2ev),主要包括碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、砷化鎵(GaAS)、氧化鋅(ZnO)、金剛石、氮化鋁(AlN),較為成熟的是碳化硅和氮化鎵被稱為第三代半導(dǎo)體材料的雙雄,而氧化鋅、金剛石、氮化鋁的研究尚屬起步階段。微波射頻領(lǐng)域、光電領(lǐng)域、電力電子等領(lǐng)域?yàn)榈谌雽?dǎo)體提供了廣闊的市場(chǎng)空間。

對(duì)第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目進(jìn)行統(tǒng)計(jì)發(fā)現(xiàn),今年下半年我國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)落地加速,有超過9個(gè)項(xiàng)目落地、開工、投產(chǎn)等,三安光電正式推出6英寸SiC晶圓代工制程。

根據(jù)以上表格,可以看到有4個(gè)項(xiàng)目投資金額超過10億元,下面我們就來重點(diǎn)看看這4個(gè)項(xiàng)目的情況。

01

聚力成外延片和芯片產(chǎn)線項(xiàng)目

聚力成外延片和芯片產(chǎn)線項(xiàng)目由重慶捷舜科技有限公司投資建設(shè),預(yù)計(jì)總投資50億元,主要從事氮化鎵外延片、芯片研發(fā)與生產(chǎn)、芯片封裝代工服務(wù)等。

據(jù)悉,按計(jì)劃,該項(xiàng)目在簽約后1個(gè)月內(nèi)啟動(dòng)建設(shè),12個(gè)月內(nèi)完成一期廠房建設(shè)并開始試生產(chǎn)。投產(chǎn)后的5年內(nèi)總產(chǎn)值將達(dá)到100億元,稅收將超過13億元。同時(shí),聚力成外延片和芯片產(chǎn)線項(xiàng)目產(chǎn)業(yè)配套項(xiàng)目總投資達(dá)40億元,占地300畝,還將建設(shè)中國區(qū)總部、科技研發(fā)及產(chǎn)學(xué)基地。

02

天岳碳化硅材料項(xiàng)目

天岳碳化硅材料項(xiàng)目由山東天岳晶體材料有限公司開發(fā)建設(shè),總投資30億元,項(xiàng)目分為兩期建設(shè),一期占地156畝,主要生產(chǎn)碳化硅導(dǎo)電襯底,預(yù)計(jì)年產(chǎn)值可達(dá)13億元;二期主要生產(chǎn)功能器件,包括電力器件封裝、模塊及裝置,新能源汽車及充電站裝置、軌道交通牽引變流器、太陽光伏逆變器等,預(yù)計(jì)年產(chǎn)值可達(dá)50~60億元。

據(jù)湖南日?qǐng)?bào)報(bào)道,該項(xiàng)目的開工標(biāo)志著國內(nèi)最大的第三代半導(dǎo)體碳化硅材料項(xiàng)目及成套工藝生產(chǎn)線正式開建。

03

中科院碳化硅產(chǎn)業(yè)一體化項(xiàng)目

中科院碳化硅產(chǎn)業(yè)一體化項(xiàng)目總投資20億元,主要產(chǎn)品為碳化硅肖特基二極管、碳化硅MOS晶體管等功率器件。

04

北京雙儀微電子項(xiàng)目

北京雙儀微電子科技有限公司公開表明投資意向?qū)⑼顿Y10億元在北京市亦莊經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)建造目前全國唯一具備規(guī)?;慨a(chǎn)能力的先進(jìn)工藝技術(shù)生產(chǎn)線,進(jìn)行砷化鎵微波集成電路(GaAs MMIC)芯片的代工服務(wù),預(yù)計(jì)于2019年初投產(chǎn)使用。

2016可謂是我國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展“元年”,以“北京第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用聯(lián)合創(chuàng)新基地”正式動(dòng)工和第三代半導(dǎo)體南方基地落戶廣東事件為標(biāo)志,我國第三代半導(dǎo)體的地方基地布局在各級(jí)政府推動(dòng)下正在逐步展開。

2017年政策、資金雙劍合璧,工信部、國家發(fā)改委發(fā)布的《信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》將“第三代化合物半導(dǎo)體”列為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點(diǎn),國內(nèi)也首現(xiàn)第三代半導(dǎo)體投資熱潮。

有專家表示,2018年是第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化準(zhǔn)備的關(guān)鍵期。

從上述匯總的第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目的一些情況也可以看到,隨著產(chǎn)業(yè)與政府的共同發(fā)力,我國第三代半導(dǎo)體正在產(chǎn)業(yè)化道路上加速推進(jìn)。

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原文標(biāo)題:第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速落地,透過十大項(xiàng)目看產(chǎn)業(yè)如何競(jìng)速|盤點(diǎn)2018

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