1、瀾起科技PCIe 4.0 Retimer系列芯片已成功量產(chǎn)

瀾起科技于近日宣布，PCIe 4.0 Retimer系列芯片已成功量產(chǎn)，進一步擴充了該公司在云計算和數(shù)據(jù)中心領域的產(chǎn)品布局。

據(jù)了解， PCIe 4.0 Retimer系列芯片，采用先進的信號調理技術來提升信號完整性，增加高速信號的有效傳輸距離。芯片符合PCIe 4.0規(guī)范，采用業(yè)界主流封裝，其功耗、傳輸時延等關鍵性能指標領先業(yè)界，并且支持SRIS和Retimer級聯(lián)等應用，與CPU、NVMe SSD、網(wǎng)卡、GPU和PCIe交換芯片等完成了廣泛的互操作測試。

此外，除了成功量產(chǎn)PCIe 4.0 Retimer系列芯片外，瀾起科技目前正在研發(fā)PCIe 5.0 Retimer芯片，并將不斷更新和擴充產(chǎn)品組合，更好地服務服務器廠商及其終端用戶。

2、8英寸晶圓代工供不應求，傳報價提高1成

8英寸晶圓代工產(chǎn)能供不應求，不僅交期延長至4個月，報價也傳出將提高1成，部分IC設計廠決定跟進調漲產(chǎn)品售價，以應對成本提高。受惠于電源管理芯片、面板驅動IC與傳感器等需求強勁，加上新增產(chǎn)能有限，8英寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊，包括聯(lián)電與世界先進的8英寸晶圓代工產(chǎn)能都已滿載。

IC設計業(yè)人士表示，受限8英寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊，產(chǎn)品交期已自過去的2至3個月延長到4個月。面板驅動IC廠敦泰也指出，因晶圓代工價格調漲，成本提高，將跟進調漲面板驅動及觸控整合單芯片（IDC）的產(chǎn)品售價。業(yè)界人士預期，8英寸晶圓代工價格第4季可能調漲1成，聯(lián)電與世界先進運營有望受惠。此外，8英寸晶圓產(chǎn)能供不應求，市場預期DDI、PMIC或將缺料到2021年初。

3、全球最大氮化鎵工廠在蘇州建設完成

9月19日，英諾賽科蘇州第三代半導體基地舉行設備搬入儀式。這意味著英諾賽科蘇州第三代半導體基地開始由廠房建設階段進入量產(chǎn)準備階段，標志著全球最大氮化鎵工廠正式建設完成，同時也標志著中國半導體創(chuàng)新史步入一個新紀元。

該項目建成后將成為全球最大的集研發(fā)、設計、外延生產(chǎn)、芯片制造、測試等于一體的第三代半導體全產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)生產(chǎn)平臺，滿產(chǎn)后將實現(xiàn)月產(chǎn)8英寸硅基氮化鎵晶圓65000片，產(chǎn)品將為5G移動通信、數(shù)據(jù)中心、新能源汽車、無人駕駛、手機快充等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新發(fā)展提供核心電子元器件。

4、高通驍龍875將采Cortex X1超大核心，三叢集性能提升令人期待

日前，就有外媒指出，新一代的高通驍龍875處理器將采“1+3+4”的三叢集架構，其中將采用Arm日前新推出的Cortex X1超大核心，使得性能提升狀況讓人期待。

報導指出，這將會是高通8系列旗艦型處理器當中第一顆整合5G基帶芯片的高通驍龍875處理器，將采用三星的5納米制程來生產(chǎn)。而其中的核心設計，將是“1+3+4”的三叢集架構。也就是1個超大核心搭配3個大核心、以及4個效能核心的設計。而在超大核心的部分，將采用Arm日前新推出的Cortex X1超大核心。而3個大核心方面，則是采用與Cortex X1同時發(fā)表的Cortex-A78核心。根據(jù)Arm之前官方所公布的資料顯示，Cortex X1的超大核心較上一代的Cortex-A77大核心性能高出30%，也較Cortex-A78大核心性能高出22%，而采用Cortex X1超大核心預計就是要提升整體處理器的性能。

5、臺積電2納米制程預計2023年風險性試產(chǎn)，三星彎道恐難超車

臺積電2納米制程研發(fā)，現(xiàn)已離開尋找路徑階段，進入交付研發(fā)，且法人預期2023年下半年即可風險性試產(chǎn)。

臺積電去年就成立2納米專案研發(fā)團隊，在考量成本、設備相容、技術成熟及效能表現(xiàn)等多項條件下來尋找可行路徑，如今臺積電雖然仍沒有公布細節(jié)，但已表示將會是全新架構。而據(jù)供應鏈消息透露，臺積電2納米即將采用全新的GAA技術，使用多橋通道場效電晶體（MBCFET）架構。

這是由于3納米已達FinFET技術的瓶頸，會出現(xiàn)制程微縮產(chǎn)生電流控制漏電的物理極限問題，就算有EUV技術加持，但2納米勢必要轉換跑道。雖然三星提早在3納米就打算采用GAA，意圖在此技術上彎道超車臺積電，但臺積電研發(fā)多年的納米片（Nano Sheet）堆疊關鍵技術，及EUV運用經(jīng)驗，將能使良率提升更順利。

6、臺媒：穩(wěn)懋獲iPhone 12零部件訂單 開始量產(chǎn)出貨

9月21日消息，據(jù)臺灣媒體報道，全球最大砷化鎵晶圓代工服務公司穩(wěn)懋半導體今年新增iPhone 12前后鏡頭ToF傳感器、LiDAR（激光雷達），近期開始量產(chǎn)出貨，以滿足蘋果需求。臺媒表示，穩(wěn)懋第4季度運營有望維持高檔，若iPhone新機銷售比預期更好，有望獲得蘋果追單。

7、英偉達CEO黃仁勛承諾簽署保護協(xié)議 將ARM總部留在英國

9月21日消息，據(jù)國外媒體報道，半導體廠商英偉達CEO黃仁勛已承諾，他將簽署具有法律約束力的保護協(xié)議，將芯片設計公司ARM的總部留在英國，并保留ARM在英國的工作崗位。黃仁勛表示，只要ARM的員工愿意在英國工作，該公司的總部就將留在英國。他補充稱，英偉達將增加ARM劍橋總部的員工數(shù)量，但并未承諾將增加工作崗位數(shù)量。

8、華瀾微擬闖關科創(chuàng)板，已接受上市輔導

日前，浙江證監(jiān)局披露了杭州華瀾微電子股份有限公司輔導備案公示文件。文件顯示，財通證券已受聘擔任華瀾微首次公開發(fā)行人民幣普通股并上市的輔導機構，輔導時間大致為2020年9月至2021年1月。

據(jù)官網(wǎng)介紹稱，華瀾微積累和掌握多種高速接口技術，建立起了固態(tài)硬盤多核并行、模塊陣列等多個先進架構，在存儲領域的產(chǎn)品覆蓋了存儲卡、USB盤、固態(tài)硬盤系列；該公司于2015年并購了美國initio（晶量）公司的橋接（Bridge）芯片產(chǎn)品線，形成了initioBridge芯片系列；同時，華瀾微是國內極少數(shù)具有信息安全算法芯片技術的公司。2019年12月，華瀾微以1.2億元完成對北京大數(shù)據(jù)技術公司初志科技有限公司的收購。

9、定位算法交易服務商卡方科技獲數(shù)千萬元B輪融資，廣發(fā)信德領投

9月21日消息，卡方科技宣布獲得數(shù)千萬元B輪融資，由廣發(fā)信德領投，老股東華蓋資本跟投，由義柏資本擔任獨家財務顧問?？ǚ娇萍家运惴ń灰讏?zhí)行切入量化交易領域，擁有自主知識產(chǎn)權的交易服務平臺ATGO，為客戶提供算法交易策略和量化投資的解決方案。本輪融資將用于進一步的研發(fā)投入及人才引進。

10、戴姆勒推出氫燃料電池概念卡車GenH2 續(xù)航1000公里可載重25噸

9月21日消息，據(jù)國外媒體報道，電力驅動是近幾年及未來汽車領域的一大發(fā)展趨勢，在乘用車方面已有很大的進展，電動卡車也有涉足，戴姆勒日前就推出了氫燃料電池概念卡車梅賽德斯-奔馳GenH2。

在續(xù)航里程方面，戴姆勒卡車集團官網(wǎng)的信息顯示，在使用單罐氫的情況下，梅賽德斯-奔馳GenH2氫燃料電池概念卡車續(xù)航里程可以達到1000公里甚至更多，可靈活滿足長途運輸?shù)男枨蟆３死m(xù)航里程，梅賽德斯-奔馳GenH2氫燃料電池概念卡車還有不俗的載重能力，戴姆勒卡車集團在官網(wǎng)上就表示，量產(chǎn)化版本GenH2的總重量將達到40噸，載重能力為25噸。