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標簽 > 手機芯片
手機芯片是IC的一個分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分,承擔著運算和存儲的功能。
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Counterpoint發(fā)布白皮書為旗艦芯片指明方向
目前的5G旗艦手機和芯片市場可謂是精彩紛呈,為了今年的旗艦市場展開新一輪的競爭。著名調(diào)研機構(gòu)Counterpoint發(fā)布了《5G旗艦智能手機芯片發(fā)展趨勢...
智慧手機芯片片市場競爭加劇,高通預期第2季業(yè)績恐將滑落,法人也預估,聯(lián)發(fā)科今年第1季營收將季減約9.4%,毛利率也恐將跌破4成關卡。
2016-01-29 標簽:高通聯(lián)發(fā)科手機芯片 576 0
NVIDIA下代Tegra芯片,明年CES現(xiàn)身?
日前,NVIDIA公司公布了兩款Tegra SoC芯片的相關信息。兩款芯片代號分別為Wayne和Grey,該公司計劃將會在明年舉行的CES大會上正式推出...
歐盟委員會今日得出的結(jié)論是,高通可能非法向一主要客戶提供了資金激勵,以確保該客戶使用高通的獨家芯片。
高通Q1業(yè)績創(chuàng)歷史新高,手機與汽車芯片表現(xiàn)搶眼
移動芯片大廠高通(Qualcomm)公司于近日公布了其2025會計年度第一季(截至2024年12月29日)的財報,業(yè)績表現(xiàn)出色,創(chuàng)下歷史同期新高。
小米手機一代產(chǎn)品線將于近期推出一款新機型,主要針對學生市場,價格不詳,但是預計將會比雙核標準版小米手機低出不少。
聯(lián)發(fā)科手機芯片大陸稱王在望 爭奪戰(zhàn)白熱化
大陸智慧手機晶片之王爭奪戰(zhàn)白熱化!聯(lián)發(fā)科(2454)今年力求拿下5成市占率,但面臨高通高階智慧手機晶片下半年產(chǎn)能解套有譜,聯(lián)發(fā)科正步步為營,日前將業(yè)...
2012-05-08 標簽:聯(lián)發(fā)科手機芯片 457 0
兩岸手機芯片業(yè)者火拼 臺積電、聯(lián)電坐收訂單之利
兩岸手機芯片業(yè)者火拼 臺積電、聯(lián)電坐收訂單之利 兩岸手機芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、展訊山寨市場過招激烈,因應下游客戶拉貨需求,聯(lián)發(fā)科與展訊芯片紛紛降價熱銷,聯(lián)發(fā)
2009-11-19 標簽:手機芯片 440 0
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