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      標(biāo)簽　>　手機(jī)芯片

      手機(jī)芯片

      手機(jī)芯片

      +關(guān)注9人關(guān)注

      手機(jī)芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運算和存儲的功能。

      文章：361個 瀏覽：49953次 帖子：4個

      手機(jī)芯片資訊

      高通獨攬中國4G芯片市場 本土廠商難分羹

      知情人士透露，近日曝出中國移動不再要求其TD-LTE手機(jī)為5模單芯片后，國產(chǎn)芯片廠商紛紛表示，他們?nèi)匀粺o法很快提供5模10頻芯片，無論是否單芯片，因此仍...

      2014-05-04 標(biāo)簽：高通4G手機(jī)芯片 959 1

      TCL新款平板采用三星手機(jī)芯片方案

      　市場傳出，三星手機(jī)晶片開始對外搶單，已打入中國大陸手機(jī)品牌廠TCL供應(yīng)鏈。法人認(rèn)為，隨著三星向外搶單，對高通、聯(lián)發(fā)科（2454）、展訊等手機(jī)晶片廠均可...

      2015-09-25 標(biāo)簽：三星電子手機(jī)芯片TCL 942 0

      聯(lián)發(fā)科發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)/VR擺脫對手機(jī)芯片依賴

      在手機(jī)業(yè)務(wù)發(fā)展遭遇瓶頸的情況下，物聯(lián)網(wǎng)、VR等新領(lǐng)域成為了業(yè)務(wù)增長的突破口。近期聯(lián)發(fā)科便宣布計劃未來五年投資61.8億美元，開發(fā)包括物聯(lián)網(wǎng)、5G、AR/...

      2016-07-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)手機(jī)芯片 925 0

      蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科是博通手機(jī)業(yè)務(wù)的潛在買家？

      國外媒體最近報道稱，博通公司計劃出售手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)，并聘用摩根大通做交易顧問。博通表示，此舉可以幫助他們每年節(jié)省高達(dá)7億美元的開銷。

      2014-06-09 標(biāo)簽：TI手機(jī)芯片博通 923 0

      4G芯片需求增大 聯(lián)發(fā)科搶料跟高通拚了

      今年4G手機(jī)需求仍將帶動功率放大器（PA）、表面聲波濾波器（SAW filter）等RF元件需求大增，全球手機(jī)晶片龍頭高通展開保料大作戰(zhàn)，宣布與TDK合...

      2016-01-15 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科4G 923 0

      手機(jī)芯片格局生變：博通退場、愛立信回歸

      手機(jī)芯片行業(yè)正在經(jīng)歷一輪新的調(diào)整，行業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，在可見的將來或?qū)⑿纬啥喙杨^占據(jù)絕大部分市場的局面，在資金、技術(shù)、市場上無能為力的企業(yè)只有淘汰出局。在這...

      2014-06-16 標(biāo)簽：手機(jī)芯片博通愛立信 904 0

      芯片市場變幻莫測 聯(lián)發(fā)科好運能否持續(xù)到2013?

      確實，聯(lián)發(fā)科可說是2012年入門級智能手機(jī)市場的定義者，但隨著展訊與其它競爭對手開始在 2013年急起直追，聯(lián)發(fā)科是否能繼續(xù)保持領(lǐng)先者地位，還有待觀察。

      2013-01-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 902 0

      高通召開參考設(shè)計及無線創(chuàng)新峰會，匯聚中國無線生態(tài)系統(tǒng)成員

      美國高通公司召開參考設(shè)計及無線創(chuàng)新峰會，匯聚中國無線生態(tài)系統(tǒng)成員，美國高通技術(shù)公司將展示基于高通驍龍?zhí)幚砥鞯淖钚陆鉀Q方案，并介紹美國高通公司參考設(shè)計計劃...

      2014-05-14 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片基帶芯片 902 0

      聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了旗下首款為游戲而生的手機(jī)芯片Helio G90系列

      隨著4G時代的到來，這一方面得到明顯改觀。首先是網(wǎng)絡(luò)速度和時延大幅得到改善，其次是手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上下游廠家對于手機(jī)性能的提升是立竿見影的。一些專業(yè)定位游戲的...

      2019-08-01 標(biāo)簽：4G手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)科技 901 0

      旗艦手機(jī)芯片格局巨變：看性能？看AI！

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      在剛剛圓滿落幕的2022驍龍峰會上，第二代驍龍8移動平臺正式登場。 這個性能潛力和能效表現(xiàn)都有明顯進(jìn)步的頂級移動平臺，勢必會給即將在2022年末發(fā)布的旗...

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      版圖再重整，手機(jī)芯片市場誰能笑到最后？

      市場調(diào)研公司Digitimes指出，意法（STMicroelectronics）與愛立信（Ericsson）合資公司ST-Ericsson宣布解散的消息...

      2013-03-25 標(biāo)簽：手機(jī)芯片ST-Ericsson 897 0

      華為野芯:打造垂直產(chǎn)業(yè)鏈做諾亞方舟

      近日，華為總裁任正非在華為內(nèi)部的一次座談會上表示，出于戰(zhàn)略考慮，華為需要自主研發(fā)手機(jī)操作系統(tǒng)和芯片。一旦行業(yè)的壟斷者不再對外合作，華為自己的操作系統(tǒng)和芯...

      2012-09-17 標(biāo)簽：華為手機(jī)芯片 894 0

      富士通NEC等成立手機(jī)芯片公司挑戰(zhàn)高通

      為了降低對國外手機(jī)芯片廠商的依賴，富士通、NTT Docomo和NEC周三宣布成立合資公司，生產(chǎn)智能手機(jī)芯片。

      2012-08-02 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片NEC 893 0

      英特爾CEO稱2014年推14納米手機(jī)芯片

      英特爾CEO歐德寧在巴塞羅那參加移動通信世界大會（MobileWorldCongress2012，簡稱MWC2012）時表示，公司將加快手機(jī)芯片手機(jī)和工...

      2012-02-29 標(biāo)簽：手機(jī)芯片14納米手機(jī) 892 0

      聯(lián)發(fā)科技北京落戶電子城國際電子總部 持續(xù)深耕中國市場

      全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek Inc.）今天宣布，聯(lián)發(fā)科技北京子公司落戶朝陽，位于電子城國際電子總部的...

      2013-04-18 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科IC手機(jī)芯片 883 0

      今日看點丨臺積電3納米助攻 Google自研手機(jī)芯片進(jìn)入流片階段；傳豐田尋求在上海生產(chǎn)電動汽車

      1. 臺積電3 納米助攻 Google 自研手機(jī)芯片進(jìn)入流片階段 ? 據(jù)報道，Google搭載于Pixel 10系列手機(jī)的Tensor G5芯片進(jìn)入Ta...

      2024-07-01 標(biāo)簽：電動汽車臺積電Google 879 0

      行家放話！驍龍8至尊版是一條大冰龍：徹底穩(wěn)了

      行家放話！驍龍8至尊版是一條大冰龍：徹底穩(wěn)了

      10月12日消息，iQOO產(chǎn)品經(jīng)理戈藍(lán)V表示，高通驍龍8至尊版是一條大冰龍，很難想象，過去的好多重載游戲在我這臺手機(jī)上變成了中輕載，等通子發(fā)布會后再細(xì)聊...

      2024-10-17 標(biāo)簽：soc手機(jī)芯片驍龍 874 0

      手機(jī)芯片市場加速洗牌:TI博通先后退出

      曾經(jīng)熱鬧的手機(jī)芯片業(yè)務(wù)正在迅速降溫，繼德州儀器宣布退出之后，博通公司也打起了退堂鼓。

      2014-06-04 標(biāo)簽：TI手機(jī)芯片博通 871 0

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        貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
      • 寒武紀(jì)
        寒武紀(jì)
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        寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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        半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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        德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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        梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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        +關(guān)注
        上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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        　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
      • 長電科技
        長電科技
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        長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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        Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列 在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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