高通壟斷事實(shí)已確定 因?yàn)E用無線通訊標(biāo)準(zhǔn)收費(fèi)

發(fā)改委已經(jīng)確定了高通壟斷事實(shí)，正在向中國(guó)公司調(diào)查高通的銷售數(shù)據(jù)，發(fā)改委正在對(duì)高通有關(guān)價(jià)格問題進(jìn)行調(diào)查，原因是高通涉嫌濫用無線通訊標(biāo)準(zhǔn)。

2014-07-24 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片 867 0

平板手機(jī)成新風(fēng)向球　手機(jī)芯片商排名釀洗牌

平板手機(jī)介于平板、手機(jī)之間，因訴求高解析度顯示規(guī)格，必須推升系統(tǒng)處理效能，將導(dǎo)致IC設(shè)計(jì)業(yè)者加速擴(kuò)充芯片核心數(shù)，以拉高運(yùn)算時(shí)脈。除三星已運(yùn)用安謀國(guó)際（A...

2013-01-30 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)三星電子 863 0

英特爾手機(jī)芯片業(yè)務(wù)成敗就看CDMA？

英特爾（Intel）對(duì)最新數(shù)據(jù)機(jī)晶片技術(shù)的投資，或許是一個(gè)可以稱為保護(hù)性或先發(fā)制人的策略，也是該公司在手機(jī)市場(chǎng)生存的顯而易見關(guān)鍵。

2015-10-16 標(biāo)簽：英特爾手機(jī)芯片CDMA 862 0

聯(lián)發(fā)科或收購博通手機(jī)芯片業(yè)務(wù) 打入三星供應(yīng)鏈

據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，全球第二大IC設(shè)計(jì)廠商博通將出售手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，有市場(chǎng)傳言稱聯(lián)發(fā)科可能接手，借此強(qiáng)化4G LTE技術(shù)，并承接博通原有客戶，順勢(shì)打入...

2014-06-04 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片博通 861 0

4G手機(jī)芯片 掀起各電子廠商車輪戰(zhàn)

深圳正式發(fā)布多款最新單芯片解決方案，基于此，聯(lián)發(fā)科已完成了4G網(wǎng)絡(luò)上高、中、低端市場(chǎng)形成與老對(duì)手高通的全面對(duì)峙

2014-07-30 標(biāo)簽：4G手機(jī)芯片 858 0

高通汽車芯片業(yè)務(wù)超預(yù)期，或減少手機(jī)芯片依賴

自 2021 年出任高通首席執(zhí)行官以來，多元化收入來源為其關(guān)鍵任務(wù)之一。除提供用于駕控及娛樂系統(tǒng)的芯片外，亦致力于各類電子設(shè)備（如個(gè)人電腦、耳機(jī)等）處理...

2024-01-10 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)手機(jī)芯片 854 0

意法愛立信前景撲朔迷離 ST否認(rèn)拆分手機(jī)芯片業(yè)務(wù)

歐洲最大的芯片制造商意法半導(dǎo)體日前否認(rèn)了該公司即將拆分出售手機(jī)芯片業(yè)務(wù)的傳聞，然而這樣的舉動(dòng)，似乎更加證實(shí)了公司正在做這樣的打算。

2012-10-16 標(biāo)簽：ST手機(jī)芯片意法愛立信 850 0

MWC2012月底登場(chǎng) 手機(jī)芯片廠搶攻市場(chǎng)

世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC)月底即將登場(chǎng)，全球重要品牌廠齊聚，大秀手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)新產(chǎn)品，上游芯片廠也火力全開，聚焦第四代移動(dòng)通訊系統(tǒng)LTE、四核心處理器...

2012-02-14 標(biāo)簽：手機(jī)芯片MWC2012 839 0

無懼兩岸手機(jī)芯片市場(chǎng)混戰(zhàn) 京元電美芯片廠測(cè)試訂單不墜

半導(dǎo)體測(cè)試大廠京元電公布2016年自結(jié)1月合并營(yíng)收，達(dá)到新臺(tái)幣16.83億元，年成長(zhǎng)17.7%，創(chuàng)下歷年同期新高，市場(chǎng)估計(jì)，京元電第1季在美系客戶需求不...

2017-02-08 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 819 0

芯片升級(jí)PK陷瓶頸 MTK高通轉(zhuǎn)攻周邊新應(yīng)用

手機(jī)芯片大廠將激烈交戰(zhàn)，決勝關(guān)鍵可能轉(zhuǎn)為周邊芯片及應(yīng)用功能。

2014-03-14 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 801 0

手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)突變 聯(lián)芯攜手Marvell陣營(yíng)凸顯

Marvell執(zhí)行官Sehat Sutardja是在2月份的分析師會(huì)議上，透露有意尋求手機(jī)芯片業(yè)務(wù)的潛在替代策略；當(dāng)時(shí)他表示，任何能為股東帶來價(jià)值的做法...

2015-08-16 標(biāo)簽：智能手機(jī)手機(jī)芯片半導(dǎo)體行業(yè) 792 0

德儀聚焦模擬芯片　淡出手機(jī)芯片業(yè)務(wù)并裁員千人

　盡管德州儀器（TI）第4季獲利大增超過90%，但該公司似乎也跟隨半導(dǎo)體龍頭英特爾（Intel）的腳步，展開裁員措施，根據(jù)彭博（Bloomberg）報(bào)導(dǎo)...

2014-01-24 標(biāo)簽：德州儀器手機(jī)芯片 790 0

王翔:小米已具備做手機(jī)芯片的能力

近來四處尋找合作伙伴的微軟又一次示好中國(guó)，微軟公司全球CEO薩提亞納德拉昨日親自站臺(tái)在京舉行的開發(fā)者峰會(huì)，并宣布與小米開展合作。昨日 ，小米也宣布與微軟...

2016-06-02 標(biāo)簽：手機(jī)芯片小米購買專利 789 0

三星芯片業(yè)務(wù)再登臺(tái)階,第二代10nm今年內(nèi)量產(chǎn)！

　　芯片的發(fā)展可以說是一波三折，近年來三星在手機(jī)芯片制造領(lǐng)域的技術(shù)不斷攀升，地位也可以說是遙遙領(lǐng)先。雖然眾所周知“Tick-Tock”的始作俑者英特爾，...

2017-04-25 標(biāo)簽：英特爾三星電子手機(jī)芯片 772 0

異質(zhì)運(yùn)算架構(gòu)前景好 手機(jī)芯片核心數(shù)能否增加？

臺(tái)灣digitimes的消息，聯(lián)發(fā)科在2013年底推出8核手機(jī)芯片解決方案MT6592后，不僅成功跨界全球中、高端智能手機(jī)市場(chǎng)。高通亦趕忙宣布將在201...

2014-07-28 標(biāo)簽：手機(jī)芯片異質(zhì)運(yùn)算架構(gòu) 760 0

聯(lián)發(fā)科技將提供運(yùn)行Windows智能手機(jī)芯片

聯(lián)發(fā)科技將提供運(yùn)行Windows智能手機(jī)芯片 　聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc., 簡(jiǎn)稱：聯(lián)發(fā)科技)和微軟(Microsoft Cor...

2010-02-10 標(biāo)簽：手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)科技 755 0

AMD或涉足手機(jī)芯片市場(chǎng)

近日，據(jù)行業(yè)內(nèi)部知情人士透露，全球知名的半導(dǎo)體巨頭AMD正計(jì)劃進(jìn)軍移動(dòng)設(shè)備芯片市場(chǎng)，此舉或?qū)橐苿?dòng)計(jì)算領(lǐng)域帶來一場(chǎng)新的變革。 據(jù)悉，AMD擬推出的新產(chǎn)品...

2024-11-26 標(biāo)簽：amd半導(dǎo)體手機(jī)芯片 732 0

高通、聯(lián)發(fā)科芯片價(jià)格將上演陷焦土戰(zhàn)

聯(lián)發(fā)科今年全年4G芯片出貨量超過1.5億套，雖然ASP提升，但因市場(chǎng)價(jià)格壓力沉重，使得3G轉(zhuǎn)進(jìn)4G后，營(yíng)收提升幅度有限，加上4G芯片成本結(jié)構(gòu)較差，今年4...

2015-12-29 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 726 0

OPPO可能轉(zhuǎn)單 聯(lián)發(fā)科在2017年將采取“先守后攻”戰(zhàn)術(shù)

聯(lián)發(fā)科2016年?duì)I收成長(zhǎng)逾29%，且在全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)幾乎橫著走，然2017年第1季先受大陸內(nèi)需及外銷市場(chǎng)傳統(tǒng)淡季影響，加上高通（Qualcomm）...

2017-01-20 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片Oppo 719 0