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標(biāo)簽 > 手機芯片
手機芯片是IC的一個分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分,承擔(dān)著運算和存儲的功能。
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手機芯片國產(chǎn)化形勢嚴(yán)峻 或?qū)ⅰ翱缭绞健卑l(fā)展
未來國家將出臺支持芯片發(fā)展的重大專項中,有不少都是百億元級別的投入。伴隨著集成電路產(chǎn)業(yè)政策的持續(xù)出臺,展訊、海思、聯(lián)芯科技、中芯國際等國內(nèi)手機芯片廠商有...
隨著拜登簽署《芯片與科學(xué)家法案》,全球芯片爭奪戰(zhàn)進一步升溫,我國芯片市場再次面臨霸權(quán)主義的挑戰(zhàn)。盡管困難重重,我們決不會停止在芯片領(lǐng)域的探索與發(fā)展,這彰...
目前手機的發(fā)展在很大程度上取決于手機芯片的迅速發(fā)展。手機芯片在技術(shù)與市場的激烈競爭驅(qū)動下一方面設(shè)計日新月異,另一方面芯片制造技術(shù)的發(fā)展使得其集
2010-09-20 標(biāo)簽:手機芯片PCB技術(shù) 1301 0
數(shù)字社會,似乎人人都離不開智能手機。如今的智能手機不僅功能五花八門、支持多任務(wù)處理,還有較長的續(xù)航時間,這表明移動設(shè)備開發(fā)者在電源管理方面謹(jǐn)慎地做了權(quán)衡。
高通/聯(lián)發(fā)科/展訊三大手機芯片廠商將陷入亂流
近期全球智能手機芯片大廠狀況連連,高通被美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會盯上,啟動新一波反壟斷調(diào)查,聯(lián)發(fā)科第一季財測不如預(yù)期,2017 年上半展望恐難樂觀,至于展訊獲...
2017-02-17 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科手機芯片 1275 0
華為Mate 30系列之所以能夠成為今年安卓手機旗艦機皇,麒麟990 5G芯片可以說是功不可沒。
紫光展銳積極構(gòu)建5G生態(tài),助力5G商用前的最后沖刺
"5G是多樣化的,不僅僅包括芯片、手機,也不僅僅包括基站、網(wǎng)絡(luò),我們要追求一個大系統(tǒng)的成功,才能在這個基礎(chǔ)上獲得每個個體的成功。紫光展銳不缺能力,我們將...
本周,三星系統(tǒng)芯片部門總裁禹南星(Stephen Woo)在CES 2013上表示,該公司將考慮向更多中國和其他新興市場的智能手機廠商供應(yīng)芯片,以減少蘋...
手機芯片商發(fā)動強攻 撼動英特爾霸主地位 1月8日消息,透過手機、平板電腦、電子閱讀器等新載具來上網(wǎng)已是未來趨勢
全球芯片巨頭云集的 4G市場,Marvell公司放言“要做4G芯片領(lǐng)域的前兩名”。在今年年初和4月,在面對媒體的采訪中,Marvell總裁、聯(lián)合創(chuàng)始人戴...
當(dāng)諾基亞、黑莓、摩托羅拉在智能手機市場相繼隕落而被迫出售或苦苦掙扎之時,與智能手機產(chǎn)業(yè)密切相關(guān)的手機芯片何嘗不是如此。
2014-06-10 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科手機芯片 1223 0
手機芯片市場末日混戰(zhàn) 博通高通聯(lián)發(fā)科齊布陣
日前,手機芯片市場又生漣漪,各個廠商爭相發(fā)布新品,或進行圈地行動,大戰(zhàn)一觸即發(fā),鹿死誰手,誰主沉?。坎┩?、高通、富士通?還是聯(lián)發(fā)科?
2012-12-21 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科手機芯片 1219 0
聯(lián)發(fā)科技推出EDGE手機芯片解決方案MT6236
全球無線通信及數(shù)字媒體IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今日宣布推出面向中高端市場的EDGE手機芯片解決方案——MT6236
2011-04-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機芯片EDGE 1209 0
聯(lián)發(fā)科停牌重大消息待公布:與英特爾/展訊有關(guān)?
臺灣IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科昨日宣布,因為有重大訊息待公布,經(jīng)證交所同意之后,該公司股票將自今日起暫停交易。市場研判,聯(lián)發(fā)科停牌的原因,可能與出售子公司杰發(fā)、...
2016-05-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科英特爾手機芯片 1204 0
12月1日聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了Helio X20系列芯片的兩款升級版手機芯片——Helio X23和Helio X27。這兩款芯片在綜合性能、拍攝品質(zhì)和低功...
2016-12-05 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機芯片高通驍龍 1199 0
正在參加互聯(lián)網(wǎng)大會的紫光集團董事長趙偉國表示,由紫光參與投資總額達240億美元的武漢存儲器芯片廠將于12月初動工。這項投資將扭轉(zhuǎn)大陸當(dāng)前無力生產(chǎn)存儲器芯...
NEC推新款手機芯片 支持1080p視頻拍攝 據(jù)國外媒體報道,NEC電子日前發(fā)布了一款用于手機的攝像頭芯片CE151。這一芯片擁有 1300萬像素的靜...
國產(chǎn)商失意4G手機芯片 攻克核心技術(shù)顯迫切
隨著4G的發(fā)展,產(chǎn)業(yè)鏈各方的競爭逐漸激烈,其中,決定終端性能的芯片市場更是競爭的焦點。據(jù)媒體報道,盡管中移動雖不再要求其TD-LTE手機為5模單芯片,但...
隨著各大芯片公司公布第二季度財報,消費電子市場的第二季度畫像已經(jīng)初具輪廓,然而,共處消費電子賽道的不同細分廠商卻感受到了不同的溫度。一方面,手機市場持續(xù)...
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