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標(biāo)簽 > 手機芯片
手機芯片是IC的一個分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分,承擔(dān)著運算和存儲的功能。
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Marvell大中華區(qū)業(yè)務(wù)總經(jīng)理張暉今天在2013年美國消費電子展間隙表示,手機芯片市場很難變成寡頭市場,未來這一領(lǐng)域還會有很多公司出現(xiàn)。
博通黯然退出移動芯片領(lǐng)域,4G芯片競爭的激烈可見一斑。高通、聯(lián)發(fā)科、美滿等芯片企業(yè)牢牢占據(jù)4G芯片市場,海思、展訊、聯(lián)芯等國產(chǎn)勢力也在“組團”發(fā)力追趕,...
手機芯片巨頭跨界汽車芯片行業(yè) 能否撬動車用芯片市場?
近年來,智能手機增速放緩,而車用半導(dǎo)體市場近年來增速驚人,許多的手機芯片巨頭紛紛做起了跨界汽車芯片行業(yè)的新生意,比如高通、聯(lián)發(fā)科、華為海思等等。智能汽車...
Find X7搭載了OPPO自研的潮汐架構(gòu),這一創(chuàng)新技術(shù)深入到芯片底層,實現(xiàn)了異構(gòu)計算單元的超動態(tài)調(diào)度。
即將再次開啟發(fā)售!榮耀V40首發(fā)3分46秒售罄
上周五(1月22日),我們熟悉的榮耀又回來了!作為對于榮耀來說意義重大的這款榮耀V40系列手機,終于“撥開云霧”正式與大家見面。這款采用了雙挖孔屏,分辨...
高通壟斷手機芯片市場,導(dǎo)致Nvidia被迫退出手機芯片市場
該文件顯示,Nvidia聲稱,正是因為高通非法濫用其市場主導(dǎo)地位,才導(dǎo)致Nvidia被迫關(guān)閉自己的移動寬帶芯片組業(yè)務(wù),包括剛剛收購4年時間的Icera部門。
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道,2nm工藝制程的手機處理器已有多家手機處理器廠商密切規(guī)劃中,無論是臺積電還是三星都在積極布局,或?qū)⒂袛?shù)款芯片成為2nm工藝制程的首...
2018年第二季度手機芯片有望回升 聯(lián)發(fā)科脫困機會來臨
中國智能手機行業(yè)芯片在近兩年來,已經(jīng)是陷入寒冬。但是根據(jù)有關(guān)IC設(shè)計公司預(yù)計第二季度的收入將顯著增長。也就是說正在困境掙扎的聯(lián)發(fā)科也有望走出寒冬。
2018-02-24 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機芯片 1604 0
高通創(chuàng)始人談大公司如何在激烈競爭中持續(xù)領(lǐng)先
艾文·雅各布對《財經(jīng)》記者說,“一家公司要在競爭中保持領(lǐng)導(dǎo)地位,需要非常勤奮和專注。此外,還需要跟隨世界的改變充分發(fā)揮潛能,提前創(chuàng)新?!?/p>
在中國移動發(fā)出2014年預(yù)計銷售1.9-2.2億TD終端的信息后,TD終端芯片大戰(zhàn)已經(jīng)上演,高通(73.24, 0.54, 0.74%)、展訊(30.9...
導(dǎo)語:大模型在手機端的落地,不僅僅是AI進入人類生活的開始,也是行業(yè)發(fā)生顛覆,新老巨頭進行更替的時刻。
2023-07-24 標(biāo)簽:傳感器手機芯片機器學(xué)習(xí) 1556 0
聯(lián)發(fā)科天璣9300引發(fā)業(yè)界討論
最新報告顯示,聯(lián)發(fā)科再次成為全球智能手機芯片市場的領(lǐng)導(dǎo)者,占據(jù)了32%的市場份額。他們的旗艦芯片天璣9300的崛起引發(fā)了業(yè)界的討論。
2023-08-09 標(biāo)簽:智能手機聯(lián)發(fā)科cpu 1514 0
華為設(shè)備部門主管余承東(Richard Yu)曾向Engadget透露公司將在今年下半年將其使用ARM Cortex A 15內(nèi)核的芯片推入市場,這款芯...
日前,華為出售榮耀手機業(yè)務(wù)一事似乎已經(jīng)“板上釘釘”,據(jù)國外媒體報道,華為將榮耀手機業(yè)務(wù)整體打包出售,傳言收購方包括神州數(shù)碼、三家國資機構(gòu),以及TCL等公...
今日看點丨中國商務(wù)部宣布啟動進口共聚聚甲醛反傾銷調(diào)查;西門子將以35億歐元的價格出售Innotics電機驅(qū)動部
1.?中國商務(wù)部宣布啟動進口共聚聚甲醛反傾銷調(diào)查,可用于汽車配件 ? 5月19日,中國商務(wù)部宣布,對原產(chǎn)于歐盟、美國、臺灣地區(qū)和日本的進口共聚聚甲醛進行...
ARM進入PC芯片領(lǐng)域有戲嗎?聯(lián)發(fā)科不看好
今年晚些時候Windows PC將依靠ARM芯片回歸,只是只有高通芯片。另一家重要的ARM芯片制造商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)并未爭取將ARM芯片安裝到...
2017-03-01 標(biāo)簽:ARM聯(lián)發(fā)科手機芯片 1490 0
有手機供應(yīng)鏈人士表示,高通的全系列物料交期延長至30周以上,CSR藍(lán)牙音頻芯片交付周期已達(dá)33周以上,此外,包括華為、OPPO以及vivo、一加在內(nèi)的手...
在新玩家的沖擊之下,5G時代將出現(xiàn)怎樣的“芯”排位
蘋果關(guān)鍵芯片自主化的進度條又快了一點。 一周前,蘋果硬件技術(shù)高級副總裁、首席芯片高管約翰尼·斯魯吉在與員工會面時披露,今年蘋果啟動了第一個內(nèi)部蜂窩網(wǎng)絡(luò)調(diào)...
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