蘋果關(guān)鍵芯片自主化的進(jìn)度條又快了一點(diǎn)。

一周前，蘋果硬件技術(shù)高級副總裁、首席芯片高管約翰尼·斯魯吉在與員工會面時披露，今年蘋果啟動了第一個內(nèi)部蜂窩網(wǎng)絡(luò)調(diào)制解調(diào)器的開發(fā)工作，此舉將實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。

蜂窩網(wǎng)絡(luò)調(diào)制解調(diào)器是智能手機(jī)中最重要的器件之一，作用是實(shí)現(xiàn)電話與互聯(lián)網(wǎng)的連接。這意味著蘋果已經(jīng)開始啟動為未來手機(jī)制造自己的基帶芯片計(jì)劃，擬用自研芯片取代高通同類芯片。

這則消息一出，當(dāng)即引發(fā)了高通股價大跌，市值一夜蒸發(fā)849億元人民幣。

“今年手機(jī)芯片行業(yè)有兩件大事，一件是華為事件，另一件就是蘋果自研基帶芯片。”手機(jī)芯片行業(yè)從業(yè)者郭銳說。

在郭銳的印象里，“混亂”是2020年手機(jī)芯片行業(yè)的現(xiàn)狀。疫情及國內(nèi)外市場政策影響打亂了智能手機(jī)廠商的出貨節(jié)奏，進(jìn)而也讓產(chǎn)業(yè)鏈上游的芯片行業(yè)陷入“被動”。

“因?yàn)槿A為事件的影響，OPPO、vivo、小米等手機(jī)廠商對自己的市場份額有比較好的預(yù)期，所以上半年大家（芯片廠商）都在為華為備貨，下半年都在為其他手機(jī)廠商，導(dǎo)致整個供應(yīng)鏈亂得一塌糊涂?！惫J說。

除此之外，市場正值4G到5G手機(jī)的換代期，這無疑也加劇了芯片廠商的供貨復(fù)雜度。

每一次代際更迭，都意味著產(chǎn)業(yè)鏈格局重塑的可能。不久前，高通預(yù)計(jì)，2021年5G智能手機(jī)出貨量將達(dá)到4．5億至5．5億部，至少是今年（預(yù)計(jì)）總量的兩倍。

5G手機(jī)市場硝煙起之時，也是手機(jī)芯片廠商大戰(zhàn)拉開帷幕之時，錯過這場戰(zhàn)爭，意味著可能會落后一個時代。

與往年不同的是，今年以來，除了芯片廠商，不乏手機(jī)廠商加入了這一混戰(zhàn)——高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科、谷歌等輪番登場，各顯神通。

這一輪，誰又是最后的贏家？

1

蘋果“芯”路

長期以來，蘋果高度依賴高通的基帶芯片。

雖說從IPhone首發(fā)A4處理器開始，蘋果已經(jīng)走上自研芯片的道路，A系列計(jì)算芯片作為蘋果家族知名度最高的一款芯片目前也已經(jīng)供給全部終端（Mac+移動端），但在通信芯片方面，蘋果還需依賴高通。

根據(jù)日本一家調(diào)查公司對蘋果推出的iPhone12進(jìn)行拆解，這部手機(jī)的主要零部件中，高通的X55 5G基帶芯片成本約90美元，是蘋果自研A14芯片成本的2倍以上。

另外，根據(jù)此前蘋果和高通和解的報(bào)告，蘋果將繼續(xù)使用高通的兼容5G網(wǎng)絡(luò)的調(diào)制解調(diào)器芯片至少到2023年。

這也意味著，對蘋果來說，無論是成本還是時間上，拿下芯片一環(huán)都是當(dāng)務(wù)之急。

2005，蘋果找到高通，想要將其作為第一代iPhone基帶芯片的潛在供應(yīng)商。高通的回應(yīng)傲慢又不同尋常，它用一封信回復(fù)蘋果，要求其先簽署專利授權(quán)協(xié)議，再談供應(yīng)芯片之事。

如果了解高通在蜂窩網(wǎng)絡(luò)芯片市場的地位，或許就不會對其奇特的行事風(fēng)格感到驚訝。

在過去20年的大部分時間里，高通一直在支持主要蜂窩標(biāo)準(zhǔn)的芯片方面處于領(lǐng)先甚至主導(dǎo)地位。因而，十幾年前，一家智能手機(jī)公司希望在世界各地銷售自己的產(chǎn)品，除了與高通合作，別無選擇。

2007年，時任蘋果CEO的喬布斯和高通簽署協(xié)議：蘋果每部iPhone手機(jī)向高通支付7．5美元的專利費(fèi)。

蘋果不希望只抱一顆大樹。2012年，蘋果就找到最強(qiáng)有力的候選公司英特爾，希望其能成為自己基帶芯片的第二來源，但當(dāng)時合作并未落成。4年后，與高通的協(xié)議到期，蘋果再一次找到英特爾，最終達(dá)成協(xié)議。

而在這之前（2015年）英特爾耗資2億美元收購了VIA telecom公司，成為行業(yè)里唯一除了高通之外，擁有CDMA技術(shù)（一種無線通信技術(shù)）的公司。

蘋果與英特爾的交易，對高通構(gòu)成了威脅——一旦英特爾開發(fā)出蘋果手機(jī)所需要的全系列基帶芯片，就可以扭轉(zhuǎn)局面，向其它智能手機(jī)廠商提供同樣的芯片。而這將削弱高通與手機(jī)廠商續(xù)簽專利授權(quán)協(xié)議的議價能力。

在此之后，英特爾的XMM7480基帶芯片橫空出世，主要裝載在iPhone X機(jī)型上。根據(jù)當(dāng)時Cellular Insights的報(bào)道，在做了不同信號狀態(tài)下LTE下載速度測試后，得出結(jié)果顯示，搭載高通基帶芯片的iPhone X，還是要比英特爾基帶芯片機(jī)型在性能略勝一籌。

2018年，高通與蘋果開啟專利大戰(zhàn)，雙方矛盾爆發(fā)。在那次“戰(zhàn)役”中，蘋果挑戰(zhàn)高通居高不下的專利授權(quán)費(fèi)，高通則切斷了蘋果在新款iPhone上使用高通芯片的渠道。

然而，蘋果的抗?fàn)幗K未如愿，2019年4月，雙方宣布放棄全球所有法律訴訟，達(dá)成和解。和解協(xié)議包括蘋果將向高通支付一筆未披露金額的款項(xiàng)，以及高通將向蘋果提供基帶芯片的多年協(xié)議，這份協(xié)議有效期為6年，并有2年的延期選項(xiàng)。

顯然，蘋果不甘于此。

去年，蘋果宣布以10億美元收購英特爾大部分智能手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)。這項(xiàng)交易使蘋果獲得上萬項(xiàng)無線技術(shù)的專利和大量基帶芯片研發(fā)人員。

云岫資本董事總經(jīng)理、半導(dǎo)體組負(fù)責(zé)人趙占祥認(rèn)為，蘋果開始自研基帶芯片正是因?yàn)椤坝腥肆耍袑＠??！?/p>

無線產(chǎn)業(yè)正處于從4G向5G過渡時期，尤其對于占領(lǐng)高端機(jī)市場的蘋果來說，勢必要支持最新的無線網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)。如果沒有適用的5G芯片支持，那么蘋果或?qū)⑻幱陔y以為繼的境地。

一位半導(dǎo)體投資人表示，若蘋果采用芯片自研的方式不僅可以達(dá)到軟硬件的完美配合，還能使其在面對高通等芯片廠商時擁有更多的議價權(quán)。

對于蘋果自研基帶芯片的成功率，多位接受全天候科技采訪的業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為，以蘋果的財(cái)力，這不會是一件難度非常大的事情。“唯一需要擔(dān)心的可能就是與被收購團(tuán)隊(duì)人員融合的問題?！?/p>

2

群雄爭霸

實(shí)際上，在手機(jī)芯片領(lǐng)域，一直不缺玩家。

2G時代，德州儀器、博通、英偉達(dá)等巨頭林立;3G時代起，高通、聯(lián)發(fā)科霸占市場;進(jìn)入4G時代，華為、三星、紫光展銳、蘋果崛起。

在剛進(jìn)入5G時代，這個行業(yè)又迎來了新入局者。有如蘋果、OPPO、vivo等手機(jī)大廠，也有三星、谷歌等芯片廠商。

11月初，三星搶先高通、聯(lián)發(fā)科發(fā)布5nm工藝制程集成式5G手機(jī)芯片。作為三星放棄自研架構(gòu)，產(chǎn)品路線圖回歸正軌的力作，該款芯片將首先搭載在vivo旗艦手機(jī)系列，明年可能向OPPO、小米等更多手機(jī)廠商供應(yīng)芯片。

在手機(jī)芯片行業(yè)從業(yè)二十余年的陸斌看來，對于“財(cái)力”一般的手機(jī)廠商來說，與三星這樣的芯片廠商合作，聯(lián)合研發(fā)未必不是一樁好生意。

去年9月，vivo發(fā)布的一則“基帶工程師”招聘信息受到關(guān)注，彼時，vivo就已向外界釋放出“要開始手機(jī)芯片自研”的信號。

幾個月后，vivo與三星首款聯(lián)合研發(fā)的首款芯片Exynos 980面世，搭載該款芯片的是vivo旗艦手機(jī)X30系列。

出于對節(jié)約成本、提高話語權(quán)等因素的考慮也有手機(jī)廠商選擇自研芯片，例如OPPO。

2019年，OPPO成立技術(shù)委員會，并廣納人才。今年2月，其內(nèi)部文章公開了自研芯片計(jì)劃“馬里亞納計(jì)劃”。

在本月初，OPPO創(chuàng)始人陳明永宣布，未來三年，將投入500億元進(jìn)行技術(shù)研發(fā)，一部分針對5G。

“很重要的一點(diǎn)是自研芯片就相當(dāng)于定制芯片，芯片的個性化很容易實(shí)現(xiàn)，產(chǎn)品的壁壘也高?！币晃话雽?dǎo)體投資人表示。

陸斌認(rèn)為，手機(jī)廠商走自研芯片的道路已成為一種趨勢?！安⒉皇钦f造發(fā)動機(jī)就一定要交給造發(fā)動機(jī)的大戶去造，汽車企業(yè)也是可以造的。但到底哪個方向更好，現(xiàn)在還看不清楚，有待觀察。”

今年4月，谷歌被曝出成功研制了智能手機(jī)SoC系統(tǒng)級芯片的消息，報(bào)道稱該芯片使用了三星的5納米工藝技術(shù)制造，預(yù)計(jì)將于2021年下半年用于谷歌旗下的Pixel智能手機(jī)。谷歌的這顆自研芯片除了用于自家手機(jī)以外，很可能還會被用在筆記本電腦Chromebook上。

與上述案例不同，谷歌打的并非手機(jī)芯片的注意，而是另一門生意——云辦公。

“Google一直提倡上網(wǎng)本的概念，具體來說，打開電腦就能直接連到Google的云服務(wù)。在他們的設(shè)想里，我只需要一臺能夠上網(wǎng)的電腦，這個電腦的操作系統(tǒng)是Google云的操作系統(tǒng)，我就能實(shí)現(xiàn)各種各樣的辦公。要做成這件事情，谷歌就一定要去做上網(wǎng)本的芯片?！壁w占祥說，從這個角度講，谷歌搶的是微軟的生意。

在手機(jī)廠商摩拳擦掌之時，手機(jī)芯片行業(yè)的霸主高通也在12月1號發(fā)布了最新5G旗艦芯片驍龍888。在外界看來，這是高通為穩(wěn)固其地位而祭出的大殺器，且疑似強(qiáng)攻中國市場。

高通總裁安蒙采訪時也確認(rèn)，中國客戶在高通全球業(yè)務(wù)中一直是重中之重，中國比其他國家更早走出疫情，手機(jī)市場復(fù)蘇速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)快于其他國家，這些因素都決定了驍龍888芯片命名充滿中國元素。

3

手機(jī)“芯”格局

在即將被替換的4G時代里，芯片行業(yè)已形成了基本穩(wěn)定的市場格局。

高通成為高端安卓機(jī)的主流選擇，長期處于霸主地位;聯(lián)發(fā)科（MTK）收割中低端市場，在國內(nèi)市場上，紫光展銳也占有一席之地——2018年時，它在國內(nèi)前十大芯片設(shè)計(jì)公司里營收位居第二，僅次于海思。而蘋果A系列芯片、海思麒麟芯片則自產(chǎn)自銷;三星Exynos芯片自銷為主、外銷為輔。

第三方數(shù)據(jù)機(jī)構(gòu)Counterpoint的報(bào)告顯示，在2019年的TOP5智能手機(jī)應(yīng)用處理器制造商中，僅三星電子和海思實(shí)現(xiàn)正增長，高通、聯(lián)發(fā)科和蘋果均出現(xiàn)下滑。

2018年和2019年全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場份額

Counterpoint Research高級分析師Jene Park表示，三星電子在多個市場特別是北美和印度都實(shí)現(xiàn)了增長，在全球市場衰退的情況下同比增長2．2%。但是，三星將部分智能手機(jī)生產(chǎn)外包給了中國的ODM廠商，這推高了高通和聯(lián)發(fā)科的份額。此外，美國和中國5G智能手機(jī)的普及將使三星的旗艦和高端智能手機(jī)更加依賴高通的芯片。

隨著國際形勢的變化、4G到5G進(jìn)入替代時期，手機(jī)芯片行業(yè)變數(shù)不斷。這一輪，誰又會是這個行業(yè)最后的贏家？

集邦咨詢分析師姚嘉洋認(rèn)為，三星Exynos 1080芯片定位中高端，若能憑借vivo進(jìn)一步打開市場，這對于高通自然有一定威脅，但由于華為手機(jī)明年出貨可能出現(xiàn)衰退，將使得其他芯片廠商市場份額有所提升。兩相折抵下，三星不至于影響整體行業(yè)在2021年的發(fā)展態(tài)勢。

高通祭出驍龍888的同時也宣布了手機(jī)合作廠商，小米11、OPPO、vivo、中興通訊、努比亞、聯(lián)想等廠商均表達(dá)了對其的支持。

“至少目前來看，高端機(jī)方面，還沒有人能夠撼動高通的市場。”趙占祥說。

當(dāng)前，華為麒麟芯片被限制，其暫時蟄伏也讓手機(jī)芯片市場存在更多變數(shù)。多位接受全天候科技采訪的業(yè)內(nèi)人士均表示，明年華為手機(jī)銷售量不容樂觀，市場份額或?qū)⒂兴s。

在此前提下，蘋果、三星、OPPO、vivo、小米等手機(jī)品牌均有機(jī)會爭奪這部分市場份額。反應(yīng)在手機(jī)芯片市場上，高通、三星、聯(lián)發(fā)科與紫光展銳均有機(jī)會分食華為海思市場。

事實(shí)上，細(xì)微變化已經(jīng)出現(xiàn)。紫光展銳一位熟悉手機(jī)芯片業(yè)務(wù)的員工告訴全天候科技，紫光展銳今年也忙著為手機(jī)客戶備貨。“目前來看，今年?duì)I收翻倍肯定沒問題?！?/p>

上個月，聯(lián)發(fā)科公布了今年第三季度財(cái)報(bào)，當(dāng)季營收同比增長44．7%，凈利同比增長93．7%，均創(chuàng)歷史新高。在無線移動業(yè)務(wù)方面，主要受益于全球5G芯片需求大幅增長。聯(lián)發(fā)科的5G手機(jī)芯片包括面向高端5G手機(jī)的天璣1000系列芯片，面向主流手機(jī)的天璣800系列和天璣700系列芯片。

同時，因?yàn)榭吹饺A為市場空缺的機(jī)會，手機(jī)廠商瘋狂備貨，導(dǎo)致手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)鏈整體產(chǎn)能不足。

“從芯片的生產(chǎn)、封裝、測試，甚至到最上游的晶圓，都是缺貨的?！壁w占祥說，從投資上來講，這既是危，也是機(jī)。

從手機(jī)芯片廠商的考量來看，由于高端芯片的毛利率比中低端芯片毛利率高，有能力爭奪高端市場的廠商會優(yōu)先爭取高端市場，聯(lián)發(fā)科就是這樣一個例子。

根據(jù)手機(jī)芯片行業(yè)從業(yè)者郭銳提供的數(shù)據(jù)，高通高端芯片的毛利率大約為100%，中端系列（比如7系列），毛利率大約為50%，低端系列毛利率大約30%。聯(lián)發(fā)科中端系列產(chǎn)品毛利率大約50%，低端產(chǎn)品毛利率約25%。紫光展銳產(chǎn)品毛利率大約25%左右。

在新玩家的沖擊之下，5G時代將出現(xiàn)怎樣的“芯”排位，目前局勢并未明朗。但毋庸置疑的是，手機(jī)芯片對廠商來說要求更高了，不僅需要平衡性能、制程、功耗、AI、通信能力、創(chuàng)造性技術(shù)等，還要各科實(shí)現(xiàn)平衡“高分”，才有在核心賽場生存的可能。

（文中郭銳、陸斌為化名）

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