手機(jī)芯片市場格局將發(fā)生怎樣的改變？

在經(jīng)過前幾年快速增長后，2008年中國手機(jī)芯片市場增速出現(xiàn)明顯下滑，賽迪顧問預(yù)計(jì)，2008年中國手機(jī)芯片市場規(guī)模將達(dá)到1,100億元，增長率僅為6%，首...

2017-12-12 標(biāo)簽：手機(jī)芯片 1068 0

傳高通和MTK暫停向樂視手機(jī)供應(yīng)芯片

今日，有知情人士向媒體爆料稱，因欠款問題高通和MTK已經(jīng)暫停向樂視提供新品芯片?！皹芬曇蚯房顔栴}已遭到高通和MTK警告，目前高通驍龍821芯片供貨已收緊...

2016-11-23 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片MTK 1068 0

外交部回應(yīng)美方調(diào)查華為手機(jī)芯片 改變不了科技創(chuàng)新的決心

美國就喜歡搞事，把正常的科技問題政治化；美國政府已經(jīng)開始對用于華為最新手機(jī)的芯片展開調(diào)查。對此，中國外交部發(fā)言人毛寧表示，我們一貫反對將經(jīng)貿(mào)科技問題政治...

2023-09-08 標(biāo)簽：華為手機(jī)芯片華為手機(jī) 1064 0

分析師：預(yù)計(jì)華為5G手機(jī)2024年出貨量可達(dá)2000萬臺(tái)

廖彥宜預(yù)測說，中國手機(jī)市場將在第四季度恢復(fù)。他表示，華為的手機(jī)芯片和衛(wèi)星通話等正在引發(fā)話題，不僅會(huì)對蘋果的高級(jí)主力機(jī)器造成威脅，還會(huì)對其他中國智能手機(jī)品...

2023-11-01 標(biāo)簽：智能手機(jī)華為手機(jī)芯片 1063 0

大陸資本若入侵聯(lián)發(fā)科 臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)恐垮一半

2016-06-06 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科IC設(shè)計(jì)手機(jī)芯片 1063 0

意法半導(dǎo)體重要決策：考慮分拆或出售手機(jī)芯片業(yè)務(wù)

北京時(shí)間10月12日晚間消息，知情人士透露，意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)正在評估分拆事宜，最終可能出售低迷的手機(jī)芯片業(yè)務(wù)。

2012-10-13 標(biāo)簽：手機(jī)芯片意法半導(dǎo)體 1050 0

高通深陷壟斷調(diào)查 技術(shù)優(yōu)勢難撫中國廠商怨氣

發(fā)改委對高通的調(diào)查將于近期公布結(jié)果，高通的專利費(fèi)收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)有望因此下降，對國產(chǎn)手機(jī)廠商來說是一件好事，但在專利方面，我們自主的知識(shí)產(chǎn)權(quán)能力亟待提高。

2014-07-25 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片 1047 0

聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片缺貨 薦OPPO轉(zhuǎn)單高通

聯(lián)發(fā)科自2016年第2季以來，一路高喊手機(jī)芯片缺貨，雖然沒有明講原兇是誰，但看到Oppo、Vivo手機(jī)出貨量迭創(chuàng)新高，其中Oppo甚至在2016年下半還...

2016-08-23 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 1041 0

傳高通臺(tái)灣地區(qū)裁員200人 留任人員減少分紅、不調(diào)薪

高通在全球擁有約5萬名員工，今年初臺(tái)灣約有1700名員工。對于中國臺(tái)灣高通公司大規(guī)模裁員的傳聞，直到昨天（17日）截稿為止，高通公司沒有做出任何反應(yīng)。

2023-08-18 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片 1019 0

手機(jī)芯片整合推動(dòng)，3D IC上馬勢在必行

3D IC將是半導(dǎo)體業(yè)者站穩(wěn)手機(jī)晶片市場的必備武器。平價(jià)高規(guī)智慧型手機(jī)興起，已加速驅(qū)動(dòng)內(nèi)部晶片整合與制程演進(jìn)；然而，20奈米以下先進(jìn)制程研發(fā)成本極高，但...

2013-05-23 標(biāo)簽：MEMS手機(jī)芯片3dic 1013 0

蘋果延長高通基帶芯片授權(quán)至2027年

蘋果與高通達(dá)成協(xié)議，將調(diào)制解調(diào)器芯片（基帶）的許可協(xié)議延長至2027年3月。這一決定由蘋果單方面執(zhí)行，凸顯了蘋果對高通技術(shù)的依賴。

2024-02-02 標(biāo)簽：高通蘋果手機(jī)芯片 1000 0

日東科技垂直固化爐對手機(jī)芯片的封裝固化方案

日東在線式垂直回流烤爐自動(dòng)化程度高，生產(chǎn)效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)的固化烤爐，特別是對于要求在爐內(nèi)烘烤時(shí)間長的產(chǎn)品，可有效提升產(chǎn)能，目前市場上對垂直回流爐的需求越...

2022-11-01 標(biāo)簽：封裝手機(jī)芯片固化 992 0

意法半導(dǎo)體擬分拆公司并出售手機(jī)芯片業(yè)務(wù)

北京時(shí)間10月13日消息，消息人士表示，意法半導(dǎo)體正在評估分拆公司的可能，并準(zhǔn)備出售陷入困境的移動(dòng)手機(jī)芯片業(yè)務(wù)。

2012-10-13 標(biāo)簽：手機(jī)芯片意法半導(dǎo)體 990 0

對抗聯(lián)發(fā)科 英特爾或收購博通手機(jī)芯片業(yè)務(wù)

智能手機(jī)熱潮背后，是手機(jī)芯片廠商的“慘烈搏殺”。面對中國廠商聯(lián)發(fā)科的兇猛攻勢，美國博通公司Broadcom宣布，將退出手機(jī)通訊芯片市場（基帶處理器芯片）...

2014-06-04 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科英特爾手機(jī)芯片 977 0

高通公司推出新一代Snapdragon手機(jī)芯片

高通公司宣布推出新一代Snapdragon芯片，新款產(chǎn)品采用四核設(shè)計(jì)，數(shù)據(jù)處理速度達(dá)到2.5GHZ，適用于智能手機(jī)以及平板電腦,

2011-02-15 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片Snapdragon 976 0

2011年第三季度全球智能手機(jī)芯片收入大增59%

市場分析機(jī)構(gòu)Strategy Analytics公司公布的最新數(shù)據(jù)顯示，2011年第三季度，全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場較上一年度大幅增長59%，總金額達(dá)...

2011-12-09 標(biāo)簽：智能手機(jī)手機(jī)芯片2011 976 0

加強(qiáng)中低端手機(jī)芯片市場發(fā)展 高通2017年龍頭地位穩(wěn)固

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，高通（Qualcomm）在智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場的優(yōu)勢地位，近來因聯(lián)發(fā)科滲透中低端市場而受到了動(dòng)搖。為了鞏固市占率，高通也開始加強(qiáng)中低端...

2017-03-22 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片驍龍660 972 0

聯(lián)發(fā)科2017年3大業(yè)務(wù)提振營收 臺(tái)系IC設(shè)計(jì)前景看好

聯(lián)發(fā)科2017年第1季財(cái)測目標(biāo)明顯有點(diǎn)逆風(fēng)跡象，不過，新款Helio X30、 P25智能型手機(jī)芯片解決方案，在性價(jià)比競爭力極強(qiáng)下，仍將是扶持公司201...

2017-02-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片無線充電 964 0

高通/聯(lián)發(fā)科/三星明年決戰(zhàn)中高端手機(jī)芯片市場

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，面對全球智能型手機(jī)市場需求成長已明顯開始趨緩的壓力，國內(nèi)、外手機(jī)芯片供應(yīng)商一方面希望攫取競爭對手的市場養(yǎng)分，另一方面，也貫徹科技產(chǎn)業(yè)中最...

2016-11-23 標(biāo)簽：手機(jī)芯片Helio X30驍龍653 962 0