進(jìn)一步研究表明，紫光展銳在2023年第四季度的市場(chǎng)占有率達(dá)到了13%，出貨量環(huán)比增長(zhǎng)24%。整體上，該公司成為了公開(kāi)市場(chǎng)中同比增長(zhǎng)最為迅速的手機(jī)芯片供應(yīng)商之一。
2024-03-21 16:09:15
299 作為Odyssey的核心部門(mén)之一，總面積達(dá)1萬(wàn)平方英尺的半導(dǎo)體晶圓工廠配有先進(jìn)的開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)設(shè)施，致力于量產(chǎn)運(yùn)行于650V至1200V的垂直型氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)晶體管。此次，此模塊也將隨之出售。
2024-03-20 15:21:24106 半導(dǎo)體徹底改變了電子行業(yè)，并成為現(xiàn)代技術(shù)的重要組成部分。從計(jì)算機(jī)和智能手機(jī)到心臟起搏器和軍事通信系統(tǒng)，半導(dǎo)體為各種設(shè)備提供動(dòng)力。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步，確保其可靠性變得越來(lái)越重要。 當(dāng)今電子設(shè)備
2024-03-19 13:19:2854 
成為“國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者”！薩科微公司“slkor”品牌的SL系列可控硅產(chǎn)品可以國(guó)產(chǎn)替代對(duì)標(biāo)替換TI德州儀器、ON安森美、ST意法半導(dǎo)體、IR、MPS、Atmel、AMS等產(chǎn)品的型號(hào)BTA06-800B
2024-03-15 11:22:07
開(kāi)封以及機(jī)械開(kāi)封等檢測(cè)方法。結(jié)合OM,X-RAY等設(shè)備分析判斷樣品的異常點(diǎn)位和失效的可能原因。服務(wù)范圍IC芯片半導(dǎo)體檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)GB/T 37045-2018 信息技
2024-03-14 10:03:35
等公司是這一歷史階段的先驅(qū)?，F(xiàn)在，ASIC 供應(yīng)商向所有人提供了設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施、芯片實(shí)施和工藝技術(shù)。在這個(gè)階段，半導(dǎo)體行業(yè)開(kāi)始出現(xiàn)分化。有了設(shè)計(jì)限制，出現(xiàn)了一個(gè)更廣泛的工程師社區(qū)，它們可以設(shè)計(jì)和構(gòu)建定制
2024-03-13 16:52:37
選擇半導(dǎo)體芯片封裝推拉力測(cè)試機(jī)時(shí)，可以考慮以下幾個(gè)方面：1.功能-首先要考慮測(cè)試機(jī)的功能，特別是是否有半導(dǎo)體芯片封裝推拉力測(cè)試的功能。此外，還可以選擇具有多功能全自動(dòng)切換模組的測(cè)試機(jī)，以便進(jìn)行多種
2024-03-12 17:41:08305 
想問(wèn)一下，半導(dǎo)體設(shè)備需要用到溫度傳感器的有那些設(shè)備，比如探針臺(tái)有沒(méi)有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
，TSS已經(jīng)成為電子領(lǐng)域中的重要組成部分，被廣泛應(yīng)用于電力電子、通訊、光電子等領(lǐng)域。
二、半導(dǎo)體放電管TSS的工作原理TSS的工作原理基于快速開(kāi)關(guān)的思想，其結(jié)構(gòu)主要由一個(gè)PN結(jié)或P-i-N結(jié)、一個(gè)控制電極
2024-03-06 10:07:51
、高電流的半導(dǎo)體器件。TSS最早由美國(guó)貝爾實(shí)驗(yàn)室的研究人員于20世紀(jì)60年代初期發(fā)明，并在隨后的幾十年中得到了廣泛的應(yīng)用和發(fā)展。目前，TSS已經(jīng)成為電子領(lǐng)域中的重要組成部分，被廣泛應(yīng)用于電力電子、通訊
2024-03-06 10:03:11
英國(guó)AI芯片公司Graphcore考慮出售的消息確實(shí)引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。Graphcore一直在與主要科技公司進(jìn)行談判，尋求籌集新資金以彌補(bǔ)不斷增長(zhǎng)的虧損，這顯示出其目前的財(cái)務(wù)狀況可能并不樂(lè)觀。
2024-02-23 17:32:17510 在人工智能芯片業(yè)務(wù)成為最熱門(mén)的機(jī)會(huì)之前，半導(dǎo)體并購(gòu)是出了名的困難。
2024-02-23 11:17:0391 手機(jī)芯片是手機(jī)的核心組件，它的好壞對(duì)手機(jī)的性能、功能和用戶體驗(yàn)有著直接的影響。
2024-02-19 13:50:04935 近日，英國(guó)AI芯片領(lǐng)域的獨(dú)角獸企業(yè)Graphcore陷入財(cái)務(wù)困境，據(jù)傳正在考慮出售給海外買(mǎi)家以籌集新資金并彌補(bǔ)嚴(yán)重虧損。據(jù)外媒報(bào)道，Graphcore正與多家主要科技公司探討潛在交易，其中包括英國(guó)半導(dǎo)體IP巨頭Arm、日本軟銀集團(tuán)和OpenAI。
2024-02-19 13:46:35227 半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的萎靡是三星業(yè)績(jī)下滑的重要因素之一。據(jù)悉，三星去年該項(xiàng)業(yè)務(wù)損失高達(dá)14.88萬(wàn)億韓元，其中第四季度因行業(yè)不景氣芯片運(yùn)營(yíng)虧損達(dá)2.18萬(wàn)億韓元（折合人民幣約合117.28億元），超過(guò)市場(chǎng)普遍預(yù)期的1.7萬(wàn)億韓元；芯片銷(xiāo)售額雖達(dá)到了21.69萬(wàn)億韓元
2024-01-31 16:19:04440 東芝首席執(zhí)行官島田太郎今天早些時(shí)候表示，私有化之后，東芝半導(dǎo)體重心將放在功率相關(guān)產(chǎn)品上。 “短期內(nèi)，擴(kuò)大功率半導(dǎo)體的銷(xiāo)售是東芝要做的第一件事?！睄u田說(shuō)，“我們希望盡早提高產(chǎn)能。由于電動(dòng)汽車(chē)的強(qiáng)勁需求
2024-01-31 11:44:33203 芯片是指將集成電路（Integrated Circuit，簡(jiǎn)稱(chēng)IC）技術(shù)用于制作電子元器件的一種載體，它通常由一塊或多塊半導(dǎo)體薄片構(gòu)成。芯片是現(xiàn)代電子技術(shù)的基礎(chǔ)，被廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、家電、汽車(chē)
2024-01-30 09:54:21529 服務(wù)范圍MOSFET、IGBT、DIODE、BJT，第三代半導(dǎo)體器件等分立器件，以及上述元件構(gòu)成的功率模塊。檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)l AEC-Q101分立器件認(rèn)證l MIL-STD-750
2024-01-29 22:00:42
~ ? 1.半導(dǎo)體、集成電路、芯片三者的區(qū)別 半導(dǎo)體、集成電路和芯片是現(xiàn)代電子技術(shù)中不可或缺的核心概念，它們?cè)陔娮釉O(shè)備的制造和功能實(shí)現(xiàn)上起著重要作用。 半導(dǎo)體 半導(dǎo)體是一種材料，具有介于導(dǎo)體和絕緣體之間特性的物質(zhì)。常見(jiàn)的半導(dǎo)體
2024-01-13 09:49:14520 半導(dǎo)體芯片之車(chē)規(guī)芯片 —— Lab Companion 半導(dǎo)體芯片之車(chē)規(guī)芯片 一臺(tái)新能源汽車(chē)分為好幾個(gè)系統(tǒng)，MCU隸屬于車(chē)身控制及車(chē)載系統(tǒng)，是最重要的系統(tǒng)之一。 MCU芯片又分為5個(gè)等級(jí)：消費(fèi)
2024-01-11 14:30:36171 
高通公司CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）最近透露，公司的車(chē)用芯片業(yè)務(wù)有望超過(guò)銷(xiāo)售預(yù)期 目標(biāo)。這一發(fā)展趨勢(shì)將有助于減少高通對(duì)手機(jī)等電子產(chǎn)品芯片業(yè)務(wù)的依賴(lài)，進(jìn)一步擴(kuò)大公司的業(yè)務(wù)范圍和市場(chǎng)份額。
2024-01-10 11:35:13408 自 2021 年出任高通首席執(zhí)行官以來(lái)，多元化收入來(lái)源為其關(guān)鍵任務(wù)之一。除提供用于駕控及娛樂(lè)系統(tǒng)的芯片外，亦致力于各類(lèi)電子設(shè)備（如個(gè)人電腦、耳機(jī)等）處理器的銷(xiāo)售。鑒于智能手機(jī)市場(chǎng)逐漸飽和，高通期望該部分業(yè)務(wù)能持續(xù)增長(zhǎng)。
2024-01-10 10:30:29240 RT-thread IDE是否支持HC32L072，也就是小華半導(dǎo)體的芯片？如果支持，哪位好心人發(fā)的芯片支持包
2024-01-04 15:21:25
在之前的文章里，小棗君說(shuō)過(guò)，行業(yè)里通常會(huì)把半導(dǎo)體芯片分為數(shù)字芯片和模擬芯片。其中，數(shù)字芯片的市場(chǎng)規(guī)模占比較大，達(dá)到70%左右。
2024-01-04 10:43:55509 
半導(dǎo)體放電管的選型技巧 半導(dǎo)體放電管是一種用于電子設(shè)備中的重要元件。在選型時(shí)，需要考慮一系列的因素，包括電壓、電流、功率、封裝、溫度特性等。 一、電壓特性 半導(dǎo)體放電管的電壓特性是選型的首要考慮因素
2024-01-03 13:54:31167 后，這些芯片也將被同時(shí)加工出來(lái)。
材料介質(zhì)層參見(jiàn)圖3，芯片布圖上的每一層圖案用不同顏色標(biāo)示。對(duì)應(yīng)每一層的圖案，制造過(guò)程會(huì)在硅晶圓上制做出一層由半導(dǎo)體材料或介質(zhì)構(gòu)成的圖形。本文把這些圖形層稱(chēng)之為材料介質(zhì)
2024-01-02 17:08:51
氮化鎵半導(dǎo)體芯片（GaN芯片）和傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片在組成材料、性能特點(diǎn)、應(yīng)用領(lǐng)域等方面存在著明顯的區(qū)別。本文將從這幾個(gè)方面進(jìn)行詳細(xì)介紹。 首先，氮化鎵半導(dǎo)體芯片和傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片的組成
2023-12-27 14:58:24424 芯片和半導(dǎo)體有什么區(qū)別? 芯片和半導(dǎo)體是信息技術(shù)領(lǐng)域中兩個(gè)重要的概念。在理解它們之前，我們需要首先了解什么是半導(dǎo)體。 半導(dǎo)體是一種介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料。在半導(dǎo)體中，電流的傳導(dǎo)主要是由電子和空穴
2023-12-25 14:04:451455 隨著科技的飛速發(fā)展，新能源和半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為當(dāng)今社會(huì)的熱門(mén)話題。然而，在追求這些新興技術(shù)的過(guò)程中，很多人常常將它們與電池和芯片劃等號(hào)，認(rèn)為只要投資了電池和芯片產(chǎn)業(yè)，就能把握住新能源和半導(dǎo)體技術(shù)
2023-12-22 09:57:38898 
請(qǐng)問(wèn)ADA4302-4適合應(yīng)用在差分的CVBS信號(hào)的分拆么？如果適合，除了手冊(cè)之外還有其他文檔供使用么？或者使用過(guò)程中需要注意哪些內(nèi)容呢？
2023-12-18 06:44:04
根據(jù)不同的誘因，常見(jiàn)的對(duì)半導(dǎo)體器件的靜態(tài)損壞可分為人體，機(jī)器設(shè)備和半導(dǎo)體器件這三種。
當(dāng)靜電與設(shè)備導(dǎo)線的主體接觸時(shí)，設(shè)備由于放電而發(fā)生充電，設(shè)備接地，放電電流將立即流過(guò)電路，導(dǎo)致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54
芯片架構(gòu)是指芯片的內(nèi)部設(shè)計(jì)和組織方式。在手機(jī)芯片中，主要包括中央處理單元（CPU）、圖形處理單元（GPU）、神經(jīng)處理單元（NPU）等部分。每個(gè)部分都有其特定的任務(wù)，例如CPU處理日常計(jì)算任務(wù)，GPU負(fù)責(zé)圖形和視頻處理，而NPU則專(zhuān)注于處理人工智能相關(guān)的計(jì)算。
2023-12-06 11:37:15351 
手機(jī)芯片在電子設(shè)備中扮演著重要角色，它是運(yùn)算和存儲(chǔ)的核心。手機(jī)芯片的重要組成部分包括處理器、觸控控制器芯片、無(wú)線IC、電源IC等。
2023-12-05 10:43:39819 
手機(jī)芯片焊接溫度是 150℃-250℃之間 。手機(jī)芯片焊接溫度是指在手機(jī)芯片生產(chǎn)過(guò)程中，將芯片與印制電路板(PCB)進(jìn)行連接的溫度環(huán)境。焊接溫度的控制對(duì)于芯片的正常工作和長(zhǎng)期穩(wěn)定性非常重要。在手機(jī)
2023-12-01 16:49:561822 半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心，它是制造電子和計(jì)算機(jī)芯片的基礎(chǔ)。半導(dǎo)體材料的種類(lèi)繁多，不同的材料具有不同的特性和用途。本文將介紹現(xiàn)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中常用的半導(dǎo)體材料。 一、硅(Si) 硅是最常見(jiàn)的半導(dǎo)體
2023-11-29 10:22:17516 
手機(jī)市場(chǎng)經(jīng)過(guò)幾個(gè)季度調(diào)整，相關(guān)供應(yīng)鏈廠近期都釋出正面訊息，聯(lián)發(fā)科第3季來(lái)自手機(jī)芯片業(yè)績(jī)季增近二成，電源管理IC業(yè)績(jī)也季增逾一成，其中，手機(jī)及PC的電源管理IC受惠庫(kù)存回補(bǔ)，在第3季表現(xiàn)較好。
2023-11-22 17:37:48424 
蘋(píng)果于 2019 年收購(gòu)了英特爾大部分智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，并開(kāi)始認(rèn)真努力開(kāi)發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器硬件，但該項(xiàng)目遭受了多次挫折。蘋(píng)果距離制造出性能與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通芯片一樣好甚至更好的芯片還有“幾年的時(shí)間”。
2023-11-20 17:16:27464 威世和安世半導(dǎo)體已達(dá)成協(xié)議，威世將以1.77億美元現(xiàn)金收購(gòu)安世半導(dǎo)體位于英國(guó)南威爾士紐波特的晶圓制造設(shè)施和業(yè)務(wù)。
2023-11-13 16:16:54340 一、功率器件在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的位置功率半導(dǎo)體器件，簡(jiǎn)稱(chēng)功率器件，又稱(chēng)電力電子器件，屬于半導(dǎo)體產(chǎn)品中的分立器件。功率集成電路也就是如下圖的【功率IC】，典型產(chǎn)品有【電源管理芯片】和【各類(lèi)驅(qū)動(dòng)芯片
2023-11-08 17:10:15822 
資料顯示，美蓓亞三美成立于1951年7月，現(xiàn)任會(huì)長(zhǎng)兼CEO為貝沼由久，業(yè)務(wù)內(nèi)容包括軸承等機(jī)械加工品業(yè)務(wù)、電子元器件、半導(dǎo)體、小型電機(jī)電子設(shè)備業(yè)務(wù)、汽車(chē)零部件、工業(yè)機(jī)械、住宅設(shè)備業(yè)務(wù)。其中，模擬半導(dǎo)體業(yè)務(wù)被定位為核心業(yè)務(wù)之一。
2023-11-08 16:01:47387 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）隨著今年全球經(jīng)濟(jì)下行壓力的到來(lái)，不少半導(dǎo)體廠商都選擇了裁員或剝離業(yè)務(wù)，用于節(jié)省成本提高利潤(rùn)率。英特爾也不例外，近日英特爾宣布將剝離可插拔硅光模塊業(yè)務(wù)，由捷普來(lái)承接這一業(yè)務(wù)
2023-11-07 00:06:001173 “超原子”（superatomic）材料已成為已知最快的半導(dǎo)體，并且可能導(dǎo)致計(jì)算機(jī)芯片的速度比當(dāng)今任何可用的任何產(chǎn)品快數(shù)百或數(shù)千倍。
2023-11-02 09:38:13421 STM32H725ZGT6，ST/意法半導(dǎo)體，Arm?Cortex?-M7 32位550 MHz MCU，最高1 MB閃存，564 KB，RAM、以太網(wǎng)、USB、3個(gè)FD-CAN、圖形、2個(gè)16位
2023-10-16 15:52:51
該勘誤表適用于意法半導(dǎo)體的STM32F101xC/D/E基本型和STM32F103xC/D/E增強(qiáng)型大容量系列中的Z版本芯片。該芯片系列集成了ARM? 32位Cortex?-M3內(nèi)核，本文中也包含內(nèi)核的勘誤信息(詳見(jiàn)第一章)。
2023-10-10 08:13:04
是手機(jī)芯片嗎 麒麟a2芯片是手機(jī)芯片。麒麟A2是華為旗下的音頻芯片，麒麟A2芯片功耗相比上一代直接降低了50%，真正實(shí)現(xiàn)了高性能與低功耗的完美結(jié)合，讓耳機(jī)擁有強(qiáng)勁表現(xiàn)的同時(shí)也擁有更持久的續(xù)航表現(xiàn)。 麒麟a2芯片具有很高的續(xù)航能力和性能表現(xiàn)，該芯片的推出代
2023-09-28 15:56:481110 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42
意法半導(dǎo)體ST25TV芯片系列提供了NFC forum標(biāo)簽，使消費(fèi)者能夠體驗(yàn)數(shù)字化生活。嵌入式EEPROM存儲(chǔ)器的存儲(chǔ)密度范圍從512位到64 Kb不等，可覆蓋各種應(yīng)用，包括品牌保護(hù)和門(mén)禁控制。
ST25TV系列提供最先進(jìn)的RF性能以及強(qiáng)大的保護(hù)功能，例如block lock機(jī)制與加密密碼。
2023-09-14 08:25:12
近日，全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了2023年第二季度全球智能手機(jī)AP/SoC市場(chǎng)報(bào)告。報(bào)告顯示，2023年Q2紫光展銳智能手機(jī)芯片全球市占率達(dá)到15%，是今年季度
2023-09-13 19:25:01431 
2023年9月8日，致力于開(kāi)發(fā)工業(yè)級(jí)/車(chē)規(guī)級(jí)微控制器、高性能模擬芯片及系統(tǒng)級(jí)芯片的集成電路設(shè)計(jì)型企業(yè)珠海極海半導(dǎo)體有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：Geehy極海半導(dǎo)體）授權(quán)廣東艾矽易信息科技有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)
2023-09-12 14:18:13540 
▌峰會(huì)簡(jiǎn)介第五屆意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)即將啟程，現(xiàn)我們敬邀您蒞臨現(xiàn)場(chǎng)，直擊智能熱點(diǎn)，共享前沿資訊，通過(guò)意法半導(dǎo)體核心技術(shù)，推動(dòng)加快可持續(xù)發(fā)展計(jì)劃，實(shí)現(xiàn)突破性創(chuàng)新~報(bào)名鏈接：https
2023-09-11 15:43:36
在本文中，我們將討論一種監(jiān)督式學(xué)習(xí)算法。最新一代意法半導(dǎo)體 MEMS 傳感器內(nèi)置一個(gè)基于決策樹(shù)分類(lèi)器的機(jī)器學(xué)習(xí)核心（MLC）。這些產(chǎn)品很容易通過(guò)后綴中的 X 來(lái)識(shí)別（例如，LSM6DSOX）。這種
2023-09-08 06:50:22
意法半導(dǎo)體擁有最先進(jìn)的平面工藝，并且會(huì)隨著G4不斷改進(jìn)：? 導(dǎo)通電阻約比G3低15%? 工作頻率接近1 MHz? 成熟且穩(wěn)健的工藝? 吞吐量、設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單性、可靠性、經(jīng)驗(yàn)…? 適用于汽車(chē)的高生產(chǎn)率
2023-09-08 06:33:00
半導(dǎo)體芯片為什么要在真空下進(jìn)行 半導(dǎo)體芯片是現(xiàn)代電子技術(shù)的基礎(chǔ)，它是計(jì)算機(jī)、手機(jī)、電視等電子設(shè)備的核心。半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)的先進(jìn)程度越高，計(jì)算能力也就越強(qiáng)，設(shè)備的體積和功耗也會(huì)越來(lái)越小。因此
2023-09-07 16:04:271038 ST25R3920B提供高輸出功率，具有出色的接收器靈敏度，能夠以最小的天線尺寸實(shí)現(xiàn)最大的通信范圍。滿足了要求嚴(yán)苛的汽車(chē)和手機(jī)OEM的要求，可實(shí)現(xiàn)無(wú)縫式用戶體驗(yàn)。意法半導(dǎo)體獨(dú)有的技術(shù)能區(qū)分NFC卡片
2023-09-07 08:26:36
25年來(lái)，技術(shù)創(chuàng)新一直是意法半導(dǎo)體公司的戰(zhàn)略核心，這也是意法半導(dǎo)體當(dāng)前能夠?yàn)殡娏湍茉垂芾眍I(lǐng)域提供廣泛尖端產(chǎn)品的原因。意法半導(dǎo)體的產(chǎn)品組合包括高效率的電源技術(shù)，如：? 碳化硅功率分立器件? 高壓
2023-09-07 07:36:32
國(guó)產(chǎn)5G方案 國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片,采用紫光展銳新推出的T820芯片采用了6納米EUV工藝，具備強(qiáng)大的處理能力和多項(xiàng)實(shí)用功能。該芯片擁有八核CPU架構(gòu)，其中包括1顆主頻為2.7GHz的Arm
2023-09-06 18:59:461209 
意法半導(dǎo)體的廣泛數(shù)字電源產(chǎn)品組合可滿足數(shù)字電源設(shè)計(jì)的要求。我們的產(chǎn)品包括MCU（專(zhuān)為數(shù)字功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用而設(shè)計(jì)，采用全數(shù)字控制方法）和數(shù)字控制器（具有面向軟件控制算法的專(zhuān)用ROM存儲(chǔ)器）。意法半導(dǎo)體
2023-09-06 07:44:16
電流感應(yīng)對(duì)于電機(jī)控制、電池管理、電源管理等很多工業(yè)和汽車(chē)應(yīng)用均至關(guān)重要。意法半導(dǎo)體為這些應(yīng)用提供基于分流感應(yīng)運(yùn)算放大器和集成電流監(jiān)控器的解決方案。
2023-09-06 06:35:19
認(rèn)證并由意法半導(dǎo)體維護(hù)的安全服務(wù)實(shí)現(xiàn)優(yōu)化成本/性能之間的平衡基于意法半導(dǎo)體經(jīng)優(yōu)化的40nm工藝技術(shù)極為豐富的內(nèi)存、外設(shè)和封裝選擇
2023-09-06 06:29:56
本應(yīng)用筆記為將意法半導(dǎo)體環(huán)境傳感器 （氣壓、濕度、紫外線傳感器）成功集成到Linux/Android 操作系統(tǒng)提供指南。
2023-09-05 06:08:58
在B站上的多位博主已經(jīng)證實(shí)，華為Mate60系列搭載的麒麟9000S為8核12線程，這意味著該芯片擁有超線程技術(shù)。盡管對(duì)于該芯片的制造工藝和內(nèi)核結(jié)構(gòu)方面還存在一些不確定性的消息，但視頻證實(shí)了華為手機(jī)芯片首次支持超線程。
2023-09-04 11:44:044091 華為5G手機(jī)芯片被唱衰？? 最近，華為發(fā)布了新一款5G智能手機(jī)——Mate 30 Pro。然而，在Mate 30 Pro發(fā)布之前，一些媒體已經(jīng)開(kāi)始質(zhì)疑華為的5G手機(jī)芯片是否能夠達(dá)到高速、低功耗的預(yù)期
2023-09-01 16:12:48477 5G手機(jī)芯片排名? 隨著5G技術(shù)的逐漸成熟和商用，越來(lái)越多的手機(jī)廠商開(kāi)始推出5G手機(jī)，而5G手機(jī)的核心技術(shù)之一就是芯片。目前市面上有許多5G手機(jī)芯片，它們性能和功能都各不相同。那么，我們?cè)撊绾芜x擇
2023-09-01 15:54:086490 見(jiàn)合八方1310nm波長(zhǎng)的半導(dǎo)體光放大器（SOA）芯片系列專(zhuān)為低噪聲、高靈敏度、低偏振和寬譜SOA模塊而設(shè)計(jì)，符合GR-468-CORE標(biāo)準(zhǔn)。該COC全工藝國(guó)產(chǎn)，與國(guó)外主流常見(jiàn)產(chǎn)品兼容，并可滿足客戶
2023-08-28 15:37:05
和雜質(zhì)來(lái)調(diào)制其導(dǎo)電性能。半導(dǎo)體材料在現(xiàn)代電子設(shè)備中發(fā)揮著重要作用，如計(jì)算機(jī)芯片、太陽(yáng)能電池和LED燈等。 下面我們來(lái)看看半導(dǎo)體導(dǎo)電的基本特性： 1. 熱激發(fā)載流子 半導(dǎo)體內(nèi)部存在少量的自由電子和空穴。自由電子是負(fù)電荷的載流子，空
2023-08-27 15:55:231402 半導(dǎo)體區(qū)別于導(dǎo)體的重要特征? 半導(dǎo)體和導(dǎo)體是電子領(lǐng)域中的兩個(gè)重要概念，它們雖然有些相似，但是在性質(zhì)、應(yīng)用和制造過(guò)程等方面都有重要的區(qū)別。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體與導(dǎo)體的重要特征，以及它們之間的區(qū)別
2023-08-27 15:55:122665 上半年，半導(dǎo)體行業(yè)處于周期下行階段，從已披露的半年報(bào)來(lái)看，國(guó)內(nèi)大部分半導(dǎo)體企業(yè)出現(xiàn)了業(yè)績(jī)大幅下滑甚至虧損，而聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)（安世半導(dǎo)體）憑借其在汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)以及海外市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)
2023-08-26 14:44:29546 什么是芯片封測(cè)？半導(dǎo)體測(cè)試封裝用到什么材料？ 芯片封測(cè)是指將半導(dǎo)體制成芯片后進(jìn)行測(cè)試和封裝，以充分發(fā)揮其性能。在半導(dǎo)體生產(chǎn)的整個(gè)流程中，封測(cè)步驟是至關(guān)重要的一步，它能夠有效檢測(cè)出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:003828 隨著半導(dǎo)體賽道的不再火熱，消費(fèi)類(lèi)芯片項(xiàng)目受冷遇，放棄自研芯片業(yè)務(wù)已成為手機(jī)企業(yè)們不得已的選擇。然而，汽車(chē)芯片則成為少數(shù)仍能獲得投資的半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域。
2023-08-23 16:51:14784 高精度半導(dǎo)體芯片推拉力測(cè)試儀免費(fèi)測(cè)樣品半導(dǎo)體芯片測(cè)試是半導(dǎo)體制造過(guò)程中非常重要的一環(huán)。芯片測(cè)試流程：芯片測(cè)試一般分為兩個(gè)階段，一個(gè)是CP（Chip Probing）測(cè)試，也就是晶圓（Wafer）測(cè)試
2023-08-22 17:54:57
隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，手機(jī)芯片在制造過(guò)程中趨向科技化，其中激光加工技術(shù)已經(jīng)成為手機(jī)芯片制造過(guò)程中不可缺少的一部分。當(dāng)然激光打標(biāo)機(jī)分成很多種，光纖激光打標(biāo)機(jī)適合在芯片上標(biāo)識(shí)，但是標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型只適合
2023-08-17 15:40:45
不久前，高通發(fā)布了截至6月25日的2023財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)，顯示高通在2023Q3的營(yíng)收同比減少了23%至84.42億美元；凈利潤(rùn)同比減少了37%至21.05億美元。其中手機(jī)芯片業(yè)務(wù)的營(yíng)收同比減少了25%至52.55億美元。
2023-08-16 15:47:55448 半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的重要環(huán)節(jié)，在芯片的生產(chǎn)制造過(guò)程中起到關(guān)鍵性作用。根據(jù)芯片制造過(guò)程劃分，半導(dǎo)體材料主要分為基體材料、制造材料和封裝材料。其中，基體材料主要用來(lái)制造硅晶圓或化合物半導(dǎo)體
2023-08-14 11:31:471207 ，高通還希望在汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)上獲得更大訂單。然而，在過(guò)去幾年，比亞迪在大屏中控主機(jī)使用了多款型號(hào)的高通非車(chē)規(guī)SoC，包括625、665、6350、7325等不同型號(hào)
2023-08-10 16:26:451875 
此前消息稱(chēng)，因業(yè)務(wù)無(wú)實(shí)際產(chǎn)出且投資成本高，星紀(jì)魅族芯片業(yè)務(wù)部門(mén)即將進(jìn)行人員調(diào)整。該部門(mén)大約有200名員工，今年入職的應(yīng)屆生有40余人。調(diào)整計(jì)劃是裁撤所有應(yīng)屆生，留一小部分老員工，賠償方案正在商定中。
2023-08-09 16:04:23364 熱點(diǎn)新聞 1、星紀(jì)魅族回應(yīng)“裁員”：因全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境不確定性，終止自研芯片業(yè)務(wù) 據(jù)消息稱(chēng)，星紀(jì)魅族方面作出回應(yīng)：面對(duì)全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境的不確定性，星紀(jì)魅族集團(tuán)決定終止自研芯片業(yè)務(wù)，更加聚焦產(chǎn)品創(chuàng)新和軟件用戶
2023-08-08 16:35:01522 
先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
車(chē)規(guī)級(jí)芯片通常需要提供更強(qiáng)大的計(jì)算能力和運(yùn)算速度，以滿足車(chē)輛的復(fù)雜計(jì)算需求，例如自動(dòng)駕駛、感知處理和車(chē)輛控制等。相比之下，手機(jī)芯片著重于提供高性能的移動(dòng)計(jì)算和多媒體體驗(yàn)，同時(shí)盡可能降低功耗，以延長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間。
2023-07-24 14:47:491455 手機(jī)芯片底部填充膠哪款好？客戶開(kāi)發(fā)一款手機(jī)相關(guān)的手持終端電子產(chǎn)品（如附圖）。上面有兩顆芯片需要填充加固，芯片具體信息通過(guò)客戶確認(rèn)，了解到。需要點(diǎn)膠的兩顆BGA的相關(guān)參數(shù)。1.BGA芯片尺寸11
2023-07-18 14:13:29870 
三星啟動(dòng)氮化鎵功率半導(dǎo)體代工 三星電子近期業(yè)績(jī)壓力很大，市場(chǎng)疲軟、存儲(chǔ)芯片價(jià)格的下跌使得三星電子2023年第二季度的利潤(rùn)暴跌，根據(jù)三星電子公布的2023年第二季度的初步數(shù)據(jù)顯示，期內(nèi)銷(xiāo)售額為60萬(wàn)億
2023-07-11 14:42:13513 ------SOP8VIPER12,VIPER12ASTR-E意法ST開(kāi)關(guān)電源芯片 產(chǎn)品介紹：VIPer12封裝形式采用結(jié)構(gòu)緊奏的SO-8或DIP-8，并集成了專(zhuān)用電流方式P
2023-06-30 17:57:38
當(dāng)我們購(gòu)買(mǎi)電子產(chǎn)品時(shí)，比如手機(jī)、電視或計(jì)算機(jī)，這些設(shè)備內(nèi)部都有一個(gè)重要的組成部分，那就是半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體芯片是由許多微小的電子元件組成的，為了保護(hù)和使用這些芯片，它們需要經(jīng)過(guò)一個(gè)被稱(chēng)為封裝的工藝流程。下面是半導(dǎo)體芯片封裝的通俗易懂的工藝流程。
2023-06-26 13:50:431571 半導(dǎo)體芯片是如何封裝的？這是一個(gè)很好的問(wèn)題。半導(dǎo)體芯片通常需要被封裝起來(lái)才能使用。封裝工藝的目標(biāo)是將裸露的芯片保護(hù)起來(lái)，同時(shí)連接它們到外部引腳，以便于在電路板等設(shè)備中使用。
2023-06-21 14:33:561349 采用GaNFast?功率半導(dǎo)體的高效有源箝位反激變換器的設(shè)計(jì)考慮
2023-06-21 06:24:22
芯片就像手機(jī)的大腦，我們將輸入信號(hào)作為原材料輸入手機(jī)，通過(guò)改變芯片內(nèi)部的走線、邏輯，就能對(duì)輸入信號(hào)實(shí)現(xiàn)不同的處理方式。
2023-06-01 09:47:131033 
。聯(lián)發(fā)科是中低端智能手機(jī)芯片的供應(yīng)商，一直在進(jìn)軍高端智能手機(jī)芯片市場(chǎng)，該市場(chǎng)一度由競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通主導(dǎo)。Arm通過(guò)出售芯片設(shè)計(jì)來(lái)構(gòu)建自己的硬件藍(lán)圖。近日在Computex大會(huì)上，Arm推出了用于視頻圖像處理和人工智能應(yīng)用的Immortalis-G720 GPU，以及將成為移動(dòng)設(shè)備大
2023-05-29 10:51:381129 半導(dǎo)體芯片PCT老化試驗(yàn)箱 壹叁伍 叁捌肆陸 玖零柒陸 試驗(yàn)方法主要分成兩種類(lèi)型：即PCT和USPCT(HAST、現(xiàn)在壓力蒸煮鍋試驗(yàn)作為濕熱加速試驗(yàn)被IEC(國(guó)際電工委員會(huì))所
2023-05-26 10:52:14
使用半導(dǎo)體芯片劃片機(jī)的方法如下：準(zhǔn)備工作：清潔設(shè)備，核對(duì)晶圓數(shù)量和批次信息，確保晶圓完好無(wú)破損。粘貼晶圓片：將待切割的晶圓片粘貼到藍(lán)膜上，并將藍(lán)膜框架放入劃片機(jī)。劃片開(kāi)始：實(shí)時(shí)清除劃片產(chǎn)生
2023-05-26 10:16:27493 
大大通——大聯(lián)大線上技術(shù)支持平臺(tái)&方案知識(shí)庫(kù)意法半導(dǎo)體SL-VUI-CLOUD-01是將AVS for AWS IoT Services 集成到智能設(shè)備中的經(jīng)濟(jì)高效方式，可以實(shí)現(xiàn)基于自然語(yǔ)言
2023-05-16 14:41:56
OPPO終止自研芯片業(yè)務(wù) ZEKU業(yè)務(wù)線2000人整體裁撤 OPPO終止自研芯片業(yè)務(wù)的消息引發(fā)行業(yè)極大的關(guān)注，OPPO因?yàn)閼?zhàn)略決策將終止其ZEKU手機(jī)SOC芯片業(yè)務(wù)，整體裁撤2000人的芯片團(tuán)隊(duì)
2023-05-12 16:05:143473 的財(cái)報(bào)，披露了2023財(cái)年Q1財(cái)務(wù)報(bào)告，營(yíng)收94.63億美元，同比下跌12%；凈利潤(rùn)22.35億美元，同比下跌34%。
具體來(lái)看，高通芯片業(yè)務(wù)QCT營(yíng)收78.9億美元，同比下降11%，其中手機(jī)芯片營(yíng)收
2023-05-06 18:31:29
最強(qiáng)品牌排名中，臺(tái)積電位列第一。
Brand Finance通過(guò)計(jì)算品牌價(jià)值，以及透過(guò)市場(chǎng)環(huán)境、股東權(quán)益、商業(yè)表現(xiàn)等諸多指標(biāo)，評(píng)估品牌的相對(duì)強(qiáng)度。最終，臺(tái)積電以品牌分?jǐn)?shù)78.9分的最高分，成為半導(dǎo)體
2023-04-27 10:09:27
隨著環(huán)保意識(shí)日益普及EFI（電子控制燃油噴射系統(tǒng)）可以滿足更高標(biāo)準(zhǔn)的法規(guī) ,更高的燃油效率, 更好的性能, 更容易的冷啟動(dòng), 減少維護(hù), 減少排放! ST 意法半導(dǎo)體推出
2023-04-26 16:04:05
隨著科技的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品日益普及，半導(dǎo)體芯片作為電子產(chǎn)品的核心部件，其性能和穩(wěn)定性對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量具有舉足輕重的影響。因此，提高半導(dǎo)體芯片的性能和穩(wěn)定性是行業(yè)關(guān)注的重要課題。本文將詳細(xì)介紹真空共晶爐這種先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片共晶處理技術(shù)及其在各領(lǐng)域的應(yīng)用。
2023-04-17 10:17:313220 
單片機(jī)（Microcontroller，MCU）指的是一種集成了處理器、存儲(chǔ)器、輸入/輸出接口和其他外設(shè)的微型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，用于控制電子設(shè)備。因此，單片機(jī)通常是一個(gè)芯片，也就是在一塊半導(dǎo)體芯片上集成了所有的功能模塊，包括處理器核心、內(nèi)存、外設(shè)和輸入輸出接口等。
2023-04-08 14:30:449607 。初步估計(jì)顯示，在英國(guó)配電網(wǎng)絡(luò)中，ST的部署機(jī)會(huì)相當(dāng)可觀，到2050年，部署率將達(dá)到現(xiàn)有二級(jí)變電站的16%左右。這一估計(jì)考慮了其他潛在的智能解決方案，這些解決方案可能提供意法半導(dǎo)體的部分或全部功能。最初
2023-04-07 09:36:20
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