芯片是指將集成電路（Integrated Circuit，簡稱IC）技術用于制作電子元器件的一種載體，它通常由一塊或多塊半導體薄片構(gòu)成。芯片是現(xiàn)代電子技術的基礎，被廣泛應用于計算機、通信、家電、汽車、醫(yī)療等領域。

半導體是指具有介于導體和絕緣體之間電導率的材料。半導體材料通常具有四價或五價原子，它的導電能力介于導體（如金屬）和絕緣體（如塑料）之間。半導體具有很多特殊的物理和化學特性，使其成為制造芯片的理想材料。

從物理結(jié)構(gòu)上，半導體只是一個材料，而芯片則是將半導體材料進行加工、組裝和封裝形成的電子元器件。芯片包含了一組或多組半導體器件（如晶體管、二極管等），通過精確的設計、制造和組裝工藝，將這些器件集成在一個可靠和緊湊的硅片上。

半導體和芯片之間的區(qū)別可以總結(jié)如下：

1. 定義與范圍：半導體是一類材料，它具有介于導體和絕緣體之間的導電特性；而芯片是一種載體，是利用半導體材料制造集成電路的一種器件。
2. 結(jié)構(gòu)與形態(tài)：半導體只是材料的名稱，形態(tài)可以是固體、液體或者氣體；而芯片是經(jīng)過精確和復雜的制造工藝，將半導體材料以特定的結(jié)構(gòu)組裝在一起形成的硅片。
3. 功能與應用：半導體可以作為單個器件使用，如晶體管、二極管等，也可以作為集成電路的基礎組件；而芯片則是將多個半導體器件集成在一起，通過復雜的電路設計實現(xiàn)各種功能，如處理器、存儲器、傳感器等。
4. 制造與工藝：半導體的制造工藝相對簡單，可以通過化學反應、成膜、光刻、離子注入等工藝步驟完成；而芯片的制造工藝更為復雜，需要在半導體基片上進行沉積、光刻、蝕刻、擴散、金屬化等多個步驟。
5. 對應用的要求：由于芯片通常需要實現(xiàn)更復雜的功能，對工藝、電路設計和質(zhì)量控制等方面的要求更高；而對于普通的半導體材料，其要求相對較低。

總的來說，半導體是材料，而芯片是利用半導體材料制造的電子器件。芯片是集成電路的基本形式，通過集成多個半導體器件實現(xiàn)不同的功能。