隨著半導體賽道的不再火熱，消費類芯片項目受冷遇，放棄自研芯片業(yè)務已成為手機企業(yè)們不得已的選擇。然而，汽車芯片則成為少數(shù)仍能獲得投資的半導體細分領域。

隨著電動化、智能化和網聯(lián)化的興起，汽車成為芯片需求的主要市場。一輛傳統(tǒng)汽車通常需要500-600顆芯片，而一輛新能源汽車則需要1000-1200顆甚至更多。業(yè)內數(shù)據顯示，根據Deloitte的統(tǒng)計，2012年每輛燃油車平均需要438顆芯片，而新能源車需要567顆。到2022年，燃油車芯片數(shù)量增至934個，而新能源車達到1459個，是10年前數(shù)量的2-3倍。據IC insights預測，2022年汽車市場將占據專用模擬芯片市場的27.35%，成為該領域第二大應用市場，僅次于通訊。同時，汽車也是專用模擬芯片增長最快的下游市場，預計2022年增幅將達17%。

當前階段，汽車半導體的供需關系難以改變。從半導體行業(yè)的角度來看，汽車行業(yè)對芯片的需求相對較低。根據2023年第一季度的數(shù)據顯示，臺積電在全球芯片產業(yè)中，汽車領域僅占其收入的7%，占總產量的10%。預計到2030年，汽車集成電路的占比將達到半導體總產量的15%。另一方面，汽車市場的周期較長，與半導體產業(yè)的周期相匹配，汽車芯片企業(yè)需要更多時間來完成產品的研發(fā)、車規(guī)驗證、量產和上市等流程。

此外，一些主要專注于智能手機和PC電腦芯片制造的廠商也紛紛進軍汽車芯片領域。例如高通、英特爾、英偉達、AMD和索尼等知名廠商已開始積極研發(fā)汽車芯片和車用傳感器。他們正在進行轉型，以適應汽車行業(yè)的需求。

汽車芯片與普通芯片存在一定區(qū)別。汽車芯片價格普遍較高，并非因為性能更強，而是因為它們需要在更嚴苛的工作環(huán)境下保持穩(wěn)定運行，對可靠性和安全性的要求也更高。制造汽車級芯片的要求遠高于普通芯片，包括電路設計、材料選擇、工藝處理和系統(tǒng)等方面，其開發(fā)難度非常大。

與普通芯片相比，汽車芯片需要適應更惡劣的工作環(huán)境，例如極端溫度范圍（-40℃至155℃）、光照度、高振動、多粉塵和電磁干擾等。同時，一般設計壽命要求達到15年或20萬公里，遠超普通芯片的壽命（一般為3至5年）。

根據統(tǒng)計數(shù)據顯示，目前中國國內有100多家企業(yè)從事汽車芯片的研發(fā)和生產，其中超過50家芯片上市公司聲稱已經擁有車規(guī)級產品或者已經實現(xiàn)量產應用。一些機構表示，在汽車行業(yè)中，功能安全和動力系統(tǒng)相關場景所需的芯片主要依賴于國外產品，而與人身安全相關度較低的場景，***的占比將逐漸增加。

綜上所述，汽車芯片市場持續(xù)熱度的背后是不斷增長的產品需求，而其特殊的工作環(huán)境和高要求使其與普通芯片有所區(qū)別。因此，汽車芯片成為了半導體行業(yè)中仍然受到投資關注的領域。

編輯：黃飛