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手機(jī)芯片

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手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。

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手機(jī)芯片資訊

聯(lián)發(fā)科11月營(yíng)收月減1.2%,七個(gè)月低點(diǎn)

中國(guó)臺(tái)灣地區(qū) IC 設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科 7 日公布 11 月份營(yíng)收狀況。根據(jù)公布的自結(jié)合并營(yíng)收數(shù)字顯示，營(yíng)收金額來到新臺(tái)幣 235.16 億元，較 10 月...

2016-12-08 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 HelioX30 710 0

補(bǔ)齊拼圖后，高通終于猛推“三端歸一”

當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月20日下午，記者抵達(dá)美國(guó)夏威夷茂宜島，參加10月21日開啟的高通驍龍峰會(huì)。在峰會(huì)的前兩個(gè)主題日，高通在智能手機(jī)和汽車平臺(tái)拿出了三款驍龍El...

2024-10-25 標(biāo)簽：高通 cpu 手機(jī)芯片 709 0

聯(lián)發(fā)科：手機(jī)芯片將掀洗牌戰(zhàn)

聯(lián)發(fā)科（2454）中國(guó)區(qū)總經(jīng)理呂向正出席中國(guó)電子信息博覽會(huì)時(shí)表示，相較于高通，聯(lián)發(fā)科在專利處于劣勢(shì)，但卻更了解中國(guó)用戶需求，使得聯(lián)發(fā)科手機(jī)晶片更易實(shí)現(xiàn)量...

2013-04-14 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 708 0

什么造就了優(yōu)秀的手機(jī)芯片？

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合核心時(shí)鐘速度比核心數(shù)量更重要嗎？手機(jī)內(nèi)的處理器不僅僅是一個(gè)處理器——它是一個(gè)提供多種功能的完整包，稱為S...

2024-12-11 標(biāo)簽：集成電路 soc 手機(jī)芯片 707 0

AI算力成為手機(jī)芯片廠商必爭(zhēng)技術(shù)高地

　天璣 8300 采用八核 CPU，搭載 4X Arm Cortex-A715 和 4X Cortex-A510，提供更快的應(yīng)用程序和卓越的體驗(yàn)。據(jù)聯(lián)發(fā)...

2023-12-01 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 705 0

LTE和多模成智能手機(jī)芯片熱點(diǎn)

如今提到智能手機(jī)，大家應(yīng)該不會(huì)陌生。據(jù)某市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)近期發(fā)布的報(bào)告顯示，2011年中國(guó)智能手機(jī)發(fā)貨量將增長(zhǎng)53%，中國(guó)智能手機(jī)出貨量將從去年的3530萬(wàn)...

2011-10-12 標(biāo)簽：智能手機(jī)LTE 手機(jī)芯片 692 0

高通大陸市場(chǎng)重開大門　兩岸手機(jī)芯片廠再陷苦戰(zhàn)

　大陸2015年重罰高通（Qualcomm），并要求高通與大陸智能型手機(jī)業(yè)者重簽專利授權(quán)協(xié)議，目前包括小米、華為、中興、奇酷、海爾、天語(yǔ)及TCL等大陸一...

2016-01-08 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片 689 1

中高端芯片市場(chǎng)需求升溫，臺(tái)積電與聯(lián)電成績(jī)亮眼

臺(tái)積電在中高端手機(jī)芯片的需求增溫，新興市場(chǎng)的出貨業(yè)持續(xù)成長(zhǎng)的情況下，挹注臺(tái)積電營(yíng)收成長(zhǎng)。累計(jì)，2016年前10月的營(yíng)收來到7，767.96億元，較201...

2016-11-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電手機(jī)芯片處理器芯片 688 0

芯片供應(yīng)過剩正在緩解，格芯預(yù)測(cè)Q4利潤(rùn)高于預(yù)期

上述預(yù)測(cè)反映了電子企業(yè)等顧客在事件發(fā)生后，利用幾個(gè)季度時(shí)間擺脫需求突然減少帶來的過剩庫(kù)存后，重新積累庫(kù)存，從而使業(yè)界低迷局面觸底的積極信號(hào)。

2023-11-08 標(biāo)簽：手機(jī)芯片半導(dǎo)體制造格芯 688 0

蘋果反擊高通,起訴高通Snapdragon手機(jī)芯片侵犯專利

蘋果周三對(duì)高通提起反訴，指控高通的Snapdragon手機(jī)芯片侵犯了蘋果的專利權(quán)，這進(jìn)一步擴(kuò)大了兩家公司曠日持久的專利訴訟大戰(zhàn)的覆蓋面。

2017-11-30 標(biāo)簽：高通蘋果手機(jī)芯片 668 0

手機(jī)芯片降價(jià)成促銷聯(lián)發(fā)科11月營(yíng)收逆勢(shì)揚(yáng)

手機(jī)芯片降價(jià)成促銷聯(lián)發(fā)科11月營(yíng)收逆勢(shì)揚(yáng) 聯(lián)發(fā)科在2009年10月所開啟的手機(jī)芯片降價(jià)回饋動(dòng)作，竟然意外造成客戶的搶購(gòu)熱潮，帶動(dòng)公司11...

2009-12-09 標(biāo)簽：手機(jī)芯片 660 0

天璣8400 搭載G720 GPU性能能效雙飆，打造驚艷越級(jí)游戲體驗(yàn)

性能與潮流不必再二選一。聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的天璣8400芯片，以全大核架構(gòu)重新定義了次旗艦性能上限。無(wú)論是游戲開黑，還是日常任務(wù)，這款芯片都讓年輕用戶輕松享...

2024-12-24 標(biāo)簽：gpu 手機(jī)芯片天璣 659 0

英特爾正式踏入手機(jī)芯片領(lǐng)域制程優(yōu)勢(shì)明顯

英特爾正式進(jìn)入手機(jī)世界。周一，在舊金山英特爾將推出新系列的Core處理器，叫作Ivy Bridge。芯片制程由原來的32納米降為22納米，性能更好。

2012-04-23 標(biāo)簽：英特爾手機(jī)芯片 651 0

10月份2G手機(jī)芯片出貨量跌三成

10月2G手機(jī)出貨量跌三成，預(yù)計(jì)11月略好，12月小高潮。

2011-11-13 標(biāo)簽：手機(jī)芯片 645 0

愛恨情仇：物聯(lián)“芯”需求下的新藍(lán)海

與以智能手機(jī)為代表的移動(dòng)芯片偏“軟”形成鮮明對(duì)比的是，與物聯(lián)網(wǎng)鏈接的子系統(tǒng)與各種設(shè)備內(nèi)部的網(wǎng)絡(luò)通訊、感測(cè)與控制功能相關(guān)半導(dǎo)體組件市場(chǎng)規(guī)模則大幅增長(zhǎng)?；?..

2015-08-18 標(biāo)簽：手機(jī)芯片 IoT 638 0

聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jī)表現(xiàn)持續(xù)向好，預(yù)計(jì)手機(jī)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)逾兩位數(shù)

根據(jù)最新消息，聯(lián)發(fā)科技首席執(zhí)行官蔡力行在近期的一次采訪中透露，該公司計(jì)劃在2023年實(shí)現(xiàn)所有產(chǎn)品類別的銷售額增長(zhǎng)，尤其是手機(jī)業(yè)務(wù)。他表示，由于旗艦手機(jī)市...

2024-04-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 627 0

聯(lián)發(fā)科叫戰(zhàn)高通，進(jìn)攻高端手機(jī)芯片

　英國(guó)金融時(shí)報(bào)報(bào)導(dǎo)，聯(lián)發(fā)科表示，將進(jìn)攻高階手機(jī)晶片市場(chǎng)，與高通一爭(zhēng)高下，希望扭轉(zhuǎn)今年以來的獲利頹勢(shì)。

2015-11-30 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 625 0

手機(jī)芯片火拼臺(tái)積電、聯(lián)電坐收訂單之利

手機(jī)芯片火拼臺(tái)積電、聯(lián)電坐收訂單之利兩岸手機(jī)芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、展訊山寨市場(chǎng)過招激烈，因應(yīng)下游客戶拉貨需求，聯(lián)發(fā)科與展訊芯片紛紛降價(jià)熱銷，聯(lián)發(fā)科

2009-11-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電手機(jī)芯片 623 0

高通第三財(cái)季凈利潤(rùn)15.8億美元同比增長(zhǎng)31%

高通今天發(fā)布了截至6月30日的2013財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，高通第三財(cái)季營(yíng)收為62.4億美元，同比增長(zhǎng)35%、環(huán)比增長(zhǎng)2%；凈利潤(rùn)為15.8億美元...

2013-07-25 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)手機(jī)芯片 615 0

芯片巨頭大降價(jià)：降20%！

據(jù)悉，高通過往都會(huì)在舊產(chǎn)品堆積超過一年后，才會(huì)開始啟動(dòng)價(jià)格戰(zhàn)，這次不同于以往的是，在產(chǎn)品推出不到半年就開始大降價(jià)，除了新產(chǎn)品將問世之外，另一大主因就是消...

2023-08-15 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片 614 0

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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