進(jìn)一步研究表明，紫光展銳在2023年第四季度的市場占有率達(dá)到了13%，出貨量環(huán)比增長24%。整體上，該公司成為了公開市場中同比增長最為迅速的手機芯片供應(yīng)商之一。
2024-03-21 16:09:15
297 在全球手機芯片市場中，盡管競爭激烈，但華為海思仍憑借出色的性能和穩(wěn)定的質(zhì)量，贏得了市場的廣泛認(rèn)可。
2024-03-19 16:32:14479 PMS150C是一款8位OTP型IO控制器IO單片機芯片IC，具有廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域和豐富的功能特性。該芯片采用了先進(jìn)的工藝制程和優(yōu)秀的設(shè)計架構(gòu)，從而保證了其高性能和穩(wěn)定性。下面，我們將詳細(xì)介紹
2024-03-11 22:43:26
就能享受到全方位的健康管理服務(wù)的便利。 這款智能醫(yī)療健康機器人基于智物智慧醫(yī)療解決方案，其主控PCB板采用聯(lián)發(fā)科智能芯片，內(nèi)置4G+64G內(nèi)存，擁有更強大的運算
2024-03-11 19:01:47
據(jù)媒體報道，索尼最新的Xperia手機未來可能不會在中國大陸發(fā)布，索尼移動部門將會退出中國大陸市場。
2024-03-08 09:05:58249 進(jìn)入2024年，車市的不確定性，進(jìn)一步加劇了車企白熱化競爭的態(tài)勢。無論是比亞迪的單純降價，還是外資車企轉(zhuǎn)向小型電動車市場。 而降價增配，同樣也是車企的選擇項之一。 上周，2月24日，上汽智己正式上市
2024-03-06 16:31:14142 MT8797安卓核心板是一款高性能的5G安卓智能模塊，基于聯(lián)發(fā)科MT8797(迅鯤1300T)平臺設(shè)計，擁有領(lǐng)先的6納米芯片工藝，在功耗上表現(xiàn)極佳。該模塊搭載八核CPU，其中包括四個超級核心
2024-02-22 20:04:18
這標(biāo)志著中國大陸在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位顯著提升，不僅在半導(dǎo)體晶圓制造等成熟工藝中占有一席之地，還在先進(jìn)封裝領(lǐng)域有相當(dāng)?shù)母偁帉嵙Γc外資企業(yè)如日月光投控、京元電爭奪AI芯片必不可少的先進(jìn)封裝市場份額。
2024-02-20 14:48:56446 盡管東晶圓的2023年銷售與運營利潤雙雙大幅縮水，分別相較去年減少了31%和65%，但仍堅持向員工發(fā)放高額獎金，鼓勵團(tuán)隊士氣。在半導(dǎo)體領(lǐng)域高端人才爭奪日益白熱化的趨勢中，本次獎金政策被認(rèn)為是公司為吸引優(yōu)秀人才，迎接可能到來的經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇所采取的措施之一。
2024-02-19 16:16:35299 手機芯片是手機的核心組件，它的好壞對手機的性能、功能和用戶體驗有著直接的影響。
2024-02-19 13:50:04935 受益于AI智能手機市場的巨大需求，聯(lián)發(fā)科旗下旗艦級手機芯片“天璣9300”運用了生成式AI技術(shù)，深受消費者青睞。蔡力行昨日首次披露下一代天璣9400芯片計劃，預(yù)計今年四季度將會面世，性能將超越天璣9300，且差距較大。
2024-01-31 09:52:12287 
5G安卓手機方案是一款性能強勁的5G智能手機，采用了聯(lián)發(fā)科MT6877(天璣900)平臺和臺積電6nm低功耗工藝。這款手機主頻高達(dá)2.4GHz，內(nèi)存支持LPDDR5，支持多種5G制式和Wi-Fi
2024-01-24 19:41:33
自 2021 年出任高通首席執(zhí)行官以來，多元化收入來源為其關(guān)鍵任務(wù)之一。除提供用于駕控及娛樂系統(tǒng)的芯片外，亦致力于各類電子設(shè)備（如個人電腦、耳機等）處理器的銷售。鑒于智能手機市場逐漸飽和，高通期望該部分業(yè)務(wù)能持續(xù)增長。
2024-01-10 10:30:29240 單片機芯片的程序?qū)懭胧峭ㄟ^將程序代碼寫入單片機芯片的非易失性存儲器（如Flash）中實現(xiàn)的。 在計算機科學(xué)和電子工程領(lǐng)域，單片機是一種集成電路，它集成了處理器核心、內(nèi)存、輸入/輸出接口等組件
2024-01-05 14:06:261437 展銳和三星的出貨量分別位居第四和第五，出貨量分別占據(jù)市場份額為13%和5%。 ? 報告顯示，2023 年第三季度，聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量有所增加，原因是庫存水平下降，入門級 5G 領(lǐng)域的競爭加劇。中低端新款智能手機的推出增加了天璣 6000 和天璣 7000 系列的出貨量。另
2023-12-27 00:24:001154 
有分析機構(gòu)認(rèn)為，在此增量預(yù)期下，在經(jīng)歷了近兩年手機廠商去庫存及砍單潮的重創(chuàng)后，即使其它手機品牌出貨量與2023年持平，2024年的全球手機市場仍然值得手機芯片供應(yīng)鏈期待。
2023-12-25 11:23:04344 
安卓核心板采用聯(lián)發(fā)科 MTK6739 平臺開發(fā)設(shè)計，搭載開放的智能安卓操作系統(tǒng)，集成了基帶、多媒體處理單元和電源管理單元等核心器件。它支持 2.4G+5G 雙頻 WiFi、藍(lán)牙近距離無線傳輸技術(shù)
2023-12-22 19:43:22
之一是體積小巧。相較于傳統(tǒng)的大型電子元件，小芯片具有更小的尺寸和更輕巧的重量。這使得設(shè)備變得更加輕便和便攜，方便人們在移動過程中攜帶和使用。例如，現(xiàn)代智能手機的手機芯片變得越來越小，這使得手機更加輕薄，方便攜帶。此外，
2023-12-19 11:35:411007 在此增量預(yù)期下，在經(jīng)歷了近兩年手機廠商去庫存及砍單潮的重創(chuàng)后，即使其它手機品牌出貨量與2023年持平，2024年的全球手機市場仍然值得手機芯片供應(yīng)鏈期待。
2023-12-18 11:35:00658 芯片架構(gòu)是指芯片的內(nèi)部設(shè)計和組織方式。在手機芯片中，主要包括中央處理單元（CPU）、圖形處理單元（GPU）、神經(jīng)處理單元（NPU）等部分。每個部分都有其特定的任務(wù)，例如CPU處理日常計算任務(wù)，GPU負(fù)責(zé)圖形和視頻處理，而NPU則專注于處理人工智能相關(guān)的計算。
2023-12-06 11:37:15351 
手機芯片在電子設(shè)備中扮演著重要角色，它是運算和存儲的核心。手機芯片的重要組成部分包括處理器、觸控控制器芯片、無線IC、電源IC等。
2023-12-05 10:43:39819 
手機芯片焊接溫度是 150℃-250℃之間 。手機芯片焊接溫度是指在手機芯片生產(chǎn)過程中，將芯片與印制電路板(PCB)進(jìn)行連接的溫度環(huán)境。焊接溫度的控制對于芯片的正常工作和長期穩(wěn)定性非常重要。在手機
2023-12-01 16:49:561822 天璣 8300 采用八核 CPU，搭載 4X Arm Cortex-A715 和 4X Cortex-A510，提供更快的應(yīng)用程序和卓越的體驗。據(jù)聯(lián)發(fā)科稱，與前代芯片組相比，該芯片組的 CPU 性能提高了 20%，能效峰值提高了 30%。
2023-12-01 10:06:18217 香蕉派BPI-R3 Mini路由器板開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)科MT7986A(Filogic 830)四核ARM A53芯片設(shè)計，板載2G DDR 內(nèi)存，8G eMMC和128MB SPI NAND存儲
2023-11-30 16:06:19
香蕉派BPI-R4路由器板采用聯(lián)發(fā)科MT7988A (Filogic 880)四核ARM Corex-A73方案設(shè)計，板載4GB DDR4內(nèi)存,8GB eMMC存儲,128MB SPI-NAND閃存
2023-11-30 16:01:52
三星表示，與 FinFET 相比，MBCFET 提供了卓越的設(shè)計靈活性。晶體管被設(shè)計成有不同量的電流流過它們。在使用許多晶體管的半導(dǎo)體中，必須調(diào)節(jié)電流量，以便在所需的時序和控制邏輯下打開和關(guān)閉晶體管，這需要增加或減少溝道的寬度。
2023-11-24 12:39:37243 
手機市場經(jīng)過幾個季度調(diào)整，相關(guān)供應(yīng)鏈廠近期都釋出正面訊息，聯(lián)發(fā)科第3季來自手機芯片業(yè)績季增近二成，電源管理IC業(yè)績也季增逾一成，其中，手機及PC的電源管理IC受惠庫存回補，在第3季表現(xiàn)較好。
2023-11-22 17:37:48424 
蘋果于 2019 年收購了英特爾大部分智能手機芯片業(yè)務(wù)，并開始認(rèn)真努力開發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器硬件，但該項目遭受了多次挫折。蘋果距離制造出性能與競爭對手高通芯片一樣好甚至更好的芯片還有“幾年的時間”。
2023-11-20 17:16:27464 英特爾執(zhí)行長PatGelsinger 透露，18A 已取得三家客戶代工訂單，希望年底前爭取到第四位客戶，先進(jìn)制程18A 計劃于2024 年底開始生產(chǎn)，其中一位客戶已先付款，外界預(yù)期可能是英偉達(dá)或高通。
2023-11-19 10:08:06795 
MT8788核心板是一款功能強大的4G全網(wǎng)通安卓智能模塊，具有超高性能和低功耗的特點。該模塊采用了聯(lián)發(fā)科AIOT芯片平臺，并擁有240pin引腳?！ T8788核心板配備了12nm制程的處理器
2023-11-13 19:04:50
據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、敦泰、天鈺、硅創(chuàng)等手機相關(guān)IC廠商有望受益于這波訂單增加潮。手機相關(guān)IC廠商指出，許多手機品牌業(yè)者在華為發(fā)布新機后開始感受到市場好轉(zhuǎn)的氛圍，陸續(xù)開始增加訂單。
2023-11-07 17:39:28754 當(dāng)前，圍繞這一領(lǐng)域的競爭愈發(fā)白熱化，全球陷入百模大戰(zhàn)，并朝著千模大戰(zhàn)奮進(jìn)。
2023-11-03 17:32:56743 
廖彥宜預(yù)測說，中國手機市場將在第四季度恢復(fù)。他表示，華為的手機芯片和衛(wèi)星通話等正在引發(fā)話題，不僅會對蘋果的高級主力機器造成威脅，還會對其他中國智能手機品牌造成壓力。明年智能手機芯片競爭將更加激烈。
2023-11-01 10:01:54304 另一方面是芯片制造太燒錢，也只有一年就能賣出十多億臺的智能手機可以形成規(guī)模效應(yīng)，不斷推動先進(jìn)制程改進(jìn)工藝、提高良率，得以讓服務(wù)器、PC、游戲主機甚至是汽車用上更先進(jìn)的芯片制造技術(shù)。
2023-10-18 15:40:07564 
所謂的芯片，其實只有中間很小的一部分，仔細(xì)看它的結(jié)構(gòu)，芯片是正面朝上，內(nèi)部的電路會連接到四周的凸塊。
2023-10-17 09:24:11544 
國內(nèi)手機芯片和平板芯片廠商中，只要有能力買ARM的IP設(shè)計SoC，都有能力做做車機芯片。無非是車規(guī)級對芯片的可靠性、穩(wěn)定性有更高的要求，而消費電子行業(yè)對可靠性穩(wěn)定性要求低一些。
2023-10-09 17:16:23553 
是手機芯片嗎 麒麟a2芯片是手機芯片。麒麟A2是華為旗下的音頻芯片，麒麟A2芯片功耗相比上一代直接降低了50%，真正實現(xiàn)了高性能與低功耗的完美結(jié)合，讓耳機擁有強勁表現(xiàn)的同時也擁有更持久的續(xù)航表現(xiàn)。 麒麟a2芯片具有很高的續(xù)航能力和性能表現(xiàn)，該芯片的推出代
2023-09-28 15:56:481110 臺積電3納米又有重量級客戶加入。市場傳出，繼蘋果、聯(lián)發(fā)科之后，手機芯片大廠高通下一代5G旗艦芯片也將交由臺積電以3納米生產(chǎn)，最快將于10月下旬發(fā)表，成為臺積電3納米第三家客戶。
2023-09-27 09:10:38612 當(dāng)?shù)貢r間9月21-24日，備受關(guān)注的2023土耳其伊斯坦布爾標(biāo)識展覽會（以下簡稱Sign Istanbul）在土耳其伊斯坦布爾隆重舉行。聯(lián)誠發(fā)LCF攜多款創(chuàng)新LED顯示產(chǎn)品及多領(lǐng)域的應(yīng)用解決方案精彩
2023-09-25 15:11:52
盡管谷歌的Pixel手機系列銷量遠(yuǎn)不及蘋果和三星等主流品牌，但這次轉(zhuǎn)投臺積電仍具有象征性意義。供應(yīng)鏈分析指出，臺積電在先進(jìn)制程的良率方面遙遙領(lǐng)先于同行，這成為全球各大廠商偏愛臺積電的關(guān)鍵因素。
2023-09-20 18:05:21856 多名業(yè)內(nèi)人士在接受《科創(chuàng)板日報》記者采訪時指出，隨著華為、蘋果的入局，衛(wèi)星通信有望成為智能手機標(biāo)配。但由于衛(wèi)星能提供的帶寬資源非常有限，這也意味著手機廠商需要爭奪衛(wèi)星通信資源。
2023-09-18 16:40:57561 
盡管在進(jìn)行性能和效率比較時，麒麟9000S并不是能力最強的芯片組，但它的誕生標(biāo)志著華為未來不再依賴高通。這無疑會降低高通在2023年以及未來幾年對華為手機芯片的出貨量。
2023-09-14 11:41:44608 近日，全球市場研究機構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了2023年第二季度全球智能手機AP/SoC市場報告。報告顯示，2023年Q2紫光展銳智能手機芯片全球市占率達(dá)到15%，是今年季度
2023-09-13 19:25:01431 
iPhone 15 Pro正式亮相。這次蘋果為其配備了A17 Pro芯片，官方強調(diào)：這是業(yè)界首款3nm手機芯片。
2023-09-13 11:38:331576 今年的iPhone 15系列將搭載蘋果自主研發(fā)的A17仿生手機芯片，并采用臺積電的3納米代工制程。相比前代芯片，A17芯片在性能和能耗方面將有巨大的提升。
2023-09-12 17:05:364500 隨著拜登簽署《芯片與科學(xué)家法案》，全球芯片爭奪戰(zhàn)進(jìn)一步升溫，我國芯片市場再次面臨霸權(quán)主義的挑戰(zhàn)。盡管困難重重，我們決不會停止在芯片領(lǐng)域的探索與發(fā)展，這彰顯了芯片對國家的至關(guān)重要性。除了其重要性，芯片還有許多有趣的小知識，讓我們一起來探索一下。
2023-09-11 15:38:09514 國產(chǎn)5G方案 國產(chǎn)手機芯片,采用紫光展銳新推出的T820芯片采用了6納米EUV工藝，具備強大的處理能力和多項實用功能。該芯片擁有八核CPU架構(gòu)，其中包括1顆主頻為2.7GHz的Arm
2023-09-06 18:59:461209 
在B站上的多位博主已經(jīng)證實，華為Mate60系列搭載的麒麟9000S為8核12線程，這意味著該芯片擁有超線程技術(shù)。盡管對于該芯片的制造工藝和內(nèi)核結(jié)構(gòu)方面還存在一些不確定性的消息，但視頻證實了華為手機芯片首次支持超線程。
2023-09-04 11:44:044091 華為5G手機芯片被唱衰？? 最近，華為發(fā)布了新一款5G智能手機——Mate 30 Pro。然而，在Mate 30 Pro發(fā)布之前，一些媒體已經(jīng)開始質(zhì)疑華為的5G手機芯片是否能夠達(dá)到高速、低功耗的預(yù)期
2023-09-01 16:12:48477 5G手機芯片排名? 隨著5G技術(shù)的逐漸成熟和商用，越來越多的手機廠商開始推出5G手機，而5G手機的核心技術(shù)之一就是芯片。目前市面上有許多5G手機芯片，它們性能和功能都各不相同。那么，我們該如何選擇
2023-09-01 15:54:086490 從晶體管效能來看，消息人士指出，Intel 4效能落在臺積電5至7納米間；Intel 20A的效能則介于2和3納米；至于18A（1.8納米）則可想成臺積電2納米的升級版（2nm+），這也讓先進(jìn)制程之爭將在2納米時更加白熱化。
2023-09-01 14:55:32395 聯(lián)發(fā)科9200和麒麟9000s的區(qū)別 隨著智能手機市場的飛速發(fā)展，手機芯片的選擇也越來越多樣化。其中，聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）和華為海思（HiSilicon）兩大芯片商都在手機芯片市場上占據(jù)
2023-08-31 17:20:235844 麒麟9000s是國產(chǎn)的嗎 麒麟9000s是國產(chǎn)的，麒麟9000s也是華為公司研發(fā)的一款手機芯片，是其旗下的麒麟系列中的最新一款芯片。麒麟系列芯片是華為公司自主研發(fā)的手機處理器，在性能、功耗、智能計算
2023-08-31 09:29:1117875 由于現(xiàn)在芯片性能越來越強，對于功耗的控制力也變?nèi)趿?，因此很?b class="flag-6" style="color: red">手機芯片出現(xiàn)了發(fā)熱嚴(yán)重的問題，尤其是在打游戲的時候，那么麒麟9000發(fā)熱嚴(yán)重嗎。
2023-08-30 14:20:1610446 根據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)，中國二極管及類似半導(dǎo)體器件出口金額呈現(xiàn)逐年增長的態(tài)勢，隨著國際二極管產(chǎn)業(yè)持續(xù)轉(zhuǎn)移和國內(nèi)企業(yè)的不斷加入，將使中國二極體市場的競爭日益激烈，特別是低端市場的競爭將呈白熱化趨勢。
2023-08-29 15:03:04453 手機芯片里的NPU是什么？手機里的npu是什么意思？手機npu是干什么的？ 隨著智能手機的發(fā)展、人工智能技術(shù)的成熟，一種新型芯片——神經(jīng)處理單元（NPU）開始進(jìn)入手機領(lǐng)域，成為智能手機的標(biāo)配之一
2023-08-27 17:08:392868 隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，手機芯片在制造過程中趨向科技化，其中激光加工技術(shù)已經(jīng)成為手機芯片制造過程中不可缺少的一部分。當(dāng)然激光打標(biāo)機分成很多種，光纖激光打標(biāo)機適合在芯片上標(biāo)識，但是標(biāo)準(zhǔn)機型只適合
2023-08-17 15:40:45
等方面都有著重要影響。目前市面上主流的手機芯片包括高通的驍龍系列、聯(lián)發(fā)科的天璣系列、華為的海思系列等。本文將從驍龍820和天璣8200這兩款芯片進(jìn)行對比，來探究哪個更優(yōu)秀。 1. 驍龍820 驍龍820是高通公司于2015年推出的一款手機芯片，采用
2023-08-17 11:45:565334 不久前，高通發(fā)布了截至6月25日的2023財年第三財季財報，顯示高通在2023Q3的營收同比減少了23%至84.42億美元；凈利潤同比減少了37%至21.05億美元。其中手機芯片業(yè)務(wù)的營收同比減少了25%至52.55億美元。
2023-08-16 15:47:55448 2023 年，生成式 AI 如同當(dāng)紅炸子雞，吸引著全球的目光。當(dāng)前，圍繞這一領(lǐng)域的競爭愈發(fā)白熱化，全球陷入百模大戰(zhàn)，并朝著千模大戰(zhàn)奮進(jìn)。在這場潮流中，AI 芯片成為支撐引擎，為大模型應(yīng)用提供強有力
2023-08-15 11:02:11834 
來源：臺媒《經(jīng)濟(jì)日報》 手機市場復(fù)蘇不如預(yù)期，高通鎖定中低端5G手機芯片。 編輯：感知芯視界 業(yè)界傳出，為刺激客戶拉貨意愿并加快出清庫存，高通近期啟動殺價戰(zhàn)，鎖定中低端5G手機芯片，且降價程度“相當(dāng)
2023-08-15 10:17:17243 最新報告顯示，聯(lián)發(fā)科再次成為全球智能手機芯片市場的領(lǐng)導(dǎo)者，占據(jù)了32%的市場份額。他們的旗艦芯片天璣9300的崛起引發(fā)了業(yè)界的討論。
2023-08-09 16:14:56872 隨著英飛凌和 Wolfspeed 爭奪全球最大碳化硅晶圓廠的稱號，全球芯片制造商正在快速采取行動，確保碳化硅功率器件的供應(yīng)。O
2023-08-07 18:28:34392 
從外資供應(yīng)商缺乏芯片到國產(chǎn)自主上車，再到4D雷達(dá)的受熱捧，甚至車企開始自主研發(fā)，毫米波雷達(dá)市場正處于白熱化競爭的階段。
2023-08-07 15:47:16610 作為智能駕駛的核心傳感器之一，毫米波雷達(dá)賽道在過去幾年呈現(xiàn)出別樣的“風(fēng)景”。從外資供應(yīng)商缺芯到國產(chǎn)上車、4D雷達(dá)的爆火，再到車企下場自研，在整體市場繼續(xù)向上的大背景下，正在進(jìn)入白熱化競爭周期。
2023-08-07 14:49:53993 
報道稱，美國對中國大陸先進(jìn)芯片及制造設(shè)備等出口實施管制，但中國大陸采取向工廠投入數(shù)十億美元，生產(chǎn)尚未被禁止的傳統(tǒng)芯片的策略。此類芯片通常被認(rèn)為是采用28nm或以上設(shè)備制造的芯片，是從智能手機、電動汽車到軍事硬件等各種產(chǎn)品的關(guān)鍵組件。
2023-08-04 17:05:271454 
隨著各大芯片公司公布第二季度財報，消費電子市場的第二季度畫像已經(jīng)初具輪廓，然而，共處消費電子賽道的不同細(xì)分廠商卻感受到了不同的溫度。一方面，手機市場持續(xù)低迷，讓巨頭高通計劃裁員；另一方面PC芯片廠商感受到了寒冬中的一點點春風(fēng)。
2023-08-04 10:20:16629 車規(guī)級芯片通常需要提供更強大的計算能力和運算速度，以滿足車輛的復(fù)雜計算需求，例如自動駕駛、感知處理和車輛控制等。相比之下，手機芯片著重于提供高性能的移動計算和多媒體體驗，同時盡可能降低功耗，以延長續(xù)航時間。
2023-07-24 14:47:491455 手機芯片底部填充膠哪款好？客戶開發(fā)一款手機相關(guān)的手持終端電子產(chǎn)品（如附圖）。上面有兩顆芯片需要填充加固，芯片具體信息通過客戶確認(rèn)，了解到。需要點膠的兩顆BGA的相關(guān)參數(shù)。1.BGA芯片尺寸11
2023-07-18 14:13:29870 
“鋰電行業(yè)是近三年唯一能夠?qū)崿F(xiàn)突飛猛進(jìn)、逆勢發(fā)展的優(yōu)秀產(chǎn)業(yè)。但是今年以來，鋰電產(chǎn)業(yè)開始發(fā)生一些調(diào)整?！?/div>
2023-07-17 10:59:12448 在 AI 領(lǐng)域，大家關(guān)注的焦點主要包括各種各樣的數(shù)據(jù)集，以及諸如 Caffe、TensorFlow、PyTorch 等深度學(xué)習(xí)框架，還有像 Horovod 這樣的分布式訓(xùn)練框架。與此同時，底層芯片技術(shù)也在不斷演進(jìn)發(fā)展。
2023-07-07 15:32:09293 “電池護(hù)照”是一種對整個供應(yīng)鏈信息進(jìn)行數(shù)字記錄和管理的機制，包括電池性能、電池原料生產(chǎn)場所、零部件回收率、生產(chǎn)履歷和二氧化碳排放量等信息。政府，消費者等第三者可以對這些信息進(jìn)行查詢。
2023-06-27 10:25:22395 哪一個小封裝的單片機芯片帶ADC,DAC,UART?
2023-06-25 06:19:41
一場以高級自動駕駛SoC芯片為核心的商業(yè)大戰(zhàn)已經(jīng)打響。
2023-06-19 18:21:55233 
物聯(lián)網(wǎng)攝像機芯片方案商安凱微電子登錄科創(chuàng)板 廣州安凱微電子股份有限公司今日開啟申購登陸科創(chuàng)板；安凱微電子主營業(yè)務(wù)是物聯(lián)網(wǎng)智能硬件核心SoC芯片的研發(fā)、設(shè)計、終測和銷售。產(chǎn)品包括監(jiān)控攝像機芯片、考勤機芯片
2023-06-13 15:55:36775 
有誰用過microchip的交換機芯片KSZ9896嗎？現(xiàn)在遇到有的板子交換機芯片偶發(fā)性死機，用到的5個PHY網(wǎng)口燈都滅了。附件是電路圖。已經(jīng)檢查過晶振、電源，沒發(fā)現(xiàn)明顯問題。有用過的能提供點思路嗎？
2023-06-11 09:57:52
工作。RISE創(chuàng)始董事會包含13名成員：谷歌、英特爾、平頭哥、三星、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、高通、Andes、Imagination、Red Hat、Rivos、SiFive、Ventana。其中，平頭哥是RISE
2023-06-02 15:29:02
芯片就像手機的大腦，我們將輸入信號作為原材料輸入手機，通過改變芯片內(nèi)部的走線、邏輯，就能對輸入信號實現(xiàn)不同的處理方式。
2023-06-01 09:47:131033 
。聯(lián)發(fā)科是中低端智能手機芯片的供應(yīng)商，一直在進(jìn)軍高端智能手機芯片市場，該市場一度由競爭對手高通主導(dǎo)。Arm通過出售芯片設(shè)計來構(gòu)建自己的硬件藍(lán)圖。近日在Computex大會上，Arm推出了用于視頻圖像處理和人工智能應(yīng)用的Immortalis-G720 GPU，以及將成為移動設(shè)備大
2023-05-29 10:51:381129 英偉達(dá)雄厚的圖形技術(shù)實力很契合聯(lián)發(fā)科的需求。相比于智能手機芯片，也更為容易滿足功耗方面的要求。
聯(lián)發(fā)科也希望英偉達(dá)的圖形技術(shù)應(yīng)用于面向智能手機的旗艦級芯片上，以大幅度提升圖形性能，類似的做法已經(jīng)有先例
2023-05-28 08:51:03
外界推測英偉達(dá)將與聯(lián)發(fā)科共同宣布雙方在 Arm PC 相關(guān)芯片的合作，但聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告表示，這個傳聞純屬外界猜測，聯(lián)發(fā)科不做任何評論。
外界認(rèn)為，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的活動邀請函內(nèi)容來看，將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動通信、車用電子三領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用，持續(xù)朝向跨領(lǐng)域、跨平臺產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33
將開始回升。
聯(lián)發(fā)科目前營收仍主要來自于手機芯片，受整體產(chǎn)業(yè)持續(xù)調(diào)整庫存影響，加上5G升級潮已到高原期，與高通間的價格競爭越趨顯著，也壓縮聯(lián)發(fā)科獲利空間。
針對市場關(guān)注的手機芯片價格競爭，蔡力行回應(yīng)
2023-05-06 18:31:29
5月4日，全球手機芯片大廠高通發(fā)布了最新季度的財報，截止到2023年3月底第二財季，經(jīng)過調(diào)整后的營收達(dá)到92.75億美元，同比下跌17%，凈利潤17.04億美元，同比去年下降42%。
2023-05-05 08:00:002537 
單片機（Microcontroller，MCU）指的是一種集成了處理器、存儲器、輸入/輸出接口和其他外設(shè)的微型計算機系統(tǒng)，用于控制電子設(shè)備。因此，單片機通常是一個芯片，也就是在一塊半導(dǎo)體芯片上集成了所有的功能模塊，包括處理器核心、內(nèi)存、外設(shè)和輸入輸出接口等。
2023-04-08 14:30:449607 已全部加載完成
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