半導(dǎo)體制造設(shè)備革新：機(jī)床需求全面剖析

在科技日新月異的今天，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代電子工業(yè)的基礎(chǔ)，其重要性不言而喻。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術(shù)的快速發(fā)展，全球?qū)Ω咝阅苄酒男枨蠹眲∩仙?..

2024-09-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備半導(dǎo)體封裝 958 0

改變游戲規(guī)則：銀鍵合絲在電子制造中的崛起

銀鍵合絲作為一種先進(jìn)的微電子封裝材料，已經(jīng)在各種高性能電子產(chǎn)品中得到廣泛應(yīng)用。銀鍵合絲以其優(yōu)異的電導(dǎo)性和熱導(dǎo)性，成為了一種替代傳統(tǒng)金鍵合絲的有效選擇。然...

2023-11-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝電子制造貼片機(jī) 957 0

后摩爾時(shí)代：半導(dǎo)體封裝材料發(fā)展走向何方？

3月15-16日，第19屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)于江蘇成功召開(kāi)。兩天時(shí)間，各與會(huì)專家就芯片成品制造的創(chuàng)新與趨勢(shì)、封裝測(cè)試與設(shè)備、關(guān)鍵材料等當(dāng)下...

2022-06-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 936 0

破解散熱難題！石墨烯墊片助力高功率芯片穩(wěn)定運(yùn)行

隨著科技的飛速發(fā)展，高功率大尺寸芯片在數(shù)據(jù)中心、人工智能、高性能計(jì)算等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。然而，這類芯片的高功耗和物理尺寸的擴(kuò)展帶來(lái)了嚴(yán)重的散熱問(wèn)題。據(jù)...

2025-03-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝石墨烯功率芯片 912 0

揭秘多品種小批量生產(chǎn)模式下貼片機(jī)的應(yīng)用秘訣

隨著電子制造行業(yè)的快速發(fā)展，多品種、小批量生產(chǎn)模式逐漸成為主流。在這一背景下，貼片機(jī)作為電子制造中的關(guān)鍵設(shè)備，其應(yīng)用研究顯得尤為重要。本文旨在探討基于多...

2024-01-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝電子制造貼片機(jī) 891 0

半導(dǎo)體專家無(wú)錫聚首，共話產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)與機(jī)遇

近日，無(wú)錫這座歷史悠久的城市再次吸引了全球半導(dǎo)體行業(yè)的目光。一系列高端會(huì)議和論壇在此舉行，眾多國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體領(lǐng)域的頂尖專家、學(xué)者與企業(yè)高層匯聚一堂，圍繞技...

2024-09-27 標(biāo)簽：集成電路汽車電子半導(dǎo)體封裝 880 0

未來(lái)的發(fā)動(dòng)機(jī)：深入了解微芯片的核心機(jī)制

微芯片，簡(jiǎn)稱芯片，是現(xiàn)代電子技術(shù)和信息技術(shù)的基礎(chǔ)和核心。芯片之于電子設(shè)備，就如同大腦之于人類。這些微小的組件，雖然體積極小，但其結(jié)構(gòu)卻復(fù)雜，包含了無(wú)數(shù)的...

2023-09-05 標(biāo)簽：芯片發(fā)動(dòng)機(jī)半導(dǎo)體 814 0

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)拐點(diǎn)來(lái)臨，這些投資機(jī)遇不容錯(cuò)過(guò)

隨著科技的飛速發(fā)展和全球數(shù)字化的不斷推進(jìn)，半導(dǎo)體行業(yè)作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，一直受到市場(chǎng)的廣泛關(guān)注。近年來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了周期性波動(dòng)、技術(shù)革新、貿(mào)易摩...

2024-01-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝5G 764 0

半導(dǎo)體封裝革新之路：互連工藝的升級(jí)與變革

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，封裝是連接芯片與外界電路的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，而互連工藝則是封裝中的核心技術(shù)之一。它負(fù)責(zé)將芯片的輸入輸出端口（I/O端口）與封裝基板或外部電路連接...

2025-02-10 標(biāo)簽：芯片封裝半導(dǎo)體封裝 724 0

共晶燒結(jié)貼片技術(shù)革新：氮?dú)獗Ｗo(hù)下的封裝奇跡

共晶燒結(jié)貼片技術(shù)在微電子封裝領(lǐng)域具有重要地位，特別是在軍用陶瓷或金屬封裝中的應(yīng)用尤為廣泛。然而，這一技術(shù)在實(shí)際應(yīng)用中面臨著一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題：Sn基焊料極易氧...

2024-11-20 標(biāo)簽：貼片半導(dǎo)體封裝微電子封裝 722 0

DNP：推進(jìn)玻璃芯板樣品驗(yàn)證，到2030年投20億美元用于大規(guī)模量產(chǎn)

原創(chuàng) 齊道長(zhǎng) 未來(lái)半導(dǎo)體 12月5日早訊，根據(jù)供應(yīng)鏈向未來(lái)半導(dǎo)體反饋 ，DNP 正在推進(jìn)用于先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的玻璃通孔 (TGV) 玻璃芯基板和共封裝光學(xué)...

2024-12-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝基板DNP 707 0

藍(lán)箭電子用于半導(dǎo)體封裝測(cè)試擴(kuò)建

近日，封裝測(cè)試領(lǐng)先企業(yè)藍(lán)箭電子開(kāi)啟申購(gòu)！藍(lán)箭電子本次募集資金擬投資6.01億元，其中5.43億元將用于半導(dǎo)體封裝測(cè)試擴(kuò)建項(xiàng)目，5765.62萬(wàn)元將用于研...

2023-08-02 標(biāo)簽：鋰電池三極管驅(qū)動(dòng)IC 686 0