來源：半導體芯科技

韓國3D蓋板玻璃商JNTC10月29日宣布，已向3家全球半導體封裝公司提供了 510x515mm 的玻璃基板樣品。這一新尺寸比 6 月份發(fā)布的 100x100mm 玻璃基板原型更大。

JNTC表示，新開發(fā)的玻璃通孔（TGV）基板尺寸為 510x515mm，采用了先進的加工技術(shù)，包括通孔鉆孔、蝕刻、電鍍和拋光。JNTC相關(guān)負責人補充說：“對于大面積玻璃基板的批量生產(chǎn)而言，快速實現(xiàn)所有通孔的最佳電鍍條件至關(guān)重要。我們的技術(shù)與眾不同，可確保整個基板的電鍍均勻一致。由于與客戶簽訂了保密協(xié)議（NDA），我們目前還不能透露接收樣品的封裝公司的名稱。不過，我們正在與其他幾家包裝公司就產(chǎn)品規(guī)格和價格進行談判?！?/p>

JNTC還提到，在第三工廠建立示范生產(chǎn)線后，他們計劃利用越南第四工廠的剩余空間為量產(chǎn)做準備，預(yù)計明年下半年開始量產(chǎn)。

JNTC 的目標是利用其在曲面 (3D) 蓋板玻璃技術(shù)方面的專長，進軍 TGV 玻璃基板市場。該公司的目標市場是使用玻璃替代硅的玻璃中介層，即用玻璃材料取代傳統(tǒng)的硅中間膜。

玻璃中間膜可替代目前使用樹脂芯的半導體基板中的硅中間膜，由于其耐化學腐蝕性優(yōu)于硅，已被用于包括一些醫(yī)療設(shè)備在內(nèi)的市場。公司首席執(zhí)行官Jo Nam-hyuk 信心十足地表示：“隨著我們向客戶提供第一批樣品，并為我們的初級量產(chǎn)工廠獲得資金，我們的目標是到2025 年成長為一家真正的全球性玻璃基板材料公司。”

【近期會議】

11月28-29日，“第二屆半導體先進封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新大會”將再次與各位相見于廈門，秉承“延續(xù)去年，創(chuàng)新今年”的思想，仍將由云天半導體與廈門大學聯(lián)合主辦，雅時國際商訊承辦，邀您齊聚廈門·海滄融信華邑酒店共探行業(yè)發(fā)展！誠邀您報名參會：https://w.lwc.cn/s/n6FFne

聲明：本網(wǎng)站部分文章轉(zhuǎn)載自網(wǎng)絡(luò)，轉(zhuǎn)發(fā)僅為更大范圍傳播。 轉(zhuǎn)載文章版權(quán)歸原作者所有，如有異議，請聯(lián)系我們修改或刪除。聯(lián)系郵箱：viviz@actintl.com.hk， 電話：0755-25988573

審核編輯 黃宇