什么是SLP？SLP出現(xiàn)的機(jī)遇

SLP適配SIP封裝技術(shù)，SLP需求的一大提升方向在于其與SIP封裝技術(shù)的契合。根據(jù)國際半導(dǎo)體路線組織（ITRS ）的定義SIP(System in a...

2019-12-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝SLP 7.4萬 0

半導(dǎo)體封裝測試的主要設(shè)備有哪些

一般來說，半導(dǎo)體封裝及測試是半導(dǎo)體制造流程中極其重要的收尾工作。半導(dǎo)體封裝是利用薄膜細(xì)微加工等技術(shù)將芯片在基板上布局、固定及連接，并用可塑性絕緣介質(zhì)灌封...

2020-12-09 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體封裝測試機(jī) 3.6萬 0

半導(dǎo)體封裝,半導(dǎo)體封裝是什么意思

半導(dǎo)體封裝,半導(dǎo)體封裝是什么意思 半導(dǎo)體封裝簡介:

2010-03-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 1.3萬 0

徐州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)簽約9個集成電路類重大項目 總投資達(dá)160余億元

近年大陸積極推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，除了大力扶持本土業(yè)者、打造產(chǎn)業(yè)鏈之外，并爭取海外半導(dǎo)體廠商投入。昨（25）日有消息傳出，臺灣地區(qū)上市公司強(qiáng)茂在江蘇省徐州...

2018-10-03 標(biāo)簽：集成電路ICT半導(dǎo)體封裝 9112 0

漢高電子粘合劑華南應(yīng)用技術(shù)中心啟用！先進(jìn)技術(shù)助力電子產(chǎn)業(yè)前沿研發(fā) 本土化進(jìn)程加速

中國推行雙碳戰(zhàn)略，漢高粘合劑提供哪些明星產(chǎn)品貼近本地客戶需求？為何漢高電子在中國東莞建立華南應(yīng)用技術(shù)中心？華南技術(shù)應(yīng)用中心落成將如何推動中國戰(zhàn)略落地？漢...

2022-08-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝粘合劑漢高電子 7509 0

什么是芯片封測？半導(dǎo)體測試封裝用到什么材料？

什么是芯片封測？半導(dǎo)體測試封裝用到什么材料？ 芯片封測是指將半導(dǎo)體制成芯片后進(jìn)行測試和封裝，以充分發(fā)揮其性能。在半導(dǎo)體生產(chǎn)的整個流程中，封測步驟是至關(guān)重...

2023-08-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝芯片封裝半導(dǎo)體芯片 7220 0

深圳禮鼎高端集成電路載板及先進(jìn)封裝基地項目動工在即

近日，中建一局建設(shè)發(fā)展公司成功中標(biāo)深圳禮鼎高端集成電路載板及先進(jìn)封裝基地項目。 深圳禮鼎高端集成電路載板及先進(jìn)封裝基地項目位于深圳市寶安區(qū)，總建筑面積約...

2021-04-09 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝機(jī)電工程 7030 0

LED點膠機(jī)及半導(dǎo)體封裝企業(yè)文一科技發(fā)布2022第一季度報告

LED點膠機(jī)及半導(dǎo)體封裝企業(yè)文一三佳科技股份有限公司發(fā)布2022第一季度報告，具體內(nèi)容如下。 一、 主要財務(wù)數(shù)據(jù) （一）主要會計數(shù)據(jù)和財務(wù)指標(biāo) 單位：元...

2022-06-20 標(biāo)簽：led半導(dǎo)體封裝 6685 0

“六個”Intel的必修之路——半導(dǎo)體封裝迎來“高光時刻”

鮮少全面介紹其先進(jìn)封裝技術(shù)的Intel，日前召開技術(shù)解析會，展示了制程&封裝技術(shù)作為基礎(chǔ)要素的核心地位。

2019-09-11 標(biāo)簽：摩爾定律Intel半導(dǎo)體封裝 6627 0

半導(dǎo)體封裝類型總匯(封裝圖示)

半導(dǎo)體封裝類型總匯(封裝圖示) 1．BGA 球柵陣列封裝 2．CSP 芯片縮放式封裝 3．COB 板上芯片貼裝 4．COC 瓷

2010-03-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 6512 0

半導(dǎo)體封裝種類大全

半導(dǎo)體封裝種類大全  3 封裝的分類 半導(dǎo)體(包括集成電路和分立器件)其芯片的封裝已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、SOP、QFP、PGA

2010-03-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 6295 0

半導(dǎo)體封裝形式有哪些?各有什么優(yōu)點?

半導(dǎo)體封裝形式有哪些?各有什么優(yōu)點? 各種半導(dǎo)體封裝形式的特點和優(yōu)點: 　　一、DIP雙列直插式封裝 　　

2010-03-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 6007 0

奧特斯將投資10億歐元在重慶新建一座高端半導(dǎo)體封裝載板工廠

新華社重慶7月26日電（記者何宗渝）記者從重慶兩江新區(qū)獲悉，奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)股份公司25日與兩江新區(qū)簽署協(xié)議，計劃投資約10億歐元在兩江新區(qū)新建一座...

2019-07-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝奧特斯 5986 0

半導(dǎo)體封裝技術(shù)大全

半導(dǎo)體封裝技術(shù)大全

2010-03-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 5925 0

德州儀器推出裸片解決方案 提供小量半導(dǎo)體封裝選項

德州儀器 （TI） 宣佈推出最新裸片 （bare die） 半導(dǎo)體封裝選項。TI 裸片計畫使客戶不僅能訂購最少10片數(shù)量的元件滿足最初塬型設(shè)計需要，而且...

2012-03-28 標(biāo)簽：德州儀器半導(dǎo)體封裝 5833 0