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      標簽　>　半導(dǎo)體封裝

      半導(dǎo)體封裝

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      2022-11-29 標簽：ipo半導(dǎo)體封裝耐科裝備 1592 0

      掃描電子顯微鏡用在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域

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      三本精密儀器小編介紹在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，技術(shù)的日新月異推動著產(chǎn)品不斷向更小、更快、更高效的方向發(fā)展。其中，掃描電子顯微鏡（ScanningElectron...

      2024-09-10 標簽：半導(dǎo)體封裝顯微鏡電鏡 1579 0

      日企Resonac控股宣在硅谷設(shè)立半導(dǎo)體封裝及材料研發(fā)中心

      11月22日，日本化工企業(yè)Resonac控股宣布，計劃在美國加利福尼亞州硅谷設(shè)立半導(dǎo)體封裝技術(shù)和半導(dǎo)體材料研發(fā)中心。

      2023-11-27 標簽：晶圓半導(dǎo)體封裝 1571 0

      中國封測業(yè)迅速發(fā)展 高端封測產(chǎn)品成熱門

      到目前為止，國內(nèi)已有超過280家企業(yè)在封裝測試及其相關(guān)領(lǐng)域競爭。隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，有越來越多外資及合資企業(yè)將先進的封測生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至中國，本土封測企業(yè)也取得...

      2012-10-22 標簽：SiP封裝測試半導(dǎo)體封裝 1556 0

      2024芯片新紀元：微縮奇跡與性能飛躍

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      隨著科技的飛速發(fā)展，芯片作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組件，其技術(shù)進步與創(chuàng)新速度日益加快。2024年，芯片領(lǐng)域預(yù)計將迎來一系列重要趨勢，這些趨勢不僅可能帶來技術(shù)...

      2024-01-03 標簽：芯片電子產(chǎn)品半導(dǎo)體封裝 1552 0

      長電科技回應(yīng)停牌 股權(quán)結(jié)構(gòu)成關(guān)注焦點

      長電科技作為半導(dǎo)體封裝行業(yè)的佼佼者，其股權(quán)結(jié)構(gòu)的變化自然成為了市場關(guān)注的焦點。特別是國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，作為集成電路產(chǎn)業(yè)投資的“國家隊”，其在此次...

      2024-03-21 標簽：集成電路半導(dǎo)體封裝長電科技 1547 0

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      在半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展歷程中，芯片封裝技術(shù)始終扮演著至關(guān)重要的角色。隨著集成電路設(shè)計復(fù)雜度的不斷提升和終端應(yīng)用對性能、功耗、尺寸等多方面要求的日益嚴苛，...

      2025-02-11 標簽：芯片半導(dǎo)體封裝3D堆疊封裝 1536 0

      半導(dǎo)體量子計算芯片封裝技術(shù)

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      量子計算的發(fā)展為信息科技界帶來了革命性的前景，尤其是在解決那些對傳統(tǒng)計算機來說不可攻克的問題上。然而，為了使量子計算機正常工作，所需的技術(shù)支持遠非傳統(tǒng)計...

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      2018年至2021年，耐科裝備半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具類業(yè)務(wù)營業(yè)收入分別為160.36萬元、951.08萬元、5,153.50萬元及14,276.57萬元...

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      衡封新材誕生于2018年，主營業(yè)務(wù)為電子級酚醛樹脂與特種環(huán)氧樹脂產(chǎn)品，應(yīng)用范圍涵蓋半導(dǎo)體封裝、覆銅板、光刻膠、電子膠等諸多領(lǐng)域。在衡封新材的精英員工隊伍...

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      半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的前工序和后工序的中端存在大量商機

      半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師JeromeBaron這樣指出：在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域，具有代表性的技術(shù)包括晶圓級封裝（WLP）及采用T...

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      半導(dǎo)體封裝工藝的研究分析

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      共讀好書 張鎏 苑明星 楊小渝 （重慶市聲光電有限公司） 摘 要： 對半導(dǎo)體封裝工藝的研究，先探析半導(dǎo)體工藝概述，能對其工作原理有一定的了解與掌握；再考...

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      自動駕駛技術(shù)的飛速發(fā)展使得汽車行業(yè)面臨著歷史性的轉(zhuǎn)折。這個全新的駕駛模式使汽車從一個簡單的交通工具轉(zhuǎn)變?yōu)橐粋€擁有智能化處理能力的移動計算平臺。在這個重大...

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      隨著汽車智能化、電動化趨勢的加速發(fā)展，車規(guī)級芯片作為汽車電子系統(tǒng)的核心組件，其重要性日益凸顯。車規(guī)級芯片的迭代周期，即新一代芯片從研發(fā)到量產(chǎn)所需的時間，...

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      2023年半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化成績單：亮點與期待

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      隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體作為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心，其重要性日益凸顯。半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，其技術(shù)水平和國產(chǎn)化程度直接關(guān)系到一個國家在全...

      2024-01-20 標簽：半導(dǎo)體設(shè)備半導(dǎo)體封裝 1399 0

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        +關(guān)注
        從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機之后。受到金融海嘯的影響，當時很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計當中
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        FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
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        TI是富有遠見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個業(yè)務(wù)運營覆蓋 35 個國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負責設(shè)計、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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