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標簽 > 半導體封裝
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在電子制造業(yè)中,印刷電路板組裝(PCBA)焊接是一個至關重要的工藝環(huán)節(jié)。焊接質(zhì)量直接影響到電子產(chǎn)品的性能、可靠性和壽命??珊感宰鳛樵u價焊接效果的關鍵因素...
探索集成電路芯片封裝的未來之路:智能化、自動化與可持續(xù)發(fā)展
集成電路芯片,作為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心,已經(jīng)深入到我們生活的方方面面。隨著科技的飛速發(fā)展,集成電路芯片封裝技術也在不斷創(chuàng)新。本文將重點探討集成電路芯片封裝...
集成電路(IC)作為現(xiàn)代電子技術的核心,其制造工藝的復雜性和先進性直接決定了電子產(chǎn)品的性能和質(zhì)量。對于有志于進入集成電路行業(yè)的學習者來說,掌握一系列基礎...
先進半導體封裝與測試服務提供商艾克爾科技 (Amkor) 和 NANIUM S.A. 于 6 日聯(lián)合宣布,雙方已簽署一項最終協(xié)議,由艾克爾科技收購扇型晶...
北京即將誕生一家大型晶圓廠,燕東微、京東方、亦莊國投等聯(lián)合增資近200億
近日,北京即將迎來一家大型晶圓廠的誕生。燕東微、京東方、亦莊國投等多家企業(yè)聯(lián)合增資近200億,共同向北京電控集成電路制造有限責任公司(以下簡稱“北電集成...
隨著科技的不斷發(fā)展,人們對于照明設備的需求也日益增長,尤其是高性能、環(huán)保和節(jié)能的照明產(chǎn)品。LED作為一種具有這些優(yōu)點的光源,逐漸成為市場上的主流照明設備...
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件攜手韓國Nepes應對3D封裝設計挑戰(zhàn)
SAPEON韓國研發(fā)中心副總裁Brad Seo對此評論道:“Nepes致力于為客戶提供全面的半導體封裝設計和制造服務,協(xié)助他們在半導體市場中保持競爭優(yōu)勢。
英特爾實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)3D封裝技術Foveros
英特爾最近宣布,他們已經(jīng)實現(xiàn)了基于業(yè)界領先的半導體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn),其中包括具有劃時代意義的3D封裝技術Foveros。
隨著科技的飛速發(fā)展,汽車的智能化已經(jīng)成為現(xiàn)代交通領域的一大趨勢。從自動駕駛技術到智能互聯(lián)功能,智能化汽車正在不斷地改變我們的用車習慣。本文將探討汽車的智...
在嵌入式系統(tǒng)、智能設備或物聯(lián)網(wǎng)應用的開發(fā)過程中,微控制器(MCU)往往起到了核心的作用。然而,選擇適當?shù)腗CU并不是一件簡單的事情,因為市場上有大量的M...
國家知識產(chǎn)權優(yōu)勢企業(yè)和示范企業(yè)是國家給予企業(yè)知識產(chǎn)權管理工作的最高榮譽和評價,屬于國家和本市重點發(fā)展的產(chǎn)業(yè)領域,能承接國家和本市重大、重點產(chǎn)業(yè)發(fā)展項目,...
我國首次突破溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造技術:開啟半導體產(chǎn)業(yè)新篇章
近年來,隨著科技的不斷進步,半導體技術作為現(xiàn)代信息技術的基石,其發(fā)展速度日新月異。在這一領域,碳化硅(SiC)作為第三代半導體材料的代表,因其獨特的物理...
PCBA的力量:推動現(xiàn)代科技創(chuàng)新的幕后英雄
PCBA(Printed Circuit Board Assembly,印刷電路板組裝)技術是現(xiàn)代電子行業(yè)的基石,廣泛應用于幾乎所有電子設備中。這種技術...
中國臺灣IT行業(yè)歷史罕見的下滑 疫情都在增長,如今為何下滑?
近日媒體報道,中國臺灣 IT 行業(yè)正面臨有記錄以來最嚴重的下滑,19 家主要公司 6 月份的銷售額合計同比下降約 20%。
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