金屬殼體封裝技術(shù)的現(xiàn)狀與發(fā)展前景

隨著科技的飛速發(fā)展，微電子封裝技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子工業(yè)的重要組成部分。金屬殼體封裝技術(shù)，作為其中的一種重要形式，因其優(yōu)良的散熱性能、電磁屏蔽效果和機械強...

2023-12-11 標簽：封裝半導(dǎo)體封裝電子工業(yè) 1379 0

NEPCON China 2022：觀享“芯”智慧，王牌“顯”力量

11月30日，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）宣布2022年的半導(dǎo)體市場將同比增長9％，預(yù)計達到6014億美元，創(chuàng)歷史最高紀錄。

2021-12-17 標簽：測試測量半導(dǎo)體封裝miniled 1375 0

新能源汽車崛起，功率半導(dǎo)體如何助力綠色出行？

功率半導(dǎo)體，作為半導(dǎo)體技術(shù)的一個重要分支，主要是指那些能夠處理高電壓、大電流的半導(dǎo)體器件。它們在電力系統(tǒng)中扮演著關(guān)鍵角色，負責(zé)電能的轉(zhuǎn)換、調(diào)節(jié)與控制。功...

2024-01-17 標簽：新能源汽車半導(dǎo)體封裝功率半導(dǎo)體 1372 0

SiC晶片加工技術(shù)：探索未來電子工業(yè)的新篇章

隨著現(xiàn)代科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體材料在電子工業(yè)中的地位日益凸顯。其中，碳化硅（SiC）因其出色的物理和化學(xué)性質(zhì)，在高溫、高頻、大功率電子器件領(lǐng)域具有廣闊的...

2024-02-05 標簽：工業(yè)半導(dǎo)體封裝SiC 1361 0

?華為公布一項“半導(dǎo)體封裝”專利

華為封裝新專利對麒麟的解決方案——對于麒麟9000s的量產(chǎn)，國內(nèi)和國外從發(fā)售之日起，便不停的研究，最終也沒得出什么結(jié)果。但拆機結(jié)果有兩點：第一，麒麟90...

2023-11-10 標簽：半導(dǎo)體封裝機器學(xué)習(xí)3D封裝 1353 0

意法(ST)封裝技術(shù)縮減天線耦合器尺寸

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（ST）推出兩款全新天線功率控制器芯片。以主流3G無線產(chǎn)品為目標應(yīng)用，新產(chǎn)品的尺寸較比上一代產(chǎn)品縮減尺寸83%以上，改進的能效可

2012-02-03 標簽：封裝半導(dǎo)體封裝天線耦合器 1325 0

高算力芯片：未來科技的加速器？

在數(shù)字化時代，芯片作為電子設(shè)備的核心組件，其性能直接關(guān)系到設(shè)備的運行速度和處理能力。而芯片的算力，即其計算能力，更是衡量芯片性能的重要指標。那么，芯片的...

2024-02-27 標簽：芯片半導(dǎo)體封裝算力芯片 1316 0

從硅到石墨烯：芯片材料的新紀元探索

芯片，作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心，其性能、功耗和成本很大程度上取決于所使用的材料。隨著科技的進步，芯片材料的研究與發(fā)展也日益受到關(guān)注。本文將為您詳細介紹十大...

2023-12-29 標簽：電子設(shè)備半導(dǎo)體封裝芯片材料 1310 1

全球先進IC載板市場分析

先進封裝和先進 IC 載板構(gòu)成了強大而高效的 AI 加速器和高性能計算 (HPC) 應(yīng)用的基礎(chǔ)。隨著AI浪潮的興起，對AICS行業(yè)賦能下一代AI和HPC...

2024-03-18 標簽：AI半導(dǎo)體封裝人工智能 1267 0

電子元器件如何做到高性能不掉鏈子

電子元器件是電子和電氣系統(tǒng)的基礎(chǔ)，它們起到關(guān)鍵的作用，確保電子設(shè)備和系統(tǒng)的正常運行和高效性能。以下是電子元器件的五大特點：

2023-09-26 標簽：元器件電子半導(dǎo)體封裝 1266 0

逆勢而上：中國在全球半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)域的競爭之路

半導(dǎo)體功率器件在全球半導(dǎo)體市場中占有重要的位置，其在新能源、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。然而，中國的半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)業(yè)與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)...

2023-07-19 標簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝貼片機 1233 0