七是個(gè)吉祥數(shù)字，一周有七天，世界有七大奇跡，地球有七個(gè)大陸，葫蘆娃有七兄弟，白雪公主有七個(gè)小矮人。..。..

許多人選擇“七”這個(gè)數(shù)字是因?yàn)樗摹靶疫\(yùn)”屬性，而UnitedSiC選擇它則當(dāng)然是因?yàn)槠邆€(gè)引腳非常適合D2PAK半導(dǎo)體封裝。它比標(biāo)準(zhǔn)D2PAK-3L版本多了四個(gè)引腳，這造就了它的與眾不同，它便于您采用靈活的設(shè)計(jì)選擇，從而盡可能提高SiC FET的實(shí)際性能。一個(gè)引腳用于到源極的開(kāi)爾文連接，避免負(fù)載電流與柵極驅(qū)動(dòng)產(chǎn)生交互，一個(gè)引腳用于柵極，其他五個(gè)引腳并聯(lián)到源極，以盡量減小電阻和引腳電感。

當(dāng)然，D2PAK-7L的“首要”屬性是厚度小和表面式安裝，這使它非常適合以現(xiàn)代化自動(dòng)組裝技術(shù)安裝到功率密集的交流轉(zhuǎn)直流產(chǎn)品、直流轉(zhuǎn)直流產(chǎn)品和逆變器中。以前的最終產(chǎn)品設(shè)計(jì)通常需要用到采用TO-247等封裝的引腳器件，因?yàn)樗鼈兡軌驅(qū)崃總鲗?dǎo)至必不可少的外部散熱片，同時(shí)具備在高壓下使用的引腳分離屬性。然而，這種設(shè)計(jì)也有缺點(diǎn)，它需要人工擰螺絲和螺母，還需要人工執(zhí)行通孔焊接?，F(xiàn)在，借助銀燒結(jié)晶粒連接和先進(jìn)的晶圓減薄技術(shù)，如果將UnitedSiC的新D2PAK-7L封裝安裝到PCB上或采用液冷的隔離金屬基板上，它將具有具備出眾的熱性能。事實(shí)上，因?yàn)檫@些封裝內(nèi)的第四代750V SiC FET的損耗非常低，所以，通常，只需PCB墊就可以提供足夠的散熱，甚至在電池充電器和電動(dòng)機(jī)等功率非常高的應(yīng)用中也是如此。UnitedSiC提供的七個(gè)器件的導(dǎo)通電阻從60毫歐到9毫歐不等，適合各種應(yīng)用和預(yù)算。沒(méi)有什么競(jìng)爭(zhēng)器件能與其相比，最接近的器件也僅僅達(dá)到11毫歐，請(qǐng)見(jiàn)圖1。

【圖1：UnitedSiC D2PAK-7L SiC FET RDS（on）與競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品對(duì)比】

D2PAK-7L封裝的性能優(yōu)于TO-247，且源極和漏極連接之間有更好的外部間隔，更方便進(jìn)行PCB布局和遵守安全機(jī)構(gòu)的漏電與間隙要求。更小的封裝尺寸還能減小封裝接合線的長(zhǎng)度，這是一個(gè)重要優(yōu)勢(shì)，因?yàn)榫ЯDS（ON）和晶粒體積都在不斷縮小。由于線接合處更短且鷗翼形引腳長(zhǎng)度造成的環(huán)形更小，電感會(huì)降低，從而使碳化硅開(kāi)關(guān)技術(shù)可能帶來(lái)的快速di/dt速率導(dǎo)致的電壓峰值降低。

UnitedSiC 750V SiC FET系列中引入的D2PAK-7L封裝以其更小巧的外形、更高的成本效益和更低的損耗推開(kāi)了新的性價(jià)比敏感型應(yīng)用的大門。750V額定值產(chǎn)品提供的低電感、開(kāi)爾文柵極連接和額外的電壓裕度還能提高器件的堅(jiān)固性。

UnitedSiC在線FET-Jet Calculator的庫(kù)中包含D2PAK-7L器件，讓您可以為您的應(yīng)用選擇最佳器件版本，并能立即讀出所選轉(zhuǎn)換拓?fù)浜屠鋮s布置的效率、組件損耗和結(jié)溫上升。

因此，無(wú)論七是不是您的幸運(yùn)數(shù)字，它都代表著SiC FET封裝技術(shù)的一大進(jìn)步。在您的下一款功率產(chǎn)品設(shè)計(jì)中試試它吧！