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半導(dǎo)體封裝

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半導(dǎo)體封裝資訊

隨著能源和環(huán)境問題日益嚴(yán)重，新能源汽車、智能電網(wǎng)等高效、環(huán)保的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)β势骷男阅芴岢隽烁叩囊蟆Ｌ蓟瑁⊿iC）功率器件以其優(yōu)異的物理特性，如更...

2023-04-14 標(biāo)簽：封裝半導(dǎo)體封裝 smt貼片 1230 0

仁懋電子榮獲2023-2024年度羅湖區(qū)高質(zhì)量發(fā)展創(chuàng)新示范企業(yè)

在羅湖這片充滿創(chuàng)新活力的熱土上，又一顆璀璨之星——仁懋電子榮獲2023-2024年度羅湖區(qū)高質(zhì)量發(fā)展創(chuàng)新示范企業(yè)稱號(hào)！這一殊榮，不僅是對(duì)仁懋電子多年來砥...

2024-12-26 標(biāo)簽：元器件半導(dǎo)體封裝仁懋電子 1212 0

從追趕到領(lǐng)先：中國IC封裝技術(shù)的跨越與未來展望

隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成為各國競(jìng)相投資的熱點(diǎn)領(lǐng)域，其中IC封裝技術(shù)是半導(dǎo)體制造的一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本文將探討中國在IC封裝技術(shù)方面與其他國家之間的差...

2023-08-01 標(biāo)簽：IC 封裝半導(dǎo)體封裝 1202 0

韓媒消息稱三星“洗牌”半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈

12 月 25 日消息，韓媒 ETNews 今天（12 月 25 日）發(fā)布，三星正計(jì)劃“洗牌”先進(jìn)半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈，將從根本上重新評(píng)估材料、零部件和設(shè)備...

2024-12-25 標(biāo)簽：封裝半導(dǎo)體封裝三星 1197 0

半導(dǎo)體封裝檢測(cè)裝備解決方案提供商快克股份發(fā)布2022第一季度報(bào)告

半導(dǎo)體封裝檢測(cè)裝備解決方案提供商快克智能裝備股份有限公司發(fā)布2022第一季度報(bào)告，具體內(nèi)容如下。一、主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) （一）主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo) 單位...

2022-05-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝檢測(cè)設(shè)備 1196 0

安靠將斥資20億美元在亞利桑那州建造先進(jìn)芯片封裝廠

安靠表示，將提供支持高性能計(jì)算（hpc）、汽車和通信的先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝和測(cè)試，新工廠開業(yè)后，蘋果將成為其第一個(gè)也是最大的客戶。

2023-12-01 標(biāo)簽：蘋果半導(dǎo)體封裝安靠 1178 0

半導(dǎo)體技術(shù)驅(qū)動(dòng)下的智能醫(yī)療設(shè)備新浪潮

隨著科技進(jìn)步，半導(dǎo)體技術(shù)日益滲透到各個(gè)行業(yè)領(lǐng)域，其中就包括醫(yī)療健康領(lǐng)域。智能醫(yī)療設(shè)備，作為這一變革的重要載體，正在成為新的焦點(diǎn)。本文將從半導(dǎo)體技術(shù)在醫(yī)療...

2023-07-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝貼片機(jī) 1142 0

功率半導(dǎo)體：現(xiàn)代電子工業(yè)的“心臟”與未來趨勢(shì)

功率半導(dǎo)體作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要分支，在現(xiàn)代電子工業(yè)中扮演著至關(guān)重要的角色。隨著科技的不斷進(jìn)步，功率半導(dǎo)體的應(yīng)用范圍日益廣泛，涵蓋了電力、交通、通信、家電...

2024-01-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝功率半導(dǎo)體 1130 0

三星電機(jī)宣布下一代半導(dǎo)體封裝基板技術(shù)

三星電機(jī)是韓國最大的半導(dǎo)體封裝基板公司，將在展會(huì)上展示大面積、高多層、超薄型的下一代半導(dǎo)體封裝基板，展示其技術(shù)。

2023-09-08 標(biāo)簽：服務(wù)器封裝技術(shù)半導(dǎo)體封裝 1127 0

耐科裝備IPO上市，通過科創(chuàng)板注冊(cè)，擬募資4.12億元

日前，安徽耐科裝備科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“耐科裝備”或“公司”）通過注冊(cè)，準(zhǔn)備在科創(chuàng)板上市。據(jù)耐科裝備IPO上市招股書披露，公司擬募資4.12億元...

2022-10-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝智能制造耐科裝備 1103 0

Resonac將在美國建立半導(dǎo)體封裝研發(fā)中心

來源：半導(dǎo)體芯科技編譯此舉是公司加快在日本以外地區(qū)開發(fā)技術(shù)的戰(zhàn)略的一部分。 △該中心將于 2025 年投入運(yùn)營。(圖片來源：mpohodzhay 來自...

2023-12-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 1095 0

我國半導(dǎo)體封裝業(yè)存在的問題

我國的半導(dǎo)體封裝業(yè)雖在快速發(fā)展，但也存在著一些明顯的薄弱環(huán)節(jié)： 1.先進(jìn)封裝技術(shù)絕大多數(shù)都屬于國外獨(dú)資企業(yè)及少數(shù)合資企業(yè)，關(guān)鍵先進(jìn)技術(shù)國內(nèi)技術(shù)人員完全掌握和

2010-06-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 1094 0

AMD在華封裝產(chǎn)能將占其半壁江山

　　美國超威半導(dǎo)體公司（ＡＭＤ）在華宣布，隨著其在蘇州的封裝測(cè)試工廠二期工程落成，預(yù)計(jì)到今年年底，在中國的封裝產(chǎn)能將至少占ＡＭＤ全球產(chǎn)能的一半，ＡＭＤ戰(zhàn)...

2012-04-24 標(biāo)簽：AMD 半導(dǎo)體封裝超威半導(dǎo)體 1080 0

Deca攜手日月光和西門子推出APDK?設(shè)計(jì)解決方案

Deca與全球領(lǐng)先的先進(jìn)封裝供應(yīng)商ASE和西門子的Calibre?平臺(tái)（業(yè)界設(shè)計(jì)驗(yàn)證的金牌標(biāo)準(zhǔn)）緊密合作，使終端客戶能夠認(rèn)識(shí)到自適應(yīng)圖案的強(qiáng)大功能。

2021-04-01 標(biāo)簽：摩爾定律西門子半導(dǎo)體封裝 1059 0

微電子制造和封裝技術(shù)發(fā)展研究

微電子制造和封裝技術(shù)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)，其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進(jìn)步，微電子制造和封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推...

2023-12-19 標(biāo)簽：封裝半導(dǎo)體封裝微電子 1057 0

揭秘微電子制造與封裝技術(shù)的融合之路

2023-12-18 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品半導(dǎo)體封裝電子制造 1057 0

超越看得見的尺度：微電子技術(shù)的奇妙世界

微電子、集成電路和電子封裝技術(shù)是電子工程領(lǐng)域的三個(gè)重要分支，它們雖然相互關(guān)聯(lián)，但各自具有獨(dú)特的特點(diǎn)和研究重點(diǎn)。

2023-11-16 標(biāo)簽：電子器件半導(dǎo)體封裝微電子技術(shù) 1031 0

自動(dòng)駕駛下半場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵技術(shù)

隨著人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展，自動(dòng)駕駛技術(shù)逐漸成為汽車產(chǎn)業(yè)的熱門話題。在這個(gè)領(lǐng)域中，許多公司都在爭(zhēng)相研究和開發(fā)自動(dòng)駕駛技術(shù)，以期望能夠在未來的市場(chǎng)中占據(jù)一...

2023-12-13 標(biāo)簽：云計(jì)算半導(dǎo)體封裝人工智能 991 0

從顯示到半導(dǎo)體封裝，JDI開啟轉(zhuǎn)型新篇章

全球顯示行業(yè)持續(xù)低迷的背景下，日本顯示器公司（Japan Display Inc.，簡(jiǎn)稱JDI）正承受著前所未有的經(jīng)營壓力。在2024財(cái)年上半年財(cái)報(bào)發(fā)布...

2024-12-04 標(biāo)簽：OLED AI 半導(dǎo)體封裝 966 0

IGBT市場(chǎng)前瞻：未來的質(zhì)量與安全性挑戰(zhàn)及其應(yīng)對(duì)策略

在今天的電力電子世界中，絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）是至關(guān)重要的一部分。由于其在高壓和大電流應(yīng)用中的優(yōu)秀性能，IGBT在許多行業(yè)中都得到了廣泛的應(yīng)用，...

2023-07-03 標(biāo)簽：電力 IGBT 半導(dǎo)體封裝 964 0

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Arduino

Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
FinFET

FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
20nm

20nm

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村田

村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營覆蓋 35 個(gè)國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?chǔ)數(shù)據(jù)，無線鏈路可用時(shí)再行處理。
金升陽

金升陽

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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
Vicor

Vicor

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美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
MHL

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Bourns

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體感控制

體感控制

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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
模擬芯片

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閃存技術(shù)

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閃存是一種長壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
碳化硅

碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。
美滿電子

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Zynq

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
Kinetis

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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
柵極驅(qū)動(dòng)器

柵極驅(qū)動(dòng)器

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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
華星光電

華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
研華

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32位單片機(jī)

32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

Mobileye

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Mobileye在單目視覺高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

CC2541

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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
超級(jí)本

超級(jí)本

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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。
G3-PLC

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