在全球可折疊手機市場，華為可能會在今年上半年首次超越三星。
2024-03-19 10:34:47
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英特爾為英特爾代工廠（Intel Foundry）的首次亮相舉行了名為Intel Direct Connect的開幕活動，英特爾在活動中全面討論了其進入下一個十年的工藝技術路線圖，包括其14A前沿節(jié)點。
2024-03-15 14:55:09249 WD4000國產(chǎn)晶圓幾何形貌量測設備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷?？蓪崿F(xiàn)砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
近日，業(yè)界領先的電子設計自動化解決方案提供商Cadence宣布與Intel代工廠達成重要合作，共同開發(fā)并驗證了一項集成的先進封裝流程。這一流程將利用嵌入式多晶?；ミB橋接（EMIB）技術，有效應對異構(gòu)
2024-03-14 11:33:28320 “前十大晶圓代工營收年減約13.6%，來到1115.4億美元。”
2024-03-13 14:49:12326 
Cadence 與 Intel 代工廠合作開發(fā)并驗證了一項集成的先進封裝流程。該流程能利用嵌入式多晶粒互連橋接（EMIB）技術來應對異構(gòu)集成多芯粒架構(gòu)不斷增長的復雜性。
2024-03-11 11:48:05209 至2030年，英特爾將力爭躋身全球第二大代工廠，同時致力于成為一家柔性的代工企業(yè)，以應對地緣政治及戰(zhàn)爭等引發(fā)的供應風險。
2024-02-27 11:41:18107 盡管當前筆記本電腦庫存已然見底，然而新款芯片平臺尚未發(fā)布，加上需求不足，影響了廠商的正常出貨。此外，中國大陸品牌對于本土代工廠的依賴日益加劇，使得中國臺灣代工廠在全球的主導地位面臨沖擊，其占比已然下降到70%以下。
2024-02-26 15:43:18229 英特爾宣布全新制程技術路線圖、客戶及生態(tài)伙伴合作，以實現(xiàn)2030年成為全球第二大代工廠的目標。 新聞亮點： ?英特爾首推面向AI時代的系統(tǒng)級代工——英特爾代工（Intel Foundry），在技術
2024-02-26 15:41:45146 
該美大型芯片廠商正在積極推廣旗下Intel 18A（1.8nm級）工藝節(jié)點，并出示多種惠及客戶的策略；近期，英特爾進一步發(fā)布新的Intel 14A（1.4nm級）工藝節(jié)點，宣布采用該節(jié)點制造的芯片預計將在2027年實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)；
2024-02-26 14:40:56381 當前，中國臺灣大型電子代工廠并未在印度設立PC產(chǎn)線，主要與該國的偉創(chuàng)力、本地廠商如Bhagwati、Dixon進行合作。此外，宏碁為爭取商業(yè)訂單，甚至已在印度租賃廠房自行生產(chǎn)桌面電腦，但若和碩能在當?shù)卦O立PC代工廠，將成為中國臺灣 PC 行業(yè)的先行者。
2024-02-26 09:40:46189 特爾得到了微軟等重要合作伙伴的支持，在代工業(yè)務方面注入了強大的動力。英特爾還在積極接觸更多潛在客戶，預計晶圓代工廠訂單將超過150億美元。
2024-02-22 17:04:16698 WD4000無圖晶圓幾何形貌測量系統(tǒng)是通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷?？杉嫒莶煌馁|(zhì)
2024-02-21 13:50:34
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚）半導體制造工藝經(jīng)過多年的發(fā)展，已經(jīng)有了翻天覆地的變化。但如果我們單從晶圓代工廠的工藝布局來看，就會發(fā)現(xiàn)變化并不算大，領頭的臺積電、三星等依然在加大先進工藝投入，而第二
2024-02-21 00:17:002598 
的推動了英偉達市值大漲，截至2月16日收盤，英偉達市值漲到了1.79萬億美元。一度超越亞馬遜和谷歌，躍居全球第四。僅次于微軟、蘋果和沙特阿美，這是英偉達20多年來首次達成這樣的高度。 同時高盛、美銀、摩根士丹利等投行還上調(diào)了英偉達目標價。多認為AI基
2024-02-19 16:48:05617 隨著科技的飛速發(fā)展，現(xiàn)代工廠正迎來一場前所未有的自動化變革，而工業(yè)網(wǎng)絡交換機的嶄新角色正是這場變革的關鍵組成部分。本文將深入探討工業(yè)網(wǎng)絡交換機與現(xiàn)代工廠自動化的緊密集成，探討這一集成如何推動
2024-02-06 10:31:20160 英特爾憑借強大實力超越三星，重新奪回了全球半導體行業(yè)第一的位置。盡管其2023年營收同比下降了16%至505億美元，市場份額微降至9.7%，但仍能領先其他競爭對手。
2024-01-31 15:32:19469 近期，中國大陸的晶圓代工廠采取了降低流片價格的策略，旨在吸引更多客戶。這一策略的實施可能導致一些客戶考慮取消訂單，并考慮轉(zhuǎn)向中國大陸的晶圓代工廠。
2024-01-25 16:37:072004 據(jù)報道，韓國三星代工廠已經(jīng)開始試制其第二代 3 納米級別工藝技術的芯片，稱為 SF3。這一發(fā)展標志著半導體行業(yè)的一個重要里程碑，因為三星與臺積電競爭下一代先進工藝節(jié)點的量產(chǎn)主導權(quán)。韓國知名權(quán)威
2024-01-22 16:10:14456 
芯片代工巨頭臺積電近日宣布，將推遲在美國亞利桑那州建設的第二家工廠的生產(chǎn)計劃。這一決定源于該項目在實現(xiàn)激進的時間表目標方面遇到了挑戰(zhàn)。
2024-01-22 14:54:25274 反應表面形貌的參數(shù)。通過非接觸測量，WD4000無圖晶圓幾何形貌測量設備將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在
2024-01-10 11:10:39
自去年下半年以來，全球晶圓代工業(yè)面臨市場需求下滑的壓力。為了搶占市場份額，各家晶圓代工廠紛紛采取降價措施。
2024-01-05 17:03:50511 由于2023年全球半導體市場整體表現(xiàn)不佳，韓國各大晶圓制造商紛紛采取降價策略穩(wěn)住訂單。據(jù)了解，成熟制程的8英寸及12英寸晶圓價格已下調(diào)至20-30%。
2024-01-05 10:46:39308 早在2022年5月，三星就表達了在美國得克薩斯州泰勒市建芯片代工廠的意愿，初始投資設定為170億美元，后追加至250億美元。該工廠將配備極紫外光刻機，瞄準5nm制程芯片生產(chǎn)；而如今在奧斯汀的三星晶圓廠只能處理14nm制程芯片。
2023-12-26 11:04:07496 TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對晶圓表面的溫度進行實時測量。通過晶圓的測溫點了解特定位置晶圓的真實溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監(jiān)控半導體設備控溫過程中晶圓發(fā)生的溫度
2023-12-21 08:58:53
12月19日消息，全球第二大RF MEMS（射頻MEMS）企業(yè)宣布向國產(chǎn)代工巨頭出售兩家位于中國的工廠，兩家工廠主要從事射頻MEMS芯片及模組的組裝和封測業(yè)務，詳情見下文。 全球第二大射頻MEMS
2023-12-20 08:40:22194 
請問，ADAS1000如何用作三導聯(lián)心電，三導聯(lián)心電線只有RA、LA、LL，那么ADAS1000的RLD應接到哪里？
2023-12-19 07:55:36
英偉達專為AI、高效能計算（HPC）設計的數(shù)據(jù)中心GPU目前大多由臺積電代工，但此前英偉達的游戲GPU主要是交給三星代工， 三星的晶圓代工廠負責研發(fā)采用Ampere架構(gòu)的英偉達GeForce RTX 30系列游戲顯卡。
2023-12-12 10:48:26829 
近期市場傳出為緩解產(chǎn)能利用率下滑，多家晶圓代工廠商下調(diào)價格的消息。
2023-12-08 10:16:36240 韓國晶圓代工廠商同樣也受到影響，近期韓媒報道，一些本土設計廠商已經(jīng)開始要求晶圓代工廠商降價，有代工廠已經(jīng)收到降價通知。
2023-12-06 17:36:45464 在全球三大CIS廠商中，索尼和三星是IDM、它們的產(chǎn)品主要由自家工廠生產(chǎn)，而豪威科技（OmniVision，韋爾股份旗下公司）是Fabless，其CIS主要交給晶圓代工廠生產(chǎn)，當時，臺積電很大一部分CIS產(chǎn)能都是用來接單豪威的。
2023-12-05 16:20:23382 
TCL創(chuàng)始人兼董事長李東生在分享中表示，在終端顯示領域，公司的目標是在未來超越三星成為全球第一。
2023-12-05 10:05:51200 。這是因為晶圓的溫度直接影響到其上形成的薄膜的質(zhì)量，包括其厚度、結(jié)構(gòu)、電學和光學性質(zhì)等。因此，對晶圓表面溫度的精確控制和測試是保證半導體產(chǎn)品質(zhì)量的關鍵步驟。本文將
2023-12-04 11:36:42
11月30日消息，近期臺積電、聯(lián)電、世界先進及力積電等晶圓代工廠近期都在降價，并提供多元化讓利模式。
2023-11-30 09:27:23380 將兩個AD8367級聯(lián)使用時，第一級的輸出與第二級的輸入之間是否還需要加匹配網(wǎng)絡呢？根據(jù)手冊上的描述，輸出RL時200歐姆，而AD8367的輸入也是200歐，那么是否可以不用匹配而直接將第一級的輸出
2023-11-27 07:50:05
AMD一向傾向于使用臺積電打造其最先進的硅設計，當然，并不包括他們目前正在研發(fā)中的下一代Zen 5c架構(gòu)產(chǎn)品。根據(jù)一份來自臺灣的新報告，AMD已經(jīng)選擇三星代工廠來生產(chǎn)為其下一代平臺打造的Zen 5c
2023-11-22 13:44:45262 
據(jù)JoongAng Daily報道，三星計劃將位于泰勒市的一家半導體芯片工廠擴建為總建筑面積270萬平方英尺（約2.5億坪）。建設工作已經(jīng)開始了。三星雇用當?shù)氐墓こ唐髽I(yè)，正在檢查工程進行情況。據(jù)泰勒市網(wǎng)站介紹，這座新樓目前的名稱是“三星制造工廠2”。
2023-11-21 09:40:42207 當年蘋果推出第一代iPhone后，iPhone芯片一直是由三星代工，但2016年iPhone 7開始三星卻被臺積電取代，由臺積電擔任獨家代工廠。這些年來三星晶圓代工事業(yè)的4納米制程無論在芯片效能及良率上都落后臺積電一大截，導致許多大客戶都投向臺積電懷抱。
2023-11-20 17:06:15680 內(nèi)情人士透露，AMD採用Zen 5c架構(gòu)的新一代芯片包含眾多型號，其中低階芯片將由三星4nm制程代工，高階芯片則由臺積電3nm制程代工。業(yè)界認為臺積電3nm制程技術在完整性、整合度及效能表現(xiàn)上還不夠成熟，因此對AMD而言三星4nm制程與臺積電3nm制程技術相當。
2023-11-17 16:37:29330 當年蘋果推出第一代iphone后，iphone芯片一直由三星生產(chǎn)，但從2016年iphone7開始被三星電子取代，由臺積電擔任獨家生產(chǎn)工廠。近年來，在三星晶圓代工產(chǎn)業(yè)中，4奈米制程在半導體效率和數(shù)量上大大落后于臺積電，使許多顧客進入臺積電的懷抱。
2023-11-17 10:00:11514 不足。 ? 截止到11月9日，全球五大晶圓代工廠商臺積電、聯(lián)電、格芯、中芯國際、華虹半導體陸續(xù)發(fā)布2023年第三季度的財報。五大晶圓代工廠在第三季度的營收和凈利潤同比去年同期都出現(xiàn)了下滑。但是11月10日，臺積電傳來好消息，10月營收達到
2023-11-15 00:17:001394 
晶圓代工行業(yè)正面臨產(chǎn)能利用率的重大挑戰(zhàn)，據(jù)悉，聯(lián)電、世界先進和力積電等主要代工廠紛紛降低明年首季的報價，幅度高達兩位數(shù)百分比，項目客戶降幅更高達15%至20%，各大晶圓代工廠深陷產(chǎn)能利用率六成保衛(wèi)戰(zhàn)。
2023-11-13 17:17:39530 以下為TOP代工廠具體出貨表現(xiàn)： 2023年Q3全球顯示器Top代工廠出貨及同比
2023-11-08 18:16:40319 
WD4000晶圓幾何形貌測量及參數(shù)自動檢測機通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2023-11-06 10:49:18
WD4000半導體晶圓表面三維形貌測量設備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚?？蓮V泛應用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、顯示
2023-10-23 11:05:50
WD4000無圖晶圓幾何量測系統(tǒng)自動測量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三維形貌 、單層膜厚 、多層膜厚 。使用光譜共焦對射技術測量晶圓 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
來源：Nikkei Asia 據(jù)悉，頭部芯片代工廠臺積電正計劃在其在日本建造的第二家工廠生產(chǎn)6納米芯片。 這些芯片將由臺積電計劃在日本西南部熊本建造的新工廠生產(chǎn)?？偼顿Y估計為2萬億日元（合133
2023-10-17 14:55:12504 在實際應用中，由于其穩(wěn)定的良率也使其收獲了多筆來自三星等其他代工廠的訂單。比如在10nm和7nm制程剛剛量產(chǎn)的時候，高通和英偉達就分別把驍龍855、865和7nm制程GPU芯片轉(zhuǎn)移到了臺積電，隨后在4nm制程興起時，高通又將驍龍8Gen1Plus的生產(chǎn)訂單轉(zhuǎn)給了臺積電。
2023-09-21 10:41:33289 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）近期，TrendForce集邦咨詢發(fā)布了Q2全球前十大晶圓代工廠商排名，榜單顯示，今年第二季度全球前十大晶圓代工產(chǎn)值約為262億美元，環(huán)比下滑1.1%。環(huán)比對
2023-09-13 01:15:002162 
盡管過去一年電子代工業(yè)務增長率較為緩慢，但行業(yè)整體收入仍創(chuàng)下了歷史新高，達到5611億美元，體現(xiàn)了電子代工在全球經(jīng)濟中的重要地位。其中，臺灣企業(yè)斷崖式領先，富士康第一，比亞迪第六。
2023-09-04 16:40:582999 
，中芯集成已成為國內(nèi)具備車規(guī)級IGBT芯片及模組生產(chǎn)能力的規(guī)模最大的代工企業(yè)，是國內(nèi)規(guī)模最大、技術最先進的MEMS晶圓代工廠。根據(jù) Yole 發(fā)布的《2023 年 MEMS 產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀》報告，全球主要 MEMS 晶圓代工廠中，中芯集成排名全球第五。相關信息參看《最新全球MEMS晶圓廠排名出爐》。 目前
2023-09-04 16:03:21494 
MEMS產(chǎn)業(yè)情況。 ? 報告中，更新了最新一期（2022年）全球MEMS晶圓廠排名情況，全球主要MEMS晶圓代工廠中，中國賽微電子旗下全資子公司Silex Microsystems AB繼續(xù)蟬聯(lián)全球第一
2023-08-31 18:35:502646 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚）在整個半導體行業(yè)也開始開源節(jié)流、降本增效的近況下，不少半導體廠商，尤其是IC設計廠商將降本的主意打到了上游的晶圓代工廠頭上。承壓之下，不少晶圓代工廠都選擇了熱停機和降價
2023-08-30 00:10:001241 韓媒報導，三星、Key Foundry及SK海力士旗下SK Hynix System IC等南韓晶圓代工廠近期產(chǎn)能利用率都僅介于40%至50%之間．因應終端需求疲軟，上述三家南韓晶圓代工廠已決定關掉某些成熟制程設備電源，進行「熱停機」，凸顯晶圓代工成熟制程景氣持續(xù)低迷。
2023-08-22 16:19:28445 半導體制程市況不佳，晶圓代工商降價效果差。為削減成本，韓國主要代工廠如三星，啟用“熱停機”策略。此趨勢蔓延至聯(lián)電、世界先進、力積電等臺灣代工廠，揭示短期訂單前景黯淡，制程市況嚴峻。 據(jù)韓媒，三星
2023-08-22 09:58:53243 代工廠商(臺積電)，以及全球排名前三的封測廠商(日月光、Amkor、JCET)，合計處理了超過80%的先進封裝晶圓。
2023-08-11 09:11:48456 
華虹半導體于昨日登陸上交所科創(chuàng)板，市值達952億元!此次上市募資主要為12英寸晶圓生產(chǎn)線擴產(chǎn)，我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善，國產(chǎn)化進程加速中。 國內(nèi)第二大晶圓代工廠昨日于上交所科創(chuàng)板上市。華虹半導體此次
2023-08-10 11:35:44643 
日前（8月7日）上午，中國第二大晶圓代工廠華虹宏力（華虹半導體有限公司），在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，發(fā)行價為52.00元/股，發(fā)行市盈率為34.71倍。實際總募資212億元，超募32億元 ，成為
2023-08-08 08:43:12751 
剛剛，中國及全球最大的MEMS代工廠賽微電子官宣，其首款基于MEMS技術的國產(chǎn)BAW濾波器實現(xiàn)量產(chǎn)，將會帶來哪些影響？中國手機有望用上國產(chǎn)5G、6G射頻芯片實現(xiàn)5/6G通信功能？ ? 剛剛，中國
2023-07-28 17:08:511484 
國產(chǎn)晶圓代工廠華虹半導體登錄科創(chuàng)板今日申購 今日國產(chǎn)晶圓代工廠華虹半導體正式登錄A股科創(chuàng)板，開啟申購。華虹半導體發(fā)行價格52.00元，發(fā)行市盈率34.71，PE-TTM26.15x。 華虹半導體
2023-07-25 19:32:41962 據(jù)業(yè)內(nèi)人士7月19日消息，三星代工廠近期已與美國AI半導體初創(chuàng)公司Tenstorrent和Groq啟動研發(fā)項目。代工部門內(nèi)的設計服務團隊負責這些研究任務。
2023-07-20 16:38:11757 駕駛（FSD）芯片大單，成為特斯拉未來Level-5全自駕車關鍵推手。 報道指出，三星之前是特斯拉較早版本FSD芯片代工廠，用于特斯拉旗下Model 3、Model S、Model X及Model Y等電動車，但特斯拉去年選擇以臺積電為生產(chǎn)HW 5.0汽車芯片的主要伙伴，因為三星的4納米
2023-07-19 16:45:01376 
臺積電代工的特斯拉下一代全自動輔助駕駛（FSD）芯片大單，成為特斯拉未來Level-5全自駕車關鍵推手。 ? 報導指出，三星之前是特斯拉較早版本FSD芯片代工廠，用于特斯拉旗下Model 3、Model S、Model X及Model Y等電動車，但特斯拉去年選擇以臺積電為生產(chǎn)HW 5.0汽車
2023-07-19 10:48:30430 7月10日消息，據(jù)中國臺灣媒體報道，半導體景氣復蘇不及預期，供應鏈透露，以成熟製程為主的晶圓代工廠
2023-07-11 15:41:53520 以成熟制程為主的晶圓代工廠，企業(yè)給予大客戶的降價空間幅度在10%-20%。
2023-07-11 09:57:55459 晶圓代工廠為了填補產(chǎn)能利用率，采取了以量換價的策略，但第二季度效果不佳，導致出現(xiàn)價格戰(zhàn)。
2023-07-10 15:07:25377 "三星代工一直通過領先于技術創(chuàng)新曲線來滿足客戶的需求，今天我們有信心，我們基于全門（GAA）的先進節(jié)點技術將有助于支持我們的客戶使用人工智能應用的需求，"三星電子總裁兼代工業(yè)務負責人Siyoung Choi博士說。"確?？蛻舻某晒κ俏覀?b class="flag-6" style="color: red">代工服務的最核心價值"。
2023-07-03 10:15:41339 
ic設計業(yè)者坦白說，自去年下半年半導體市場狀況發(fā)生逆轉(zhuǎn)以后，ic的價格叫價確實受到了持續(xù)的壓力。即使是單行線市場，客戶們?nèi)匀灰蠼祪r。由于中國晶圓代工工廠一直提供相對較低的價格，因此對于消費指向性產(chǎn)品，ic設計師考慮成本，不一定要在臺灣生產(chǎn)。
2023-07-03 09:31:35236 旨在探討熱電偶在晶圓制造中的應用及其優(yōu)化方法，以提高晶圓制造的質(zhì)量和效率。二、熱電偶的基本原理和工作原理熱電偶是一種基于熱電效應的溫度測量設備。它由兩種不同金屬制成
2023-06-30 14:57:40
1. 高通第二代驍龍4 芯片發(fā)布，傳由臺積電轉(zhuǎn)單三星代工 ? 據(jù)外媒報道，高通公司本月27日正式發(fā)布第二代驍龍4移動平臺（Snapdragon 4 Gen 2），據(jù)傳將從前代的臺積電6納米工藝平臺
2023-06-29 10:54:291085 擁有先進制程路線圖的三星晶圓代工，將進一步履行對客戶的承諾并鞏固市場地位 今日，三星電子在2023年第7屆三星晶圓代工論壇（Samsung?Foundry Forum, SFF）上宣布其最新的代工
2023-06-28 10:28:51363 
制程，頭部代工企業(yè)能獲得更優(yōu)質(zhì)利潤率更高的訂單，由此有更強的實力不斷投入研發(fā)，以此保持并提高市場影響力。 中國臺灣在晶圓代工領域有著舉足輕重的地位，掌握著全球一半的晶圓代工產(chǎn)能，詳見下表全球晶圓代工廠商。 審
2023-06-21 17:08:121703 
來源：集邦咨詢，謝謝 編輯：感知芯視界 據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，受終端需求持續(xù)疲弱以及淡季效應加乘影響，Q1全球前十大晶圓代工廠產(chǎn)能利用率及出貨均下跌，營收季度跌幅達18.6
2023-06-14 10:02:05338 日，中芯集成剛剛在上海證券交易所科創(chuàng)板上市（詳細情況參看《國內(nèi)最大MEMS代工廠成功上市！》），據(jù)公告稱，本次IPO募集資金總額為人民幣 962,748.00 萬元（行使超額配售選擇權(quán)之前），扣除不含稅發(fā)行費用后實際募集資金凈額為人民幣 937,276.55 萬
2023-06-02 08:39:32761 
供應XPD320B 20w協(xié)議芯片外置VBUS MOS支持三星 AFC 協(xié)議，廣泛應用于AC-DC 適配器、車載充電器等設備的USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊、應用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-30 14:24:29
供應XPD319BP18 三星18w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-一級代理富滿，廣泛應用于AC-DC適配器、車載充電器等設備提供高性價比的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊、應用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 11:37:36
供應XPD318BP25 三星25w充電器協(xié)議芯片單c口支持三星25w方案 ，廣泛應用于AC-DC 適配器、USB 充電設備等領域，更多產(chǎn)品手冊、應用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 10:09:46
。競爭對手三星早與另一間GPU大廠AMD合作，將其圖形技術帶入到手機上，具備了硬件加速光線追蹤和可變速率著色功能。雖然首款產(chǎn)品Exynos 2200并不算很成功，但三星未來必然會延續(xù)這種做法，加深與AMD的合作。
2023-05-28 08:51:03
1. 國內(nèi)大型MEMS、功率代工 FAB，經(jīng)營業(yè)績快速增長 1.1. 背靠中芯國際，管理優(yōu)勢明顯，工藝實力雄厚 專注于功率、傳感和射頻前端的晶圓代工廠。公司(中芯集成，SMEC)成立于 2018
2023-05-25 08:38:40942 
今日（5月10日），中國傳感器產(chǎn)業(yè)史上又一標志性事件誕生——中國大陸目前規(guī)模最大、技術最先進的 MEMS 晶圓代工廠——中芯集成成功上市！ ? 本次上市，中芯集成募集資金達百億，是中國MEMS制造
2023-05-11 10:13:41359 
調(diào)整為每月62萬片12英寸晶圓。與去年第四季度相比下降了5.34%。
特別是在第二季度，三星在西安半導體工廠將大幅減產(chǎn)。就西安一廠而言，預計將減產(chǎn)至每月11萬片，比去年第四季度的每月12.5萬片減少12
2023-05-10 10:54:09
晶圓廠、全球前十大晶圓代工廠，市值400億。 晶合集成今日開盤報22.98元，盤中最低價報19.86元，最高價報23.86 元。截止下午15點30分收盤，該股報19.87元，上漲0.05%，振幅
2023-05-08 10:40:55764 
將成為聯(lián)電未來主要的營收來源與成長動力。”
聯(lián)電指出，“進入2023年第二季度，由于整體需求前景依然低迷，預計客戶將繼續(xù)調(diào)整庫存，晶圓出貨量預計將持平。同時，公司繼續(xù)采取嚴格的成本控制措施，以確保短期
2023-05-06 18:31:29
，成立于1987年，是當時全球的第一家專業(yè)積體電路(集成電路/芯片)制造與服務兼硅晶圓片代工的大型跨國企業(yè)。
臺積電占據(jù)了全球芯片代工市場過半的份額。2022年，臺積電全年營業(yè)收入2.264萬億元新臺幣
2023-04-27 10:09:27
供應XPD767BP18 支持三星pps快充協(xié)議芯片-65W和65W以內(nèi)多口互聯(lián)，更多產(chǎn)品手冊、應用料資請向富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-04-26 10:22:36
我需要能夠同時連接到 Wi-Fi 和藍牙。我想使用 ESP32 并添加第二個無線電模塊。我的想法是 ESP 32 將處理 Wi-Fi 連接，然后模塊將直接連接到藍牙揚聲器。我最初使用的是 Wemo
2023-04-12 07:37:18
在深圳這個遍地都是PCBA代工代料的電子加工廠的地方，尋找一個合適的PCBA代工代料廠成了諸多中小企業(yè)的一個難點痛點，常常是找到哪一家價格合適就行，或者沒有很好的資源，毫無頭緒
2023-04-11 16:49:16733
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