在臺積電研討會和英特爾晶圓廠更新之后，三星近日在硅谷現(xiàn)場舉行了他們的晶圓廠論壇。像往常一樣，這是一個有數(shù)百人、幾十個生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴參加的活動。主題是人工智能時代，這很合時宜。正如我之前提到的，人工智能將觸及大部分的芯片，并且永遠不會有足夠的性能或集成內(nèi)存，所以領(lǐng)先的工藝和封裝技術(shù)絕對是代工的關(guān)鍵。

"三星代工一直通過領(lǐng)先于技術(shù)創(chuàng)新曲線來滿足客戶的需求，今天我們有信心，我們基于全門（GAA）的先進節(jié)點技術(shù)將有助于支持我們的客戶使用人工智能應(yīng)用的需求，"三星電子總裁兼代工業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Siyoung Choi博士說。"確?？蛻舻某晒κ俏覀兇し?wù)的最核心價值"。

2022年的三星代工市場細分并不令人驚訝：

移動 39%

HPC 32%

物聯(lián)網(wǎng) 10

消費者 9%

然而，隨著人工智能在前沿晶圓中占有更多的份額，HPC預(yù)計將在代工業(yè)務(wù)中占據(jù)主導(dǎo)地位（>40%）。

最重要的消息是，三星2納米工藝有望在2025年開始生產(chǎn)，這也是之前三星代工論壇上給出的日期。與公布的路線圖保持一致是代工廠獲取信任的一個重要部分。請記住，如果一家無晶圓廠的公司要把他們公司的寶押在晶圓廠的合作上，他們就必須相信晶圓會按時交付，符合PDK的規(guī)格。

亮點包括：

擴大其2納米工藝和特殊工藝的應(yīng)用范圍

擴大了平澤工廠3號線的生產(chǎn)能力

為下一代封裝技術(shù)發(fā)起了一個新的"多芯片集成（MDI）聯(lián)盟"。

在這次活動中，三星宣布了其2納米（水平納米片）工藝的大規(guī)模生產(chǎn)的詳細計劃，以及性能水平。三星和英特爾一樣，是他們自己的代工客戶，所以第一次生產(chǎn)是與內(nèi)部產(chǎn)品相比，而不是與外部代工客戶相比。這當(dāng)然是IDM代工廠的優(yōu)勢，與工藝技術(shù)一起開發(fā)自己的硅。三星在開發(fā)領(lǐng)先的存儲器方面也有優(yōu)勢。

三星將在2025年開始大規(guī)模生產(chǎn)用于移動應(yīng)用的2納米工藝，然后在2026年擴大到HPC，并在2027年擴大到汽車。三星的2納米（SF2）工藝與3納米工藝（SF3）相比，性能提高了12%，功率效率提高了25%，面積減少了5%。后續(xù)的1.4納米工藝的大規(guī)模生產(chǎn)計劃在2027年進行。

臺積電以N3X工藝系列壓倒性地贏得了3納米節(jié)點，然而，2納米節(jié)點還沒有定論。臺積電N2、英特爾18A和三星2納米在理論上非常有競爭力，應(yīng)該在同一時間段內(nèi)為外部客戶做好準(zhǔn)備。這將完全取決于PDK的進展。根據(jù)生態(tài)系統(tǒng)，客戶正在關(guān)注所有這三種工藝，所以這是一場三足鼎立的比賽，對代工業(yè)務(wù)來說是很好的。

另一個重要公告是包裝，這是IDM代工廠的另一個優(yōu)勢。英特爾和三星在代工廠出現(xiàn)之前就已經(jīng)開始封裝芯片?，F(xiàn)在他們正在向外部代工客戶開放他們的封裝技術(shù)。

在封裝方面，三星宣布與合作伙伴公司以及2.5D和3D、內(nèi)存、基材封裝和測試領(lǐng)域的主要參與者合作，成立MDI聯(lián)盟。封裝現(xiàn)在是代工業(yè)務(wù)的一個非常重要的部分。隨著芯片的出現(xiàn)，以及不同工藝和代工廠的芯片能夠混合匹配，封裝是一場新的代工軍備競賽。