供應鏈最新消息透露，三星晶圓代工部門計劃在一季度大幅調(diào)降代工價格，折讓幅度高達5~15%。這一策略調(diào)整旨在應對市場需求疲軟的現(xiàn)狀，并與其他晶圓代工廠商爭奪更多訂單。

自去年下半年以來，全球晶圓代工業(yè)面臨市場需求下滑的壓力。為了搶占市場份額，各家晶圓代工廠紛紛采取降價措施。8英寸與12英寸成熟制程的降價幅度尤其顯著，達到了20%~30%。作為行業(yè)龍頭，臺積電也不得不傳出今年將針對部分成熟制程給予約2%的價格折讓，而7nm制程也將提供最高約10%的價格折讓。這些折讓的具體幅度將根據(jù)客戶的下單量進行調(diào)整。

與此同時，韓國8英寸晶圓代工行業(yè)也出現(xiàn)了降價潮。Fabless公司正在向晶圓代工廠提出降價要求，一些公司已經(jīng)收到了10%的降價通知。

在5nm以下制程方面，三星與臺積電的競爭尤為激烈。為了爭取更多客戶和市場份額，三星一直積極與客戶進行洽談。此次降價策略也是為了吸引更多客戶，與高通、輝達、AMD等知名芯片廠商展開合作。業(yè)界人士分析，三星此舉旨在通過降價策略搶占更多臺積電等先進制程客戶的訂單。這一競爭策略將對聯(lián)電、世界先進等同行造成壓力。

目前，全球消費電子市場尚未呈現(xiàn)明顯好轉跡象，車用芯片市場也不再獨占鰲頭。全球晶圓代工廠訂單疲軟，加上庫存水平偏高，晶圓代工價格下跌的趨勢已經(jīng)確立。這一趨勢將對整個晶圓代工行業(yè)產(chǎn)生深遠的影響，市場競爭將更加激烈。

審核編輯：黃飛